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麒麟處理器是華為自己研發製造的嗎？麒麟處理器是華為研發的，但不是自己製造的。麒麟處理器的成功，特別是麒麟970、980的火熱讓很多人關心麒麟處理器是否根正苗紅。也引發了很多人關注國內手機處理器的研發、是否國產、是否從頭到腳一絲一線皆親自織就。
目前市場上流行的自研發智能手機處理器的就這麼幾家，高通、蘋果、三星、華為、聯發科，而湊巧不湊巧的，這幾家都是採用的ARM架構。差不多已經形成了一個不成文的共識，智能手機處理器的架構都採用ARM的，只是研發到一定程度，然後再深度改造甚至自己在改造架構成為自己的架構體系。
而華為採用ARM公版架構開發手機處理器也並不是什麼丟人的事情，而且麒麟芯片還在上面集成了很多華為自家的東西成為SOC。只是目前華為還沒有達到深度改造ARM公版架構成為自己架構，到一定階段華為應該是會走這條道路的。從高通、蘋果手機芯片的成功，就已經指明瞭一條這樣的道路。即使是利用ARM公版架構，最終處理器的知識產權還是落在自己的手上，至於以後被ARM卡制，估計華為應該也會相應的預案。
而對於製造，芯片設計與製造分離這也基本上是業內的標準做法。搞設計的只管搞設計、搞製造的只管搞製造，而設計製造成功的極其少見，業界就如英特爾這樣的，鳳毛麟角。華為麒麟處理器現在華為不自己生產，以後應該也不會自己生產。業界有如此厲害的製造高手臺積電不利用，反而自己去投資一堆硬件然後還要從頭搞學制造技術，等你出師還不知道是猴年馬月，市場早已經被瓜分完畢還有你什麼事兒呢。
不必去計較買的是ARM架構，更不必介意麒麟芯片不是自己製造的，只管麒麟芯片整體屬於華為就可以了。就像蘋果手機一樣，自己幾乎生產極少，可錢卻賺得最多，而沒有人去在意他的芯片是買的ARM授權、不是自己生產製造的、手機是由富士康生產的。
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東風高揚
仔細看這個標題，其實這裡麵包含兩個問題，第一個問題是，麒麟處理器是華為自己研發的嗎？第二個問題是，麒麟處理器是華為自己製造的嗎？
第二個問題非常簡單，不是。
麒麟處理器是委託中國臺灣台積電進行代工生產的。目前全球範圍內，能夠生產高端芯片的代工廠並不多。Intel能夠自己生產，但是工藝這兩年一直沒有進步。雖然 Intel 一直堅稱它的芯片生產技術領先於臺積電和三星，但是從數字上看，確實落後。
除了 Intel 和臺積電之外，只有三星、中芯國際等能夠代工高端芯片生產。中芯國際是位於中國大陸的，但是產量有限，不能大規模生產。三星和臺積電一直都在爭搶各大公司的芯片代工業務，但是三星落後於臺積電這個事實相信大家都很清楚。
臺積電除了代工麒麟處理器，還代工高通的處理器、英偉達的顯卡、AMD的處理器等等。
但是第一個問題就複雜了。麒麟處理器是華為自己研發的嗎？
是，也不是。不完全是，但也不能說不是。
麒麟處理器是使用的 ARM 構架為基礎，華為公司自主研發的芯片。那麼什麼是 ARM 構架呢？
ARM 是由英國Acorn有限公司設計的一款精簡指令集的 CPU 構架。現在這家公司被日本軟銀收購了。
Acorn 銷售兩個內容，一個收購 ARM 的授權費用，一個是 Acorn 自己設計的 ARM 公版芯片圖紙。
無論是蘋果的 A 系列的處理器，高通的驍龍處理器，臺灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，包括我們國內的展訊處理器和問題中說的麒麟處理器，都是基於 ARM 的授權，進行二次設計的CPU處理器芯片。
