這兩年，我們看到搭載海思麒麟芯片的華為手機價格越來越貴，逐漸追趕上高通旗艦手機的價格，達到四五千元，但是即便如此，仍然有很多消費者喜愛華為手機，並且不覺得與友商旗艦性能差距大。
那麼，究竟華為麒麟芯片與高通驍龍芯片相比，有沒有超越，或者差距在哪裡，我們來理性分析一波。
第一，工藝方面。在當下全球半導體行業中，無論是高通、蘋果、還是華為，都主要負責設計芯片，而封裝量產一般都會交給臺積電、三星這樣的代工廠，這樣下來分工明確，成本少，利益大。
而從最新一代的芯片來看，無論是麒麟980還是驍龍850，都將採用7nm工藝製程，越先進的製程帶來更強的性能，和更低的功耗，因此，工藝方面，兩者並無差距。
第二，架構方面。眾所周知，高通、蘋果、華為、三星、聯發科五家芯片廠商都採用的是ARM公版架構，只不過高通要更發達，自研+魔改，讓芯片性能大幅領先。而華為也是在公版的基礎上自研。
根據最新麒麟970芯片和高通驍龍845芯片的跑分數據對比，麒麟970分數要更高一些。不過，跑分並不代表一切，但無論如何也證明，CPU方面，華為至少已經追趕上了高通。
第三，GPU方面。毋庸置疑，高通驍龍芯片在GPU方面屬於全球領先地位，無人能比，而華為麒麟芯片則恰恰是其短板，並且，高通的GPU方面完完全全是自研架構，而華為、三星則採用的依然是公版架構。
第四，能耗方面。在這一點上，高通驍龍芯片依然全面領先，曾經驍龍660被大家成為“一代神U”，就是因為其性能和能耗達到了完美均衡。
第五，基帶方面。在2G、3G、4G基帶上，由於高通長期積澱下的專利因素，驍龍的基帶性能依然是全球第一，信號強度高，網上速度快；華為麒麟芯片基帶雖然有所突破，但水平依然不如高通，甚至不如英特爾。不過，在5G基帶上，華為已經奮起直追，不敢說超越，起碼可以持平。
第六，AI人工智能方面。眾所周知，華為麒麟970是全球首款內置NPU神經網絡單元的AI芯片，搭載是國內寒武紀第一代，而麒麟980將搭載寒武紀第三代，所以，在AI上，華為芯片的開闢性遠非高通能比。
最後，總結來說，其實華為麒麟芯片的整體性能已經十分接近高通驍龍芯片，只是在GPU方面尚屬於明顯短板，而在其他方面算不上超越高通，但已經可以和高通不相上下，相互抗衡。
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