AMD能在桌面及服務器市場上跟友商英特爾打“核戰”，很大一個因素是因為AMD的銳龍、EPYC處理器使用了MCM多芯片架構，通過堆疊多個CCX單元實現了8-32核的多核處理器，這樣做的好處就是良率高、成本低，但是多核之間的延遲是個問題。在這個問題上，英特爾之前還專門發文章DISS了一下AMD的膠水多核，表示堅持原生多核心不動搖，然後.....就是英特爾自己也開始做MCM膠水多核了，在Cascade Lake上他們搞了一個48核的處理器，支持12通道DDR4內存，其實質也是兩個24核的Cascade Lake處理器膠水封裝的。
首先來複習一下英特爾之前是如何評價膠水多核vs原生多核的優缺點的——英特爾公司客戶端計算部門研究員、首席架構師Guy Therien日前發表了一篇名為《應對核心性能及核心數量挑戰》的文章，談到了現在的處理器核心數量及核心性能面臨的挑戰。
有意思的是，Guy Therien表示英特爾推進多核性能、提升核心數量的方式是繼續提高單一核心（monolithic die）集成的CPU內核數，而非將多個小核心粘貼在一起。瞭解過前面的技術背景的人應該知道這是在說英特爾與AMD在多核設計上的不同，Guy Therien表示他們的設計可以減少多核處理器中的延遲，降低了工作負載中的性能波動，因為消費者不會接受任何妥協，他們只關心工作任務執行的一致性。
Guy Therien的表態還沒過去多久，英特爾日前在慶祝Xeon至強20週年的文章中提到了他們開發了Cascade Lake-AP處理器，AP代表著Advanced Performance高級性能之意，我們知道Cascade Lake是取代去年Purley平臺的，後者使用的是Skylake-SP架構，最多28核56線程，而Cascade Lake在工藝及架構上基本是一樣的，也是最多28核56線程。
但是現在宣佈的Cascade Lake-AP處理器是48核架構的，同時支持超誇張的12通道DDR4內存，48核心是不可能原生設計的了，它實際上是兩個24核的Cascade Lake處理器通過MCM封裝實現的，並且還可以支持雙路服務器，提供96核192線程、12通道DDR4的強大配置。
性能方面，48核的Cascade Lake-AP處理器不僅深度學習性能是自家Xeon Platium 8180處理器的17倍，Linapck性能是AMD EPYC 7601處理器的3.4倍，Stream Triad性能則是1.3倍多。
對於英特爾這麼快的打臉行為，官方表示他們並沒有反對MCM多芯片技術，相反早就看到了該技術的潛力，英特爾認為他們的設計比AMD的Infinity Fabric總線架構更好，認為AMD的設計會出現一致性及性能上的問題，而英特爾的設計不會有這些問題。
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