B360主板平臺介紹 ：
對於這次的發佈來說B360和H310是比較有吸引力的，H370是比較沒有存在感的。由於是定位於中低端，所以這次用到一片偏向於主流的B360小板來介紹。型號是B360M-GAMING 3。相對來說規格比較完整，所以便於介紹B360芯片組的情況。如前文的介紹，INTEL最愚蠢的就是在八代上繼續沿用這個1151的底座。CPU供電為4+2相，且CPU核心供電的MOS上有散熱片覆蓋。
供電方案上，PWM控制芯片為ISL 95866最大可支持4+3相；輸入電容為三顆鈺邦16V 270微法的固態電容；MOS為安森美提供上橋為4C10N，下橋為4C06N，CPU部分為一上兩下，GPU部分為一上一下；每兩相供電會有一顆DRIVER來輔助驅動。電感每相一顆，感值R45；輸出電容為六顆鈺邦6.3V 560微法的固態電容。對比B250來說供電部分的規格還是有比較大的提升，主要是為了兼容六核CPU。
由於B360對內存超頻是有限制的，所以內存控制器的規格相對精簡與B250類似。各有一顆MOS和一顆固態電容來為VCCSA和VCCIO供電。B360最大可支持四根DDR4內存插槽，最大可以支持16G*4.內存供電部分中規中矩，兩顆鈺邦固態電容輸入，三顆安森美4C06N MOS負責供電，輸出為一顆感值1R0的電感和兩顆鈺邦固態電容。B360的芯片組拆掉散熱片就可以看得到，依然是沒有印字的版本。外形與200系列基本一致。H370及以下的芯片組都是不支持SLI的，所以主板上多個顯卡插槽一般都是16+4的配置。
顯卡插槽與CPU底座之間有一條支持22110的M.2 SSD插槽。兩根顯卡插槽之間則還有一個2280規格的M.2 SSD插槽，以及B360的主角規格CNVI WIFI的M.2插槽。
主板後窗接口為2*USB 2.0、1*PS/2、1*DVI-D、1*HDMI、3*USB 3.0、1*USB 3.1、1*LAN、6*音頻3.5。總的來說是比較中規中矩，不過USB接口比較少。主板的網卡是INTEL的I219V。音頻系統為螃蟹的ALC892芯片+四顆日化的音頻電容，沒有什麼太特別的。
產品測試平臺：
以下為測試平臺的詳細配置表。這一次其實INTEL會相應搭配賽揚、奔騰，以及一批I3\I5\I7一起發佈。不過我這邊CPU到的比較晚，所以這次就當一回垃圾佬測一下QS版本的8700T，也就是所謂的QN8J。這邊要感謝dsanke 大佬友情提供的CPU。I7 8700T的基本規格是六核十二線程，頻率1.6~3.6，全核滿載頻率3.1G。TDP比較低，僅35W。內存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。中間會有搭配獨顯的測試，顯卡採用的是迪蘭恆進的VEGA 64水冷版。
產品性能測試：
簡單評測結論：
這次的測試對比組是I5 8400、I7 7700K、I7 8700K，AMD R5 1500X、R5 1600X。這樣大致把8700T接近的產品都覆蓋到了。
就CPU的性能而言，8700T更類似於AMD的產品而非INTEL的。因為雖然綜合性能類似於8400，但實際單線程更接近於RYZEN 1500X\1600X的水平，多線程上則強於8400，與R5 1600大致相當。
就集顯的性能來說，並沒有什麼值得多說的，INTEL集顯都一個熊樣。
而搭配獨顯的部分，I7 8700T相對錶現不錯，與R5 X系列以及8400都比較接近。
功耗上8700T體現出相當強的優勢，功耗與8100相當，算是目前我測試過能耗比最強的CPU之一。
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