所以，華為公司的麒麟處理器，不是從零開始，完全自主研發的處理器。這是毋庸置疑的。
但是問題是，為什麼不從零開始自主設計？另外，在這個基礎上進行二次設計難嗎？華為取得的成績值得肯定嗎？
為什麼不從零開始？這裡面的原因就多了，設計難度、軟硬件生態、產業鏈公司支持、授權版權問題等等，都制約了不太可能從零開始設計一款芯片。
在ARM基礎上設計芯片難嗎？我不是芯片領域從業人員，我無法從技術角度判斷設計一款芯片是否有難度。但是我們可以從幾個客觀事實來推敲在 ARM 基礎上設計芯片難不難。
高通公司如此牛逼，設計的芯片在性能上一直被蘋果公司的A系列的處理器吊打。目前領先高通公司兩代。
聯發科公司擁有良好的芯片設計基礎，並在基帶研發上頗有專長，被MTK芯片被高通公司的驍龍處理器吊打，目前已經放棄了高端領域。
三星公司的處理器性能一直很強悍，但是解決不了基帶問題和發熱量過高的問題，目前已經沒有任何一家手機廠商採用三星的芯片。甚至三星都在自家旗艦上使用高通處理器。
小米公司在聯芯的圖紙上順利的生產了第一代芯片處理器，但是第二代至今為止都沒能推出。多少米粉在呼喚，始終不見動靜。
通過以上事實，我們可以推斷，設計一款手機旗艦處理器芯片，是非常難的。如果任何一家科技公司買一張圖紙就能做出來牛逼的芯片，那麼市場上肯定有大把的芯片出來，輪不到高通在這裡吆五喝六。
而華為公司的麒麟處理器是什麼水平呢？一句話概括——高通的水平。目前華為公司和高通公司交替爭除蘋果A系列芯片之外的排名第一。
比如，970比835強，845比970強，980比845強，未發佈的855比980強，而華為未發佈的990比855強。
二者咬合得非常緊密，爭搶領先個幾個月，另一家公司的新款旗艦芯片就超越了。
縱觀整個市場，華為作為芯片設計的後來者，取得這個成績，當然是值得肯定和讚許的。
不要過分的誇華為，因為華為和高通前面，還有個蘋果沒看見嗎？互相爭老二雖然很不容易，但是也沒有秒天秒地！冷靜一下，還有更強大的對手。
不要過分的貶華為，你看看，已經取得了這樣的成績，應該基於讚許和肯定，你行你上，敲敲鍵盤不費什麼力氣！
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FungLeo
海思麒麟處理器是華為研發的，但是並不是華為製造的，製造是由著名的臺積電製造的，臺積電在製造領域非常知名，蘋果的全部處理器都是在臺積電製造的。
海思麒麟處理器華為研發的，從2004年就開始立項，2008年才推出第一代麒麟芯片，當時任正非還是把麒麟芯片作為一個單獨子公司來運轉，但是虧損了幾個億，最後決定和手機放在一個公司來製作，而且堅定的投入，最終才讓海思麒麟芯片發展起來，成為媲美高通驍龍芯片的國產處理器。
海思麒麟芯片，以ARM為基礎架構進行研發的，而無論是蘋果的 A 處理器，高通的驍龍處理器，臺灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，都是 ARM 的處理器架構。
華為的海思麒麟處理器非常厲害，已經接近高通水平，但是距離蘋果的A系列芯片還有一定差距，但是一個手機公司能夠和一個專門做芯片處理器的公司一爭高下，就說明華為到底有多厲害了，畢竟華為每年投入超過900億研發。
現在華為是國產芯片一個重要的領軍人物，藉助類似寒武紀智能AI芯片等合作伙伴，已經在研發超級芯片了。為國產品牌自豪。
你認為華為處理器會超過高通驍龍處理器嗎？
毛琳Michael
感謝您的閱讀！
我是這樣理解麒麟處理器的：麒麟處理器是一座大樓，華為負責圖紙設計；ARM等公司提供各種混凝土等材料（CPU，GPU等等）；臺積電負責建造。這樣解釋的話，應該行得通。當然，華為建造的這座大樓（麒麟處理器），它是甲方，是它的物產！自然是華為所有呢！
