12月20日，金安区政府与上达电子(深圳)股份有限公司签下总投资20亿元 的柔性集成电路封装基板(COF)项目协议。
副市长孙军出席签约仪式并讲话，区委副书记、区长，金安经济开发区工委书记、管委会主任霍绍斌致辞。
区委常委、组织部长郑武军代表金安经济开发区与上达电子、华夏幸福进行项目签约。
据悉，上达电子在金安经济开发区华夏幸福产业新城内投资建设“柔性集成电路封装基板(COF)项目”，项目总投资20亿元，用地面积约100亩。项目主要产品为COF基板，可广泛应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。项目建成投产后年产值可达22亿元，年纳税不低于1000万元。
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