高通將在2018年12月4日/5日/6日在夏威夷毛伊島舉辦第三屆高通驍龍技術峰會（北京時間12月5日/6日/7日每日清晨3:00）。
屆時高通將會發布高通最新旗艦級處理器驍龍855。再次之前我們都在猜測高通最新處理器到底是命名為高通驍龍855還是高通驍龍8150？根據最新爆料，確定還是延續之前的叫法高通驍龍855。
高通驍龍855處理器是臺積電代工的7nm製程工藝打造，自從高通宣佈7nm工藝之後的收款基於此工藝的手機芯片。集成一個主頻為2.842GHz、三個主頻為2.419GHz、四個主頻為1.786GHz的八個CPU核心。同時集成Adreno 640 GPU圖形核心、獨立神經網絡單元、Hexagon 696 DSP數字信號處理器、Spectra 380 ISP圖像信號處理器。這樣搭載驍龍855芯片的手機將會在性能上、拍照上、通信商上，都會有極大的提升。
據瞭解高通驍龍855芯片的安兔兔評分有望超過360000分！這樣的成績基本上持平了蘋果A12芯片！不知國產芯片什麼時候再次發力？可能這個任務就得交給華為的海思麒麟990處理器了！希望國產芯片再一次成為我們的驕傲！
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