就在今天早上，蘋果官網宣佈已經與高通達成了和解兩家公司同意放棄在全球範圍內的所有訴訟，同時蘋果向高通支付一筆款項。最為關鍵的一點是，兩家公司達成了一項為期六年的授權協議，自2019年4月1日起生效，其中包括一項為期兩年的延期選擇，以及一項為期多年的芯片組供應協議。這樣一來蘋果就可以繼續與高通合作，尤其是在5G芯片上的發力將會一致對外，馬後炮說這幾乎是一個必然的結果，並不意外。
但是蘋果與高通“複合”了，英特爾卻很受傷直接在今天早上表示，其將退出5G手機調制解調器業務！原來，英特爾今日宣佈，公司將退出5G智能手機調制解調器業務，後續只會專注5G網絡基礎設施業務。當然了，英特爾也強調將繼續履行對現有4G智能手機調制解調器產品線的客戶承諾，只不過不會在智能手機領域再推出5G調制解調器，包括最初計劃在2020年推出的產品。不得不說，蘋果與高通的複合，確實令英特爾十分受傷。
此前蘋果與高通開始出現意見糾紛時，蘋果在iphone7上就採用了高通+英特爾基帶混用的做法，而在iphoneXs、iphoneXR以及iphoneXsMax等手機上，因為蘋果與高通出現了專利糾紛，兩家大打專利戰，高通還一度申請下就iphone禁售令，另一方面，採用了英特爾基帶的iphone在信號表現上卻不盡人意，經常出現沒有網絡的現象，令用戶無力吐槽。如今高通再次回到蘋果的合作供應商名單之上，英特爾在智能手機基帶芯片業務上自然沒有了太大的發揮餘地。
值得一提的，任正非此前發話，華為願意向蘋果等手機廠商出售5G芯片基帶等示好消息，如今看起來也沒有發揮實質作用，就目前的情況來看，蘋果選擇華為海思麒麟甚至巴龍基帶短期是幾無可能的。不僅如此，高通在今年的2月份還發布了最新的驍龍X55的5G基帶處理器，採用的是7nm製程工藝，技術水準也是要領先於華為的巴龍基帶的，這樣一來，配合蘋果的A系列處理器性能，或許蘋果會再次獲得勝利，在整體表現上要高於安卓手機的水準。
不得不說，蘋果與高通之間的一致對外，確實是對兩家都實現了雙贏，而我們則應該深思，華為等國產手機廠商們，是否也應該聯手合作呢？
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