超级魔鬼筋肉人

主要是因为苹果在基带方面的技术研发实力不够，而且和基带相关的大部分专利已经被高通垄断了，华为也只是和高通交叉授权，才能够研发出自己的基带芯片。苹果以前一直都是外挂高通的基带，这两年由于和高通闹矛盾（主要是分成问题），从今年开始新iPhone手机改成外挂英特尔基带了。

外挂基带最主要的缺点就是功耗高。华为麒麟处理器和高通骁龙处理器都是将基带集成到处理器当中，这样做的好处非常明显，一个是基带可以享受处理器先进制程所带来的低功耗优势。比如麒麟980核高通8150都是7nm工艺制程，它们的基带也都是7nm。而苹果A12处理器虽然是7nm，外挂的英特尔XMM 7560却是14nm制程，这就增加了一定的功耗。

外挂基带的另一个缺点就是占用空间大。处理器集成基带芯片可以有效减少芯片的体积，从而缩小整个主板的体积，将宝贵的机身空间让给其它零部件，比如更大的电池，更大尺寸的摄像头传感器、散热组件等。

相对的，外挂基带就会导致芯片体积增加，再加上苹果A系列处理器一直都超大核设计，面积比麒麟、骁龙处理器更大，再加上外挂基带芯片，连带着主板也无法做到很小。所以从iPhone X开始，苹果手机都是双层主板的设计，这就缩减了手机内部空间，导致无法使用更大的电池和摄像头传感器，同时影响了机身散热。iPhone X长时间玩游戏之后就会发热降频，很大的原因就是内部主板结构设计不合理导致的。

到了iPhone XS/XS Max这一代，由于7nm的A12处理器的功耗更低，所以散热的问题得到了缓解，但是iPhone XS/XS Max依旧是双层主板。而单层主板的iPhone XR则有着更好的游戏性能。

芯片高度集成化是未来的趋势，所以苹果肯定也必须解决外挂基带的问题，否则再过一两代iPhone手机的处理器性能很有可能会被安卓手机超越。据传苹果已经开始着手研发自己的5G基带芯片，以摆脱对高通、英特尔的以来，并进一步提升iPhone手机的性能。不过基带芯片的研发非常困难，苹果能否在短时间内实现这一目标，现在还尚无法做出定论。

猫眼看数码

苹果这样做也是没有办法，当然没办法评价外挂基带和集成基带的绝对优劣，也不是说苹果没有这个能力，只是因为已经这样了，没有办法改变了。

现在Soc基本上就两种套路，一种是苹果、三星、高通的授权模式，自己有能力改架构的，自由度比较大，另一种就是用公版架构，以联发科、华为麒麟为主。但是说到Soc的话，真正能全能的就是高通，华为次之，而苹果就是比较尴尬，没有自己的基带。归根结底还是两个问题：协议、标准！

苹果没有这个实力吗？只是绕不开这个专利

当然不，是因为苹果没这个能力，就算是白手起家做基带，苹果公司接近3000亿美金的现金储备，就算是从头去找人才、建立研发中心，也绝对做得起来。

不过苹果进入手机行业的时候，通讯协议已经被其他企业给控制了，这里面还有高通这样深度参与了这方面游戏规则的制定者，什么通讯基站、通讯技术、通信专利都已经被几大通信企业给霸占了，当年苹果和高通闹不愉快，就是因为高通在这方面比苹果还强势，结果苹果就直接选择奔向了英特尔。

不管苹果怎么选择，不管是打电话还是上网，都得使用别人的专利，这是没办法避免的，也就是说专利这个坎，根本没办法绕过去。苹果没办法获得授权，华为、联发科、英特尔等企业都用威盛的授权很久，高通为了反垄断，也进行了一些操作，不过这家公司后来被HTC收购了，后面苹果就没办法，只能选择妥协。

