A股半導體公司重要看點(一)

A股半导体公司重要看点(一)

全球半導體產業在去年下半年開始景氣逐步回落,這是正常的週期波動,延續到目前。從最新的美國半導體上市公司的2018四季度財報來看,回落程度好於預期,今年上半年估計還是趨穩,關注下半年能否形成新趨勢。

我國是半導體產業重要市場,也不甘心只做沒有核心技術、知識產權的工廠,所以這幾年大基金、產業基金不斷輸血半導體行業,國家政策意志堅定(當年美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區也都是舉國政策扶植),雖然現在面臨大洋彼岸的壓力,但終極目標仍然是自主、進口替代。

話不多說直奔主題,本期開始再次關注半導體產業上市公司的介紹,以前公眾號寫過,這次開始算是進一步更新。

主要A股公司:

存儲:兆易創新(603986);

模擬:韋爾股份(603501)、聖邦股份(300661)、富滿電子(300671);

數字:GPU:景嘉微(300474);AR:全志科技(300458);

功率器件:聞泰科技(600745)、揚傑科技(300373)、士蘭微(600460);

化合物半導體:三安光電(600703);

設備:北方華創(002371)、精測電子(300567)、至純科技(603690)、長川科技(300604);

材料:興森科技(002436)、晶瑞股份(300655)、中環股份(002129)、江豐電子(300666);

封測:通富微電(002156)、晶方科技(603005)、長電科技(600584)、華天科技(002185)。

篇幅分開,要不太長,今天先介紹五個:兆易創新、景嘉微、韋爾股份、聖邦股份、全志科技。

1、兆易創新(603986

主要產品為 NOR Flash、NAND Flash、MCU,廣泛應用於手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、網絡、電信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設備等各個領域。

A股半导体公司重要看点(一)

主業“存儲+IoT”逆勢向上,產品結構+新產品放量突破。

主業圍繞“存儲+IoT”逐步完善“存儲-處理-傳感-傳輸”佈局,2005年來從SRAM→NOR→MCU→NAND,新品持續迭代推出。四季度公司高階 NOR Flash 佔比繼續提升、SLCNAND進一步放量,有望繼續實現穩健成長。

打造“MCU - 存儲- 交互”一體化解決方案。

兆易創新數字芯片設計主要集中在MCU業務,2017年推出基於ARM Cortex-M4內核的高性能MCU新品。公司GD32系列MCU面向工業和消費類嵌入式應用,適用於工業自動化、人機界面、電機控制、安防監控、智能家居家電及物聯網等領域,收購思立微更有助於補強數字芯片設計能力,在人機交互解決方案佈局,打造“MCU-存儲-交互”一體化解決方案,廣泛應用於智能終端以外的工控、汽車、物聯網領域。兆易創新2018年1月公告擬現金及發行股份方式以17億收購上海思立微電子100%股權,切入AI人機交互。

NOR Flash:

目前每月出貨量超1.5億顆,市佔率全國第一、全球第三。工藝平臺仍以65nm為主,55nm正在研發中,產品結構來看32M以上佔比持續提升,未來核心看點在於高階產品佔比的不斷提升、工藝迭代性能成本競爭力提升。

兆易創新去年上半年受消費級芯片的衝擊,產品結構於下半年逐步改善,近期產業觀察中芯國際、華力微等投片量開始提升,華為、國際大客戶等重要客戶下半年有望放量改善客戶機構。128Mb以上產品佔比顯著提升,同時512Mb大容量產品量產,寬電壓、低功耗產品型號豐富,工藝平臺由65nm向55nm演進,低階產品進一步cost-down。

SLC NAND:

SLC NAND有望在今明兩年迅速增長為主業營收一極(體量向NOR接近)。目前38nm製程產品穩定量產、中芯國際除上海外北京廠投片放量近期正式開始出貨。隨著GPON等設備採購招標重啟、國際貿易形式的緩解、中長期5G資本投入浪潮來臨,通訊級有望持續拉動SLC NAND、信號處理芯片以及通信芯片等元器件產業鏈向上。研發儲備來看24nm已做好產品設計,包括從 2G、4G到32G,期望年底有產品試產。

