今天一位推特爆料人士發現了一顆代號為“Kona55” Fusion的芯片，推測可能是高通的下一代旗艦Soc驍龍865+外掛5G基帶的平臺代號。
處理器方面，高通驍龍865將會繼續跟隨ARM官方的內核更新路線+半定製，也就是從目前的A76半定製，升級到A76加強版Deimos半定製，工藝製程上依然還是會採用7nm，預計性能提升20%左右。
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