充電頭網獲悉，近期CVS勁芯微推出了最新的SoC高集成無線充電發射芯片系列CV90326。該系列無線充電發射芯片具備高集成度，高性能以及高效率的特點，支持WPC最新的V1.2.4規範Qi協議標準，包括5W BPP，10W/15W EPP，以及三星快充SFC和蘋果定頻7.5W快充。
在CV90326單線圈基於10W+7.5W的定頻移相的應用設計中，其外圍線路的設計非常精簡，除了外置的MOS等功率器件外，板上器件基本只有阻容。這樣在確保整體系統穩定性的前提下，實現了最大程度的線路設計簡化。對於應用此方案的廠商來講，不僅生產成本大大降低，也極大減少了設計以及調試難度。CV90326內置MOS Driver具備死區可變並可針對負載自適應調整的特性，可確保生產廠商在MOS選型方面具備較大的靈活度和安全性；其內置的低失調運算放大器具備零漂自校正的特點，良好的線性度以及極寬的線性區間範圍，可確保系統的電流基準精確，從而具備極佳的FOD檢測能力。在能量轉化效率方面，該方案則達到了業內領先水平。除此之外，CV90326亦可根據應用需求，實現定頻調壓的系統。
作為一款高集成的無線充電發射芯片，CV90326集成了MCU，MOS驅動，12位ADCs，高速PWM，低失調運算放大器，解調單元和2000次可重複擦寫的NVRAM。該芯片支持I2C，Uart，SPI接口，應用了業界領先的32位ARM®Cortex®-M0處理器，可提供高水平的可編程性，同時消耗極低的待機功耗並滿足能源之星ENERGYSTAR®要求。
此外，CV90326的微控制器還可使用戶能夠自定義LED模式，蜂鳴器和FOD閾值設置等功能。增強型MCU和高速PWM可提供高精度的高功率輸出，每個模擬部分均可禁用/啟用，因此芯片消耗極低的待機功耗並滿足EnergyStar®要求。在保護機制方面，其具備輸入欠壓，輸入過壓，輸出短路和過溫保護等保護功能。CV90326採用無鉛製程生產，5×5 mm，48針腳-QFN封裝，額定工作溫度範圍為-40ºC至+85ºC。
CV90326的主要特徵：電源電壓為3.3V至5.5V；兼容WPC 1.2.4（BPP 5W）；支持超過10W（最高達15W）的高速充電器Rx輸出功率；支持QC2.0，QC3.0適配器；針對最佳EMI性能進行了優化；同時電壓和電流解調；嵌入式8位增強型8051內核，16kBytes NVRAM；內建在線模擬模塊；內置PLL模塊；嵌入式定製128MHz PWM模塊；外部MOSFET的集成柵極驅動器；集成12位8通道ADC；集成低偏移Op-Amplifiers，具有自動校準功能；8個通用I/O，帶I2C和UART接口；過流和過溫保護；-40ºC至+85ºC的溫度範圍；採用5x5mm，48針腳-QFN封裝。
關於勁芯微
深圳勁芯微電子有限公司成立於2012年，專注於無線充電、快充、能量收集等芯片研發，製造以及應用設計。勁芯微的芯片開發核心團隊來自硅谷，核心工程師曾分別就職於美國國家半導體、NXP以及富士通，均為芯片設計領域的資深人士，其中多位都在芯片行業擁有20-30年的豐富設計經驗。公司總部位於深圳南山科技園，並於香港科技園設立香港設計中心。
購買聯繫
勁芯微SoC芯片CV90326可用於無線充電發射器、配件、便攜式儀器等。目前該芯片已經批量出貨，有需要的客戶可以與勁芯微原廠和授權代理商取得聯繫。
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