MCU:

MCU 擴展產品組合,針對高性能、低成本和物聯網應用分別開發新產品,繼續迎來確定性高成長。目前公司月度 MCU 出貨量達10KK,下半年有望繼續向上。製程方面採用110nm、55nm工藝平臺為主,40nm平臺已經啟動開發、競爭力有望進一步提升。2018上半年M4 系列量產,在無線充電、指紋識別等熱門應用放量,低功耗M3系列推出,後續還會有低功耗、嵌入式 Flash 新品推出。從產業來看目前已經進入華為、小米、阿里等核心供應商領域,隨著物聯網時代到來而快速成長,上半年預期增速達到 60%以上,未來將持續保持50%以上覆合成長,2017年6月份累計出貨量僅1億顆,而截至2018年6月已突破2億顆,從應用、客戶加速突破,而物聯網的應用將進一步催化,此外,以 MCU為內核結合在存儲、傳輸、傳感等優勢,進一步往中高端替代。

思立微:

對全年完成業績承諾非常有信心,陸續迎來新品訂單(OPPO R17 等)。據旭日大數據統計,2018上半年國內市場指紋芯片單月出貨量排名中,匯頂科技(603160)和FPC高居前一、二位,思立微自進入品牌手機供應鏈之後,出貨量也迅速拉昇,緊追位列第三。

A股半导体公司重要看点(一)

DRAM:

技術演進進入瓶頸期,技術摩爾定律演進紅利變慢,合肥長鑫19nm為全球主流產品。一旦突破,將開始對海外的替代,合肥長鑫一期投資500億,總投資1540億,一期產能對應150 萬片滿產產能,以目前價格600億左右。

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2、景嘉微(300474

A股唯一GPU芯片設計公司,2014年研發第一代自主知識產權圖形處理芯片JM5400,已成功運用在多個軍用型號產品上。JM7200芯片繼承了JM5400的高可靠、低功耗的優點,性能得到了顯著的提升,不僅可以滿足更高性能的嵌入式系統的要求,還可用於臺式計算機、筆記本計算機等桌面系統的顯示要求。

下一代GPU JM7200流片、封裝、測試、適配順利,加速產業化應用!目前公司已與CPU廠商飛騰及操作系統廠商銀河麒麟進行了技術適配,未來公司將加快推進與其他CPU廠商及操作系統廠商的適配,並根據不同應用市場推出JM7200系列產品,以滿足嵌入式圖形顯控領域及升級換代計算機等不同領域的應用需求。

公司2018年9月8日公告已經開展與浪潮集團開啟整機適配,在實現整機的研發及產業化,以及解決國產平臺各關鍵軟硬件兼容性不強問題,實現國產芯片適配兩個領域展開合作。目前均進展順利,有望加快在黨政軍領域桌面級產業化應用、逐步迎來訂單釋放。

12月4日,公司公告定增項目獲批,擬發行股份募集資金總額不超過10.88億元用於高性能GPU研發,以及MCU、低功耗藍牙、Type-C&PD 接口三類通用芯片項目。作為國內唯一完全自主研發 GPU 龍頭,依託多年來GPU 研發的深厚技術積累,不斷加大投入,縮小與海外 GPU 市場的差距,抓緊人工智能及國產芯片發展機遇,同時通過通用芯片完善民用市場佈局,有望實現進一步打開軍用、民用市場空間。

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3、全志科技(300458

目前主營為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計,下游應用廣泛。

智能音箱:公司市場份額名列前茅,R系列芯片進入多家音箱產品,將充分受益於智能音箱市場持續滲透;

平板&OTT:趨勢維持穩定,大客戶戰略持續執行;