我相信前面已經非常清楚的將麒麟處理器說清楚了，其實包括蘋果，高通等處理器廠商都是這樣生產它們處理器的。
比如CPU架構基本上都是ARM公司的，蘋果，三星，高通都必須使用它公司的架構，而麒麟處理器自然也不能免俗，我們不能因為麒麟處理器使用ARM公司的架構，就否認華為麒麟處理器的自主權。
我們也看到了ARM等公司提供了材料，這裡的等公司，其實也包含華為自己，華為在基帶領域的成績有目共睹，我們知道的巴龍基帶，我們把SoC分為兩塊，一塊叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基帶芯片，2010年推出了業界首款支持TD-LTE的終端芯片巴龍700。
2015年，發佈的巴龍 750，全球第一個支持LTE Cat.12/13 的基帶芯片。
如今，我們更為期待的是麒麟980和巴龍5000的配合，這款支持5G網絡的基帶，可能會有更好的表現！
而在實際的發展中，麒麟處理器一直以高姿態突飛猛進，在如今它雖然和蘋果高通還有差距，但是能夠慢慢的趕上，非常不容易。我們，期待它披荊斬棘的那天！
LeoGo科技
是華為研發，由臺積電生產製造。
華為旗下海思半導體研發的麒麟芯片，目前已經享譽海內外。目前全球高端手機芯片有四家公司能夠設計：美國的蘋果、高通、韓國的三星和中國的華為。麒麟980是全球發佈的第一款7nm芯片。目前也只有麒麟980和蘋果A12以及高通855三款7nm芯片實現量產。
有人會反駁說，華為麒麟手機處理器採用的是英國ARM架構，不算是自主研發。我想說，百分之百自主研發，那是自然經濟，不是市場經濟。三星獵戶座、蘋果A系列芯片都是採用ARM架構，他們是否屬於自主研發呢？一個農民種糧食，難道鋤頭、化肥都要自己生產才算是自主嗎？
再來說製造。全球晶圓代工廠有很多家，美國、臺灣、我國大陸、韓國都有企業能夠製造芯片。但是能夠生產高端手機芯片的一般就是兩家：臺積電和三星。
其中臺積電佔有市場份額超過50%，是全球規模最大，技術最先進的晶圓代工廠。目前其已能夠量產7nm高端手機芯片。蘋果A12、驍龍855、 麒麟980都是由臺積電代工生產出來的。
全球既能研發又能製造手機芯片的企業，唯有一家，就是三星電子。但三星研發不如高通、華為，製造不如臺積電。另外三星獵戶座高端芯片還有一個重大缺陷，就是不支持全網通。所以三星高端手機在海外市場會使用驍龍處理器。
財經知識局
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研發和製造兩回事，研發是華為基於ARM的架構研發的；製造是委託富士康來代工的。
研發
研發是基於ARM架構上研發的。
有人說，這技術是來自ARM的嗎？不能這麼說，因為幾乎所有移動平臺上都需要基於ARM的架構。當然RISC不只是有ARM，但是ARM佔據了絕大部分的市場份額，所以即使是蘋果的A系列芯片，三星的獵戶座芯片、高通的驍龍芯片，都是需要基於ARM的。
當然，我們還是需要承認別人先進一點，別人是使用自己的改的架構，所以華為也在慢慢啟用自己的架構。
不要以為基於ARM架構就隨隨便便能夠搞成了，你看看多少搞ARM架構的企業都下去了。即使給你架構，在SoC搭建，功耗控制，還有其他芯片技術上，這些都非常講究的。所以你發現一些企業研發芯片，但是幾年過去，很快就不再研發了。這實在是十分燒錢。
生產製造
正常來說，我們都覺得研發才是大佬，代工是沒有技術含量的。
但是，實際上，芯片代工也是非常有技術含量的。世界上能夠代工芯片的企業十個手指頭能夠數過來。其中，最大的是臺灣的臺積電了。
