联发科5G基带M70首次亮相,采用台积电7nm工艺(高通X50是28nm), 依照 3GPP Rel-15 5G 新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。预计2020年商用
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2018-12-11 14:45:35 時光壹聞
联发科5G基带M70首次亮相,采用台积电7nm工艺(高通X50是28nm), 依照 3GPP Rel-15 5G 新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。预计2020年商用
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