汽車:車規級芯片T3已經量產,T7通過車規驗證。

智能家居:已為多款國內大品牌家電的語音模塊供貨,隨著消費者教育完成,有望迎來訂單快速釋放。

公司多年來深耕應用處理器及電源管理芯片設計,多年耕耘覆蓋智能硬件、專業視像、平板、車載以及無線互聯多條產品線,

2018 CES公司發佈第一顆通過車規驗證的座艙處理器T7,目標實現數字儀表盤、車載娛樂、360 環視等綜合應用,原有處理器 T3 前裝已經在多家大品牌旗下車型量產,後裝有望提供套片解決方案,前後裝市場打開新一輪成長空間!

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4、韋爾股份(603501

外延併購快速成長,收購豪威進軍CIS市場。豪威是世界第三大CIS廠商,成立於1995年,成立以來CMOS傳感器累計出貨超過65億顆。主要下游應用領域為手機、安防、汽車、醫療等新興市場。手機市場地位穩固,客戶包括華為,小米,OPPO,vivo等知名廠商,豪威手機市場份額全球第三,僅次於索尼、三星。另外在汽車、安防市場也做了充分佈局

CIS成長規模巨大,汽車、安防和醫療等應用成為新動力。Yole Development 預計2016 至2022年全球CIS市場複合年均增長率將保持在10.50%左右,2022年將達到約210億美元。智能手機是主要應用領域,伴隨著雙攝、三攝滲透率的提高,市場將會開啟新的成像變革。

中國產業信息網數據顯示,2015至2017年中國雙攝滲透率分別為2%、5%、15%,整體呈快速增長態勢,智研諮詢預計2020年雙攝滲透率將超60%。在汽車領域,受益於自動駕駛的普及,CIS的需求將會進一步增加。在安防領域,豪威獨特的夜鷹 Nyxel 技術可以增加高達3倍的量子效率,進而實現更清晰的成像。另外,公司在 AR、醫療等領域也實現了新的突破。

韋爾股份是國內少有的同時具備半導體產品設計和分銷能力的公司。設計業務可以藉助自身分銷體系的渠道優勢,更全面地獲取市場信息,滿足客戶需求,並且有針對性的佔領相關細分市場。分銷業務可以藉助設計業務的技術優勢,向下遊終端客戶提供更好的解決方案及專業化指導,進一步提高客戶粘性。公司兩大業務相互促進,有著很好的協同作用。

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5、聖邦股份(300661

國內模擬芯片龍頭。公司是中國第二大模擬集成電路企業,專注於高性能、高品質模擬集成電路芯片設計及銷售,2017 年出貨芯片近18億顆,成長穩定;研發費用佔比達國際大廠水平,研發轉換形成良性循環,年均推出新品約200 款,產品線不斷完善,部分產品性能達到國際領先水平,客戶覆蓋面持續拓展,戰略佈局新興市場,有望深度受益於國產替代進程。

公司收購鈺泰股權,邁出外延第一步。鈺泰主要團隊出身國際知名龍頭模擬公司,在電源類芯片積累深厚,目前產品達百餘種,包括升壓開關穩壓器、降壓開關穩壓器、過壓保護器、鋰電池充電器、移動電源 SOC、線性穩壓器、LED 驅動器及 AC/DC 控制器等,應用於消費類電子及工業控制等領域,批量供應小米等業界知名客戶。

根據公告,鈺泰18年1-10月實現營收9696萬元,淨利潤2007萬元,收購部分股權對應估值P/S 小於4倍(此前瑞薩收購 IDT P/S為8倍)。且鈺泰產品均集中在電源模擬芯片,聖邦則以信號鏈見長、正加速切入電源類,有望協同補強!

聖邦作為國產模擬芯片優質企業,從“信號鏈+電源”持續拓展高性能運放、持續拓展高性能運放、ADC、DAC市場。公司2017年推出了包括高性能運算放大器、HIFI音頻放大器、模擬開關及接口電路等多款信號鏈產品;2018年又將陸續推出 ADC\DAC 新品,以低速應用為主,下游市場主要為工業控制、醫療等領域。

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======秦亮聊投資======


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