就在幾個小時之前，蘋果和高通已經就專利授權等問題達成了全面和解，兩家科技巨頭之間的矛盾和衝突就此劃上了句號。
今天早些時候，蘋果通過新聞稿正式對外宣佈，已經和高通達成合作協議，將向高通支付一筆和解費用。兩家公司已經達成一項為期六年的許可協議，包括兩年的期權延長協議和多年的芯片供應協議，協議自2019年4月1日起生效。
此外，蘋果和高通已經撤回兩家公司在全球的所有訴訟。
受此利好消息影響，高通的股價暴漲了 25%，蘋果股價則微弱上漲了 0.5%。
兩家公司的全面和解意味著我們將在未來的 iPhone 中再次看到高通的基帶芯片，為期6年的許可協議可以保證蘋果在2020年推出支持 5G 的 iPhone，同時為蘋果自研芯片的推出提供了足夠的時間。
就在蘋果和高通達成和解後不久，另一家蘋果基帶芯片供應商英特爾正式宣佈退出智能手機的 5G 芯片業務。
英特爾在發給媒體的新聞稿中宣佈，將退出智能手機的 5G 基帶芯片產品研發，包括原計劃在2020年推出的產品。不過，英特爾並不會完全退出 5G 業務，而是專注於 5G 基礎設施的研發，包括 PC、物聯網以及以數據為中心的 5G 設備。
此外，英特爾仍會繼續為現有 4G 智能手機提供基帶芯片。
至於退出智能手機 5G 基帶研發的原因，英特爾 CEO Bob Swan 表示，英特爾在智能手機基帶業務上沒有明確的盈利機會和良好的回報。
英特爾退出智能手機 5G 芯片業務意味著未來的 5G iPhone 很大可能上將由高通獨家供應基帶芯片。
蘋果、高通以及英特爾選擇在幾乎同一時間宣佈重要決定看起來並非偶然，英特爾很大可能上早早的就向蘋果透漏了這一決策，使得蘋果不得不在和高通的談判中做出妥協，如果不及時找到 5G 供應商對蘋果將造成難以估計的損失。
對於用戶而言，蘋果和高通的和解以及英特爾的退出自然是好事一件，iPhone 的信號終於可以恢復如初了，就是苦了那些已經入手 iPhone XS 及 XS Max 的用戶。
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