毕竟你要自己做基带，自己研发成本、专利成本比起直接购买要昂贵得多。不过现在高通这个吃相越来越难看了，苹果也开始不大愿意尿高通了。

苹果通常会选择相对更加成熟的解决方案，不过以后说不定有基带技术大家也会选择外挂

苹果其实一直都倾向于选择比较成熟的技术方案，如果有比较成熟的技术方案，而且这样能最大程度的减少资源浪费、资金浪费、人力浪费，那苹果就会选择成熟的方案，而不是另起炉灶重做一个。

这一点并不是什么奇怪的事情，就算是苹果的A系列处理器，虽有自己的架构，但是最初苹果投资ARM公司，也是为了能够更好的站在巨人的肩上，包括macOS系统、iOS系统，Mac上用的intel处理器也是一样的。

就算是华为，把华为海思麒麟分拆开来，又有多少技术是自己的？这是任何企业都很难回避的问题，你不可能做完所有的事情。

就像是集成显卡、独立显卡一样，而且现在华为、高通也在研究这个，说不定未来即使有基带技术的也会选择外挂基带。

给别人留点活路，不然自己也得死，大家好才是真的好

最后就是，给别人留条活路，不然自己也得死！

这是金玉良言，垄断没有好处，这个是一定的，行业要想稳定发展，必须要保持有竞争力，高通那么可恶，不也在基带技术方面作出了妥协么，不然现在华为、联发科等日子肯定没现在好过。

到苹果身上，苹果已经赚得够多了，智能手机市场90%左右的行业利润都被苹果卷走了，这个成绩可以了，要懂得知足，大家好才是真的好。还记得当年微软就被反垄断搞了半条命，过了好多年又才重返巅峰的。

EmacserVimer

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大家可能不懂为什么苹果要把基带外挂，好好的为什么不整合在一起。

那就要先理解什么是基带

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。

这个基带芯片有什么用呢？

其中的原理比较复杂，我们简单点说，主要是用来把需要发射出去的信息转化为指定的基带码；接收信息的时候把相对基带码解码成手机能够读取的信息。

基带芯片的作用是用来通讯的：基带部分和射频部分等组成了手机的通讯系统，我们上网或者打电话都需要用到它们来交换信息。

苹果为什么外挂基带

苹果手机也需要打电话和上网，那就需要用到基带芯片了。

本来基带芯片是跟CPU、GPU等一同整合在SoC上的，是SoC的一部分。

但是，苹果在通讯领域没有什么专利积累，无法研发自己的基带芯片。而且通讯领域不是苹果的专长，所以苹果只能买其他人的基带。买了别人的基带（例如高通、英特尔）无法整合在苹果的A芯片上，或者是成本过高，所以只能把芯片外挂。

苹果为什么不自行研发基带芯片呢？

那是因为成本高，而且收益不够大。你看看英特尔，英特尔的技术也很强，但是做出来的基带还是比不上高通的。高通拥有很多的通讯专利，专利费非常贵。

所以，不要以为苹果是万能的，苹果科研能力很强，但是也是需要计算成本的。基带这种东西，想做不一定能做好，做好了还吃力不讨好。

这种情况下，还不如外挂基带。

华为高通为什么有自己的基带

大家不要华为只是一家手机企业，实际上华为是通过通讯设备起家的。苹果还没有做手机的时候，华为就开始做通讯设备了。

华为做通讯设备，基带芯片是绕不过的。华为刚开始的时候获得了很多专利（包括高通、诺基亚、爱立信）授权，一步一步做起来的。刚开始的时候，国外企业几乎垄断了通讯领域的全部专利，后来华为也投入大量的人力物力财力去研发，在4G的时候，核心专利数量已经仅次于高通了。

华为本身就是自行研发霸龙基带，能够整合到自己的海思芯片之中去。

华为在通讯领域是有优势的，毕竟这是华为看家本领。华为是全球最大的通讯设备供应商。

对于高通来说，高通根本不需要外挂基带。因为高通的芯片本身就是用自己的基带，能够在设计的时候就整合在一起。很多时候，大家都戏称高通是卖基带送芯片，因为高通的顶级基带确实牛逼，也很贵~

