12月20日，金安區政府與上達電子(深圳)股份有限公司簽下總投資20億元 的柔性集成電路封裝基板(COF)項目協議。
副市長孫軍出席簽約儀式並講話，區委副書記、區長，金安經濟開發區工委書記、管委會主任霍紹斌致辭。
區委常委、組織部長鄭武軍代表金安經濟開發區與上達電子、華夏幸福進行項目簽約。
據悉，上達電子在金安經濟開發區華夏幸福產業新城內投資建設“柔性集成電路封裝基板(COF)項目”，項目總投資20億元，用地面積約100畝。項目主要產品為COF基板，可廣泛應用於平板電腦、手機、LCD、數碼相機、汽車等領域。項目建成投產後年產值可達22億元，年納稅不低於1000萬元。
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