华为、阿里、百度 “共同”制造“中国芯”
2019年1月7日，华为震撼发布了“鲲鹏920”芯片，以更低功耗为数据中心提供更强性能。作为目前业界最高性能ARM-based处理器，该处理器采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，由华为公司自主设计完成。
在2018年云栖大会上，阿里将之前收购的芯片公司中天微和达摩院自研芯片业务整合在一起，形成一家芯片公司——平头哥半导体有限公司，以此来推进阿里云端一体化的芯片布局。预计在2019年4月发布第一款神经网络芯片。
百度在AI运算实践中研发出一款用于AI大规模运算的芯片“昆仑”， 具有高性能、高性价比、使用方便三大特点。今后，百度将继续为智能汽车、智能设备、语音和图像等更多场景打造提供支持。
目前我国除了华为、阿里巴巴、百度这三大巨头，联合研制属于我国的高端芯片，还有小米、格力等企业，也都相继推出了代表各企业特色的优质高端芯片，并有一部分还得到了量产，最大程度的缓解了我国市场上芯片奇缺的状况。
未来可期 国产芯片市场发展迅速
伴随人工智能、5G、工业4.0、智能终端、物联网、智能汽车、VR/AR等行业的高速发展，为半导体芯片产业带来了大量的需求，进一步催生了国产芯片行业的快速发展。
日前，我国芯片产业链领域好消息不断。1月7日，紫光集团旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产，标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破。
1月3日，广东高云半导体科技股份有限公司宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件1000万片，其中2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
据悉，半导体芯片已连续多年是我国第一大进口商品，2017年进口高达2271亿美元，且连续4年进口费用超过了2000亿美元。作为集成电路产业链上的关键一环，芯片如果能实现进口替代，不仅大力提高国产芯片等高科技核心零部件的自给率，对于整个产业更将产生质的飞跃。
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