头号玩家2029
题主的说法当然是错误的，按此选购手机，百分百入坑（文后有实例警示）。实际上手机处理器性能越好，功耗反而越低，发热越不严重，这是芯片发展趋势。
我们以苹果为例。苹果A12芯片中的处理器（CPU）比第一代iPhone的处理器快了至少240倍，第一代iPhone的电池容量为1030mAh，而配备A12芯片的iPhone XS Max电池容量为3174mAh。
粗略估计，功耗不变的情况下，iPhone的处理器性能增加了80倍左右。
或者说，性能不变的情况下，iPhone处理器功耗降低了80倍。
俗话说“要想马儿跑，就得让马儿吃饱”，马儿要跑得越快，应该吃得越多，那为什么处理器性能越好（马儿跑得越快），功耗/发热反而越低（马儿吃得越少）呢？
答案就是，生产芯片的制程工艺越先进，驱动芯片的电压越低，结果是功耗/发热也越低。芯片电压和芯片制程工艺大致的反比关系见下图(仅作示意用，芯片用途不同，制程工艺和驱动电压也不同)。
世界上第一个CPU是1971年英特尔制造的4004处理器，采用10000nm制造工艺，晶体管数量2250个，驱动电压15V。就是下图中的小黄条。
而现今英特尔比较高端的处理器酷睿i9-9900k采用14nm工艺，驱动电压不到1.3V，相比4004降低了11倍多的电压。
为何处理器（CPU）制造工艺越先进，需要的驱动电压越低呢？
答案是，处理器（
CPU）内部包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件，这些元件之间是有间距的，制程工艺越先进，间距越小，排布在芯片上的元件就越多，晶体管之间的电压也会越低，开关频率越高（即速度越快）。由于晶体管开关时的动态功率消耗与电压成正比，因此，它们才可以在速度更快的同时，做到更加省电。不过，制程工艺越先进，芯片的生产成本越大，价格相应越高，因此最先进的制程工艺往往都是应用到旗舰芯片上。
讲到这里，相信大家心里都有数了，想买到好的手机处理器，看制程工艺一般错不了，越先进的越好。至于型号，真不是最重要的参考标准，那是厂家给自己家的“娃”取的名字。
在芯片行业，名不副实的情况比比皆是，比如浓眉大眼的高通家的骁龙810，名字很喜气，旗舰处理器，却动不动就过热、降频，当年坑苦小米、LG、索尼、夏普，被网友戏称为“火龙\
魔铁的世界
其实手机处理器的制程是处理器性能好坏的关键，工艺制程在进步，从最初的90nm到后来的45nm，32nm，再到后来的最常见的28nm工艺，又逐步提升到14nm，直到现在最先进的骁龙845的10nm工艺，随着工艺的提升，发热逐渐被控制。所以手机处理器性能性能越好，发热越少，功耗也更低。
我们在这里说一下手机制程的含义，CPU制造工艺又叫做CPU制程，它的先进与否决定了CPU的性能优劣。CPU的设计极为复杂，特别是生产工艺，看中国目前的CPU发展就知道。好了，言归正传，作为手机CPU，是手机的最核心的元器件，手机作为便携性移动设备，意味着手机的体积必须有所控制，所以我们可以看到，十几年来，手机的外形和体积由小屏变大屏，由“砖头”变成了“手抄本”，但是手机CPU的尺寸却一直没有怎么变过。虽然CPU没有像手机一样越做越小，但是手机CPU内的晶体管相比十年前已经是成倍的增长，也就是说手机的性能也在成倍的增长。
发热的方面，发热不仅和手机制程有关系，和CPU的架构也有很大的关系，每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了，后期并不能对核心逻辑再作过大的修改。因此，随着频率的提升，它所产生的热量也随之提高，而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻，让CPU所需的电压降低，从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。所以我们看到每一款新CPU核心，其电压较前一代产品都有相应降低，综合一些因素总的来说，发热量确实下降了，但是减少的没有我们想象中那么大。
从目前的市场上看来，骁龙845的性能无疑是最强，10nm的刻蚀工艺，4+4的核心设计，2.8GHz的最高主频，安德鲁630的GPU，另外骁龙845采用的是自家研发的kyro架构，发热的控制更好，从用户的使用感受来看，845不管是性能、功耗、发热，都做到了行业内的顶尖水准。
芯智讯——青锋
