集微网消息 4月25日，长电科技发布公告表示，公司接控股子公司STATSCHIPPACPTE.LTD.（星科金朋）通知，BroadcomCorporation、BroadcomLimited,及BroadcomSingaporePte.Ltd.（以下合称“博通公司”）就《SemiconductorPackagingAgreement》合同履行争议事项向美国仲裁委员会(AmericanArbitrationAssociation)旧金山办公室提起仲裁申请，STATSCHIPPACPTE.LTD.已于4月23日收到《仲裁通知书》。
公告显示，2013年2月，STATSCHIPPACPTE.LTD.与博通公司签署了《SemiconductorPackagingAgreement》，合同约定若STATSCHIPPACPTE.LTD.提供的封装制造产品侵犯第三人专利导致博通公司遭受损失时，STATSCHIPPACPTE.LTD.必须赔偿申请人因此所受的损害。
2016年5月，第三人TesseraTechnologiesInc．,TesseraInc.及InvensasCorp.(以下合称”Tessera”)共同向博通公司提起专利侵权诉讼及其他法律程序(ITC)，之后博通公司与Tessera于2017年12月达成和解协议，由博通公司支付和解金给Tessera。博通公司认为部分涉及专利侵权的产品系由STATSCHIPPACPTE.LTD.提供，进而向STATSCHIPPACPTE.LTD.要求赔偿其损害。
以下为仲裁请求内容：
1.请求裁决被申请人向申请人赔偿损失违约损失及利息；
2.请求裁决被申请人向申请人赔偿损失违约损失产生的利息、律师费、仲裁费及其他仲裁机构授权的费用；
3.其他仲裁机构认为合适及适当的进一步救济措施。
长电科技表示，鉴于本案尚未开庭审理，暂无法确定本案对公司本期及期后利润的具体影响。公司将根据本次仲裁的进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。（校对/GY）
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