自手機被髮明以來，SIM卡多次經歷變革，主要表現在體積的變化。要知道過去的SIM卡差不多有一張銀行卡那麼大，而最近這幾年Mini-SIM、Micro-SIM，再到蘋果主推的Nano-SIM，尺寸越來越小。
2012年，蘋果在發佈的iPhone 5中首次採用nano-SIM卡格式（尺寸12.3 x 8.8mm)，是最近一次實體SIM卡遭遇的發展變革。當然，這樣做一個非常明顯的好處就是能釋放更多手機內部空間，而這種做法也逐漸被當前智能手機品牌採用。
然而前幾年，隨著eSIM（虛擬SIM卡）的出現，人們都在推測，未來實體SIM卡必將消失，不過直到今天，在智能手機中，人們還是非常習慣使用實體SIM卡。
近日，據外媒稱，SIM卡的變革又來到一個新的階段。
全球知名半導體芯片廠商ARM公佈了最新的iSIM技術，以減少對 Wi-Fi 的依賴，隨時隨地都可聯網。據悉，該iSIM在芯片裡僅佔據1平方毫米的面積，遠遠小於目前的SIM卡尺寸。
此外資料顯示，該項技術是在ARM架構的SoC層面上集成SIM卡，使其成為手機與運營商實現通信的新紐帶，從而不需要再預留開孔或者空間給實體SIM卡。
根據目前ARM公佈的資料顯示，iSIM技術目前推出了一套名為Kigen的設計平臺，其中包含Kigen OS系統（符合GSMA規範）、有安全加密的獨立硬件區塊等。
簡單的說，就是把目前手機中的應用處理器、基帶芯片以及SIM卡集成到一張芯片裡。
需要指出的是，ARM介紹這項技術主要為小型物聯網設備開發，以減少生產所需的成本。不過今後可能會逐步向智能手機產品推廣。
如果 iSIM 技術得以推廣，那麼對於我們用戶來說極為方便。大家都知道，此前用戶想要更換運營商，不得不更換新的 SIM 卡。
而iSIM 技術讓更換網絡服務、甚至運營商更為方便，也可以將聯繫人、運營商設置等帳戶數據安全地儲存在雲端。此外，相較於 Wi-Fi，SIM 卡的網絡連接也更為安全。
ARM希望，在2035年以前，有超過萬億的設備集成iSIM技術。
當然，還有不少的質疑聲表示，當年蘋果與三星都曾積極推動eSIM技術，但運營商對於這項技術並不是十分歡迎，就此來看，ARM的iSIM技術推廣上最大的難關，仍舊是運營商這一關。
不過，ARM則表示 iSIM 技術最終會受到運營商的歡迎，因為更多的物聯網設備意味著更多的客戶。
同時，ARM已經向合作廠商發送了 iSIM 設計，相關產品預計年底問世。
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