華為的芯片也是給臺積電的代工的，畢竟自己建廠來做不現實。你要知道，華為在芯片生產方面沒有建樹的，因為不是它的本業。所以華為就外包的了芯片代工。
當然，不只是華為一個，甚至連蘋果也是找富士康代工的，芯片都是交給臺積電的。
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對於麒麟處理器的理解，需要從兩個方面入手：
麒麟處理器使用的是ARM的架構，在此基礎上研發而來；
麒麟處理器是由臺積電進行代工生產，華為自身沒有生產的能力。
ARM架構
ARM架構是由ARM公司研發，該公司1991年由蘋果、諾基亞、Acorn、VLSI、Technology合資成立，現已被日本軟銀收購。
智能手機、平板電腦等全球95%的智能移動終端均是使用ARM架構；
我們比較熟悉的處理器廠家有高通、三星、華為等均使用ARM架構。
最近有傳聞，日本軟銀有意出售ARM中國51%的股權給中國財團；
若收購成功，相信對國產芯片的研發將會提供很大的幫助。
臺積電代工製作
處理器的製作也不是所有人都能夠製作的，需要使用到光刻機。
國內因為特殊的原因，無法採購到比較先進的光刻機，沒有製作7nm製程工藝處理器的條件；
能夠實現手機端處理器代工的只有三星和臺積電，華為選擇臺積電代工。
關於華為的麒麟處理器芯片還有那些問題或看法？
歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。
極客談科技
在特色統治下的中國所有所謂的“國產品牌”手機核心部件都是購買國外組裝成型，這些企業經營思維方式就是造不如租，租不如買，經濟效益來得快，自主研發哪不是創新那是傻，在他們眼裡創新就是購買國外最新技術組裝產品創收，記得八 九十年代產品宣傳都要打上“本產品引進國外先進技術和配件生產”，而最近十年為體現特色偉大成功的政治要求，企業紛紛去掉和故意掩蓋幾十年一直在應用國外技術和核心配件從沒改變的事實，僱傭水軍鼓吹都是地道的國產研發品牌，就是貼牌生產只要在國內製造統統稱為國產品牌，這就是目前真實存在的問題！
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華為處理器是在ARM平臺上設計的，由臺積電製造
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研發是自己研發，製作不是自己製造，這個能夠研發製造芯片的好像就三星。
華為用的是ARM架構，很多人覺得，買的架構很輕輕鬆鬆就可以弄成芯片，沒什麼了不起。如果禁了，那華為的芯片就沒有了。
如果是這麼容易，那其他廠商早就搞好了。ARM架構就相當於是食材，能不能把他炒成菜還需要看手藝。並不是每一個人都能有這樣的水平把這食材炒成菜的，除了需要有水平有技術，還需要有錢。
麒麟980立項早在2015年就開始了，確切的說，麒麟980的研發超過了36個月，在研發過程中，共計推出了超過5000個工程驗證開發版，如果這麼來計算的話，差不過每六七個小時，就會有一個工程驗證開發版。
麒麟980，晶體管數量增加到了69億，我們知道更先進的製造工藝，可以帶來很多的優勢，例如主頻更高，能耗更低，但是一項巨大的挑戰，就是怎樣保證電氣的穩定性，同樣是指甲蓋的大小，集成了更多的晶體管，那麼晶體管之間的距離就會更小，這同樣也是一個挑戰。
然後你還需要完成流片測試，麒麟980流片都花了3億美金。
所以麒麟芯片的研製是需要無數工程師花費用大的精力去設計，並不只是簡單購買組裝生產。即使免費授權給廠商ARM架構能夠有實力完整研製出手機芯片的，也就只有三星以及華為兩家手機廠商。蘋果都不能完整研製出手機芯片！
