![聯發科首款7nm產品,聯發科5G基帶M70首次亮相,後年商用](http://p2.ttnews.xyz/loading.gif)
聯發科5G基帶M70首次亮相,採用臺積電7nm工藝(高通X50是28nm), 依照 3GPP Rel-15 5G 新空口標準設計,包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構,支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端(HPUE)及其他 5G 關鍵技術。預計2020年商用
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2018-12-11 14:45:35 時光壹聞
聯發科5G基帶M70首次亮相,採用臺積電7nm工藝(高通X50是28nm), 依照 3GPP Rel-15 5G 新空口標準設計,包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構,支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端(HPUE)及其他 5G 關鍵技術。預計2020年商用
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