作為FTC訴高通庭審案最早的證人，華為和聯想的證詞引起高度重視。根據記者獲得的兩家公司的兩份證詞，華為任職12年的法務總監於南芬的證詞非常強烈。
於南芬在證詞中證實了高通確有拒絕或者威脅拒絕向華為供應芯片的情況。她提到華為曾經想要高通三模的TDSCDMA的芯片，不過高通拒絕向華為提供，除非雙方簽訂專利協議。
要麼終止協議 要麼延長協議
於南芬在證詞中表示，2013年華為延長了CDMA零部件的訂購專利協議，才免於被高通中斷供貨。她確認高通對華為表達威脅的人正是蘋果採購副總裁Tony Blevins在週五的庭審中反覆提到的關鍵人物_時任高通技術許可業務副總裁Eric Reifschneider。
“我記得他們說如果我們不延長CDMA的專利授權協議，他們就會停止向我們供應芯片，但這會中斷華為的業務。”於南芬表示。
FTC在庭審中向華為證人出示了多份企業內部郵件作為證據。在回答FTC有關華為是否有意讓專利授權協議過期的問題時，於南芬回答到：“行業的慣例是當一份協議到期後，就重新討論一份替代的協議，這不僅僅只針對高通。但是高通從來不給我們這樣的時間來考慮，也就是說，如果我們需要考慮重新商定協議，那麼他們就會停止向我們供貨，所以他們只給我們兩種選擇，要麼終止協議，要麼延長協議。”
在被問到華為為何不向高通的Reifschneider先生本人溝通，瞭解其它能夠避免停止供應芯片的替代方法時，於南芬表示，根據華為和高通雙方長期的溝通以及高通口頭表達的意見，華為認為這是高通的威脅，所以並沒有尋求其它解決途徑，只是同意簽署任何形式的專利授權協議。
FTC對另一份華為和高通之間關於WCDMA和LTE專利授權的協議簽署郵件提出質疑，雙方在2014年12月中旬簽訂協議，但事實上，協議已經於2014年7月1日就開始執行。FTC就為何華為提前履行協議質問於南芬。
於南芬表示華為別無選擇。她說道：“首先，我們對高通的芯片有依賴和需求，其次，我們已經有在法律效力內的針對之前WCDMA的協議，而且這份協議沒有期限，意味著我們將永久支付專利費。”她還補充道，如果與高通簽署的任何協議，都要包含LTE相關產品。
此外，於南芬還指出，在另一份2003年高通與華為之間關於CDMA零部件訂購專利協議中，主要條款規定了華為對購買高通芯片所需支付的專利費做出的“購買承諾”，也就是說在該協議下，華為必須購買所有高通的CDMA芯片，如果有一個芯片是來自其它供應商，那麼就將向高通支付更高的專利費率。這一條款直到今天依然適用。
高通拒絕向任何廠商授權“權利用盡”專利
最後，在另一份關於專利保護雙方權利義務定義的協議中，華為指出高通有意將一項特定的芯片排除在協議之外，未納入高通專利授權，華為必須通過另一份獨立的協議來與高通簽署針對該項芯片的專利授權協議。華為認為這是高通想通過這一條款避免“權利用盡”（exhaustion）之嫌所故意採取的措施。
對此，Mueller告訴第一財經記者：“高通很害怕權利用盡。權利用盡有兩方面，其一，是如果高通出售一款芯片，意味著所有關於這款芯片的專利都將無法再被收取專利費，但是高通強迫客戶獲取這些專利，這也是蘋果公司對其發起挑戰的主要原因。其二，如果高通向其他芯片製造商授權了專利，那麼高通也不能向這些芯片製造商的客戶再次徵收專利授權費。權利用盡意味著你已經通過銷售或者專利授權獲得過回報，無法再次從中獲利。”
在於南芬的證詞中，她提到華為希望高通向華為海思授權一項已經權利用盡的專利，但遭到了高通的拒絕。原因是高通不希望海思獲得芯片供應的能力，從而影響高通向華為海思的智能手機設備客戶收取專利授權費。
Mueller告訴第一財經記者，不僅僅是華為，三星、聯發科、英特爾都同樣想要高通權利用盡的授權。“但是不管誰問他要，高通都不給。”Mueller表示。
在聯想知識產權副總裁Ira Blumberg的筆錄中，他也明確提到了高通的專利費定價過高。Blumberg表示，諾基亞、愛立信和InterDigital的定價要低得多。他還提到，高通過去就有威脅向那些對其收費標準提出質疑的客戶停止供貨的先例。
Blumberg也在庭審中將矛頭指向了高通前高管Reifschneider。他說道：“聯想當時向高通團隊表達希望考慮是否終止專利授權協議。Reifschneider先生表現得非常平靜，他告訴我們隨便怎麼都行，如果我們決定了，我們將無法再向高通購買芯片。”
Blumberg對Reifschneider的輕蔑感到震驚。“我當時還多問了幾個問題來確認他是不是這個意思，但是他就是這個意思。”Blumberg表示，“我確認這就是高通的政策，也就是除非你簽署專利授權協議，不然就得不到他們的芯片。”
Blumberg還在證詞中提到，高通與聯發科曾經簽署了專利授權協議，並且規定了一項條款，聯發科只能向其客戶銷售高通的芯片，這意味著如果聯想終止與高通的專利授權協議，也可能受制於高通，無法從聯發科方面得到芯片，而這些芯片將覆蓋全部的中高低端產品。
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