11月21號，我們在北京發佈了榮耀10青春版。作為榮耀9青春版的繼任者，榮耀10青春配備超高屏佔比的珍珠屏、今年流行的漸變色後蓋，2400萬AI自拍，當然還有自研的麒麟710芯片。
今天，讓我們撥開10青春靚麗的外觀，探究她內部做工究竟怎樣。圖片是手機拍的，清晰度勉強可以接受，你能看出來是哪款手機拍的嗎？
話不多說，開始拆機。
拆機工具：後蓋加熱器、吸盤、+字1.5螺絲刀、鑷子、塑料撬棒，拆機片若干...
提醒：
1. 提前使用取卡針取出SIM卡槽，手機關機。榮耀10青春版卡槽在機身頂部。
2. 拆後蓋時輕輕打開後蓋，注意指紋排線的位置。拆下指紋排線之後，優先拆電池連接器排線，和其他電器一樣，優先切斷電源。
3. 榮耀10青春版電池背部有整片的貼紙，方便拆卸電池。經過一番努力，終於完好的拆下了電池。
拆機套裝一覽
閉著眼睛從抽屜裡選的，居然拿到了最喜歡的漸變紅，真的是暴殄天物…
再看一眼後蓋，還真有點不捨…
跳過加熱後蓋的過程，節奏有點快…，由於經費緊張（畢竟錢都給研發了），所謂的後蓋加熱器只是一個鐵盒子+開水。
榮耀10青春版後蓋四周的雙面膠非常嚴密，只能暴力拆解了。
用+1.5的螺絲刀拆掉主板後蓋上可見的所有螺絲，其中白色貼紙是防拆標籤，可以鑑別手機拆解或者進液情況。
斷開後置指紋排線，後蓋就可以完全分離了。
主板排布非常緊湊，其中後置攝像頭、SIM卡槽都使用了豎排方式。由於前置攝像頭的居中，將聽筒“擠到”一側，算是妥協的設計。隨著屏幕進一步全面化，聽筒的位置可能會進一步上移。
主板正面右上角一大片區域是SIM卡和擴展卡槽，中間兩個大芯片分別是三星eMMC5.1單顆128G閃存，另一個是麒麟710+RAM，8核心設計，有四個A73和四個A53核心，最高頻率2.2GHz，臺積電12nm工藝，Mali-G51圖形處理器，支持LTE Cat.12/13標準，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps 。
Hi1102多合一芯片算是老朋友了，曾經被用在榮耀暢玩7X、榮耀9青春等多款機型。支持WiFi、BT、GPS、FM、紅外多合一芯片，導航支持北斗、格洛納斯、GPS定位系統。
背面排線卡槽居多，其餘空間的金屬屏蔽罩全部焊接在主板上，已經超出我的能力範圍了。
底部設計比較簡單，大致由喇叭單元+副板組成。
副板和尾插都設計了膠套，實現簡單的防水防塵。副板右上角是射頻同軸線的底座，中部黃色元器件是主MIC，通話中接收音頻信號。
拆掉電池之後的前殼組件，電池拆卸還算順利，只用了十分鐘而已…
放上全家福，拆機也就結束了。不要再私信我高價回收手機屍體了，裝上去我還要用…
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