最近一段時間經常有人問我挖孔全面屏和水滴屏到底有什麼區別，如果挖的孔位置和之前水滴屏位置差不多感覺兩者沒有什麼區別，還有一部分人認為挖孔全面屏並不能看作是技術的提升，更不能以此作為噱頭。
就個人而言我覺得挖孔全面屏進步還是非常大的，相比水滴屏肯定是有所提升，技術方面還是要面臨很多難題，並且要定製屏幕和攝像頭等很多元器件。在談談對用戶體驗的影響，挖礦屏幕直接是在屏幕內挖孔，相比之下科技感更足。
目前聯想和華為正宣傳要發佈挖孔全面屏產品，相比華為的挖孔全面屏產品，我對聯想的挖孔全面屏產品還是很感興趣的，因為這個手機廠商今年口碑不是特別好，並且在手機產品研發方面的實力還是受外界爭議的。
但是就目前能夠獲取的消息顯示，聯想確實要發佈挖孔全面屏產品，並且產品的顏值也非常高，不信請看曝光的這組產品真機圖。
與華為挖孔全面屏不同的是，聯想挖空全面屏新機的挖孔位置和之前水滴屏位置差不多位於機身中間位置有意思對稱之美，讓人看上去覺得還是挺舒服的。同時我們也能看到產品擁有高屏佔比，顏值是相當高的。
聯想就是口碑不好，其實仔細想想發現今年在手機市場還是挺厲害的，友商發佈滑蓋全面屏產品，聯想就跟著發不發個全面屏產品如今華為剛剛宣佈要發佈項目挖孔的新機，沒想到聯想又搶了熱度。
此外在配置方面，據說聯想的這款新機z5s也會讓用戶驚喜的產品，會首發驍龍675處理器…面對曝光的這些信息不知道你們有何看法呢？
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