我國近年來提出半導體自給自足的目標，計劃2025年要達成IC 70%的自制率，不過這項目標已不僅1次被外國研調機構潑冷水，這回研調機構IC Insights再次發出預測報告，用實際數據證明，中國的半導體自制目標，很難達成。
中國自2005年以來一直是集成電路最大的消費國，但根據新的500頁2019年版IC Insights的麥克萊恩報告的分析和預測，中國的IC產量大幅增加並沒有立即出現（2019年1月發佈）。 如下圖所示，中國的IC產量佔其2018年1550億美元IC市場的15.3％，高於2013年前的12.6％。此外，IC Insights預測這一份額將從2018年增加5.2個百分點，在2023年達到20.5％。
然而，中國的本土IC產量仍遠未達到政府目標。
預計中國的IC產量將在2018~2023年間實現15％的複合年增長率。然而，考慮到2018年中國的IC產量僅為238億美元，這一增長的基數相對較小。2018年，SK海力士，三星，英特爾和臺積電是在中國擁有重要IC產品的主要跨國IC製造商。實際上，SK海力士在中國大陸的300mm晶圓廠在2018年的所有晶圓廠中的裝機容量最大，每月產能可達200,000片晶圓（滿負荷）。
英特爾在中國大連的300mm晶圓廠（Fab 68於2010年10月下旬開始生產MCU）於2015年第3季度閒置，因為該公司將晶圓廠轉為3D NAND閃存製造。此轉換在2016年第2季度末完成。截至2018年12月，英特爾中國工廠的裝機容量為每月70,000個300mm晶圓（滿負荷）。
2012年初，三星獲得韓國政府的批准，在中國西安建立一個300毫米IC製造工廠，生產NAND閃存。三星於2012年9月開始建設該工廠，並於2014年第2季度開始生產。該公司在該工廠的第一階段投資了23億美元，預算總額為70億美元。該工廠是2017年三星3D NAND生產的主要工廠，截至2018年12月，該工廠每月產能為10萬片晶圓（該公司計劃將該工廠擴建至每月200,000片晶圓）。
預計未來五年IC銷售量將大幅增加，包括SMIC和華虹集團以及內存創業公司YMTC和ChangXin Memory Technologies（CXMT，前身為Innotron）。 DRAM創業公司JHICC目前處於擱置狀態，等待美國對該公司實施的制裁。此外，有可能有新公司希望在中國建立IC生產，如臺灣地區的富士康，該公司於2018年12月宣佈擬投資90億美元在中國大陸建晶圓廠，提供代工服務，並生產電視芯片組和圖像傳感器。
根據IC Insights預測，如果中國的IC產量在2023年升至470億美元，那麼它仍然只佔預測的2023年全球IC市場總額的5714億美元的8.2％。即使在為一些中國生產商的IC銷售數據增加了一個重要的“加價”之後（因為許多中國IC生產商都是將IC銷售給向電子系統生產商轉售這些產品的公司的代工廠），到2023年，中國的IC產量仍可能只佔全球IC市場的10％左右。
即使由YMTC和CXMT等中國大陸初創公司建立新的IC生產，IC Insights也認為跨國公司將繼續成為中國IC生產基地的重要組成部分。因此，IC Insights預測，2023年中國至少50％的IC生產將來自在中國擁有晶圓廠的跨國公司，如SK海力士，三星，英特爾，臺積電，聯電，GlobalFoundries和富士康。
鑑於中國大陸未來五年的投資計劃規模龐大，很可能會通過減少對IC進口依賴的策略取得一定程度的成功。然而，鑑於政府越來越多地審查中國企圖收購外國科技公司以及中國創業公司未來可能面臨的法律挑戰，IC Insights認為中國目前的IC產業戰略將遠遠落後於中國政府“中國製造2025”計劃目標（即到2020年實現40％的自給率，到2025年實現70％）。
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