今天一位推特爆料人士发现了一颗代号为“Kona55” Fusion的芯片，推测可能是高通的下一代旗舰Soc骁龙865+外挂5G基带的平台代号。
处理器方面，高通骁龙865将会继续跟随ARM官方的内核更新路线+半定制，也就是从目前的A76半定制，升级到A76加强版Deimos半定制，工艺制程上依然还是会采用7nm，预计性能提升20%左右。
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