雷軍放話小米要成為國內5G手機首批提供者,可它能快過華為嗎?

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目前來看的話,我個人是覺得,小米的速度有可能快的過華為。在此前,mwc大會上,高通的發言人已經表示,除了華為之外,幾乎所有的廠商,採用的都是高通的5G解決方案。

那麼這也就意味著,所有國產廠商除了華為之外的5g解決方案都要依靠高通的一個進程來決定。目前為止,高通在5g方面的努力還是非常厲害的!



在mwc大會上,其實華為已經展示了自己巴龍5000的基帶,這個5g基帶可以向下兼容4G,以及其他通信標準,可以算得上是目前最成熟的一個5G方面的基帶技術。

但相對來說高通這邊也不弱,其實高通在華為之前就已經發布了x50的5g基帶,同時也在香港等地區進行了部分的實驗,目前來看的話,高通的主要難度還是在於,極大的尺寸問題,據高通自己表示這款機帶的尺寸,大概跟硬幣差不多大小,那麼這樣一來其實對於移動終端的空間來說確實是一個災難。



而華為此前發佈的這款基帶也是搭載在摺疊屏手機mate x身上,暫且不清楚巴龍5000的基帶待空間到底如何,是否也會像高通那樣面積比較大。

但綜合來看的話,即便是國內,其他廠商可以做到首發驍龍的一個5g芯片,但供貨量也會成為一個很大的問題,要知道目前國內其他廠商都依賴高通的解決方案,對比來看的話,華為可能在供貨量上,要明顯好於其他友商。



速度的話目前還真說不準,畢竟高通也在持續努力,也就是說華為雖然已經做出了兼容其他通信標準的基帶,但能否做到大批量的量產車還是一個問題。

除此之外,小米和高通目前的合作關係來說,在核心元器件方面的採用上,小米應該是可以拿到首批供貨的。


互聯網的放大鏡


看你怎麼理解了,因為華為mateX已經搭載了麒麟980+巴龍5000,就算這款手機不會出售,華為mate30也應該會支持5G,小米mix3 5G版本也已經在MWC大會發布了,驍龍855外掛X50基帶,三星的摺疊屏手機也是外掛X50支持5G,當然X50就比較久遠了,高通在驍龍865上會採用最新的X55外掛基帶!


其實小米和高通的關係確實非常緊密,從小米9發佈就可以看出,今年高通確實給足了小米麵子,目前市面上的驍龍855手機只有iQOO、聯想Z5progt、小米9和黑鯊!不過小編覺得5G不是什麼大賣點,只是被大家渲染的很重要,通訊技術的升級而已,明年千元機也會支持,而且具體5G的應用時間還是要看運營商!前期套餐肯定很坑!


用心生活的小Q


看他爹高通研發出來的不?


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