斯坦福逆向創新研究小組在夏淳博士的帶領下與清華電子系劉勇攀教授進行了逆向創新模式下的技術與市場對接談話。
席間，夏淳博士與劉博士及其碩士生郭慶偉深入探討了目前科學技術與企業和市場之間的實際問題，使得科技與逆向創新碰撞產生火花。科技專業方面的問題對於一線人士來說無疑是小菜一碟，但是光有技術卻沒有市場一切都是空談。
走訪1000+企業，用“眼見為實”說話
夏淳博士通過長期走訪各大企業、工廠，結合對這上千家企業的調研，講述並分析了目前的市場與需求。相較於傳統技術尋求市場型的科研成果產業化，逆向創新應用了反找技術，以產業市場為起點，研究業態和發展趨勢，調研並發現產業市場中的需求，擬定具備規模性產業化的科技創新課題，將課題派發至科研機構和科技企業，通過逆向創新運營和資本運作，加速科技成果的產業化，從而實現逆向創新源自產業、迴歸產業的完整閉環，實現科技驅動中國經濟轉型升級。
初創公司三步走
技術定位、溝通市場 和將技術轉化成產品是初創公司首要解決的三個問題
1 技術定位
將一項很好的技術用在市場的哪一方面是至關重要的，因為它將產生非常好的商業計劃書來幫助團隊更好的專注在一個問題上，同時也為以後的融資做鋪墊。
2 溝通市場
尋找第一客戶，並通過第一客戶成功進入市場。這一環節做成功的話進行天使投資將問題不大。
3 將技術變成產品
將產品提供給3個以上的客戶，讓越來越多的客戶幫助你去更好的定義產品，也通過逆向創新來提高創業公司的成功率，降低投資風險。
雙方希望通過此次對接，能夠彼此瞭解找準機會，利用逆向創新這樣精確解決問題的模式讓目前更多的項目以及想法能夠找到機會落地。
TSVC清谷資本(TEEC Angel Fund)
TSVC清谷資本(TEEC Angel Fund)，由清華校友張於慶和夏淳在硅谷創辦於2010年，成為硅谷第一家大陸華人的硬科技天使基金。管理團隊由硅谷連續創業者和科技企業高管組成，均有深厚的專業技術背景。通過獨有的平臺化運作和清華強大的海外校友資源，憑藉世界一流的技術專家團隊，已經成為硅谷投資界業績最佳，聲望最高的早期基金之一。旗下160多家企業融資超過5億美金，8家公司估值超過一億美元，一家新三板掛牌公司，誕生了兩家10億美元以上的獨角獸。TEEC Angel Fund歷經三期之後，當前，依託中國科技強國的時代大機遇，全面配合清華“重科技鑄重器”的發展戰略，發揮清華“逆向創新”的雙創引領地位，第四期基金從天使基金升級易名為TSVC清谷資本，使硅谷硬科技與中國市場資源深度融合，打造VC4.0的創新投資模式。
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