B360主板平台介绍 ：
对于这次的发布来说B360和H310是比较有吸引力的，H370是比较没有存在感的。由于是定位于中低端，所以这次用到一片偏向于主流的B360小板来介绍。型号是B360M-GAMING 3。相对来说规格比较完整，所以便于介绍B360芯片组的情况。如前文的介绍，INTEL最愚蠢的就是在八代上继续沿用这个1151的底座。CPU供电为4+2相，且CPU核心供电的MOS上有散热片覆盖。
供电方案上，PWM控制芯片为ISL 95866最大可支持4+3相；输入电容为三颗钰邦16V 270微法的固态电容；MOS为安森美提供上桥为4C10N，下桥为4C06N，CPU部分为一上两下，GPU部分为一上一下；每两相供电会有一颗DRIVER来辅助驱动。电感每相一颗，感值R45；输出电容为六颗钰邦6.3V 560微法的固态电容。对比B250来说供电部分的规格还是有比较大的提升，主要是为了兼容六核CPU。
由于B360对内存超频是有限制的，所以内存控制器的规格相对精简与B250类似。各有一颗MOS和一颗固态电容来为VCCSA和VCCIO供电。B360最大可支持四根DDR4内存插槽，最大可以支持16G*4.内存供电部分中规中矩，两颗钰邦固态电容输入，三颗安森美4C06N MOS负责供电，输出为一颗感值1R0的电感和两颗钰邦固态电容。B360的芯片组拆掉散热片就可以看得到，依然是没有印字的版本。外形与200系列基本一致。H370及以下的芯片组都是不支持SLI的，所以主板上多个显卡插槽一般都是16+4的配置。
显卡插槽与CPU底座之间有一条支持22110的M.2 SSD插槽。两根显卡插槽之间则还有一个2280规格的M.2 SSD插槽，以及B360的主角规格CNVI WIFI的M.2插槽。
主板后窗接口为2*USB 2.0、1*PS/2、1*DVI-D、1*HDMI、3*USB 3.0、1*USB 3.1、1*LAN、6*音频3.5。总的来说是比较中规中矩，不过USB接口比较少。主板的网卡是INTEL的I219V。音频系统为螃蟹的ALC892芯片+四颗日化的音频电容，没有什么太特别的。
产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表。这一次其实INTEL会相应搭配赛扬、奔腾，以及一批I3\I5\I7一起发布。不过我这边CPU到的比较晚，所以这次就当一回垃圾佬测一下QS版本的8700T，也就是所谓的QN8J。这边要感谢dsanke 大佬友情提供的CPU。I7 8700T的基本规格是六核十二线程，频率1.6~3.6，全核满载频率3.1G。TDP比较低，仅35W。内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
产品性能测试：
简单评测结论：
这次的测试对比组是I5 8400、I7 7700K、I7 8700K，AMD R5 1500X、R5 1600X。这样大致把8700T接近的产品都覆盖到了。
就CPU的性能而言，8700T更类似于AMD的产品而非INTEL的。因为虽然综合性能类似于8400，但实际单线程更接近于RYZEN 1500X\1600X的水平，多线程上则强于8400，与R5 1600大致相当。
就集显的性能来说，并没有什么值得多说的，INTEL集显都一个熊样。
而搭配独显的部分，I7 8700T相对表现不错，与R5 X系列以及8400都比较接近。
功耗上8700T体现出相当强的优势，功耗与8100相当，算是目前我测试过能耗比最强的CPU之一。
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