shiyichuan2005
芯片的功能不同、類型不同，其出現故障的現象也完全不同，所有很難有一套通用的判別標準，必須要根據實際芯片去測試，驗證芯片有沒有壞掉。從設計角度大概可以參考以下幾種方法。
1.根據外觀判斷芯片是不是正常
正常情況下，芯片的表面平整、絲印清晰。如果電流過大或者散熱沒有做好的話，會導致芯片表面出現燒灼痕跡、表面鼓包、甚至殼體脫落露等現象。這種情況下，可通過肉眼觀察的方式一眼看出芯片是否受損。
上圖就是被燒壞的芯片。除此之外，芯片還有很多不能被肉眼所觀察出的故障。
2.上電後檢測芯片表面的溫度
像電源芯片一類的集成電路，因元器件參數選型不當可能會出現短路或者輸出電流不足以驅動負載，從而導致芯片處於過載狀態，這時候最明顯的現象就是芯片升溫嚴重。上電後，用粘貼熱電偶或者使用紅外測溫儀實時檢測芯片表面的溫度，在保證安全的情況下也可以用手摸。如果溫度上升嚴重，則芯片可能出現問題。
3.上電運行功能
設計電路時，要根據不同的功能選擇不同的芯片，芯片都是實現某一功能的。上電後，把電路板的功能檢測一邊，如果某個功能無法實現或與需求不符。則是響應的功能電路發生故障。需要根據信號的方向一步步去查問題。
電路出故障的原因很負載，需要根據實際情況做出判斷。
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