外挂基带有什么坏处？普遍认为外挂基带会比较费电，发热量也会大一些。有很多人认为外挂基带的信号会差一些。苹果的信号确实一直都不是业界顶级的，但是考虑到信号是一个系统工程，跟基带的性能、天线的数量、射频的功率、手机的天线净空区设计、手机材质都有关，所以也没有人敢断言外挂基带信号一定差。不过，信号是一个系统工程，需要好好的优化和下功夫，老牌的通讯设备厂商（例如诺基亚、华为、爱立信、中兴）这种会有一定的优势。

太平洋电脑网

先来了解一下什么是基带外挂。先说基带，基带（Baseband）是手机中的一块电路,负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。

一般所说的基带外挂，是指手机的主芯片支持大部分移动网络，但由于缺少某几种网络不支持（如CDMA2000,CDMA1X)，需额外用单独的芯片来获得支持。

由此可见，基带外挂还是不外挂并不是一件非常重要的事情。

我们知道，苹果手机虽然也自己研发芯片，核心技术方面都是不缺位的，就算有短板，苹果也有能力进行开发，只不过在技术选择上，苹果更倾向于选择市面上的成熟技术。而手机基带，高通自然独一档，技术很成熟，且专利技术具有垄断性，所以苹果做基带外挂也算正常。

刚才说了，高通就是靠芯片吃饭的，基带自然是手机芯片的基础，因此，高通不存在用外挂基带一说。

而华为，情况和高通类似，自己有芯片研发能力，且自己的手机也一直在用自家的芯片，而且华为向来以网络稳定而著称，网络基带技术，自然是其必备的技能之一，所以也不存在用外挂基带。

至于外挂基带会不会有缺点，那看技术了，不过从苹果手机的网络情况来看，应该是有一些兼容性问题的，经常掉线或者网络不稳定或许就是因为外挂基带造成的影响。

互联网观察家

本质上是因为苹果没有实力研发基带，所以只能买高通或英特尔的基带外挂。

苹果的确很牛，前两年通过不断地收购芯片设计公司开发出了自己的A系列芯片。但是在基带方面，由于苹果不是通信公司，不具备通信方面的专利和技术，一直无法获得突破；基带芯片还相对容易，可是配套的射频芯片组就没那么简单了，没有射频研发经验的苹果可不是靠收购几个技术团队就可以解决问题的，所以一直以来只能采用通过外挂基带的方法作为折中方案。

外挂基带芯片除了会占用更多的空间以外，耗电量、信号都会受一些影响，但苹果最头疼的还是用了高通的基带就要向它缴纳高额的专利费。好在今年英特尔研发的最新基带芯片已经实现了全网通，苹果决定彻底了高通分手，全面转向英特尔，终于摆脱了高通的垄断。

而华为和高通本身就是通信厂商，不仅能够自研芯片SoC，也能够生产自己的基带芯片并整合到SoC中去。这样的做法当然更有竞争力，等于是提供了一个打包解决方案，芯片Soc中除了CPU、GPU以外，还有基带、ISP等等，对于大部分没有自研芯片能力的手机生产商而言，能买到这样的“全家桶”是最好的选择。

高挺观点

本行业问题，我来回答。

基带外挂是不是比集成到芯片里好，这个也没办法有一个特别权威的评价。不过苹果为什么不象高通华为一样集成到芯片里，这个是因为苹果没有基带，而且也没有能力研发自己的基带。

苹果公司没有能力研发自己的芯片，是因为苹果公司在通信业领域里的技术非常薄弱，虽然苹果公司的手机的利润是最高的，占据了世界手机市场主要的利润，但是它还真是跨界来战的，他本质上是软件公司/电脑公司。

以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！

认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！

通信一小兵

苹果是全球销售，华为的专利覆盖连中国都无法做到，cdma都不可以，国外很多频段都做不到，苹果用华为？别的国家不卖了？只卖中移动联通？搞笑死了。别一天阴谋论了好吧，去查查贸易逆差国啥意思好么？

外挂基带怎么了，用过外挂显卡么？用过外挂声卡么？哪个不比核显，主板声卡牛逼了。。外挂基带本身就没问题，而且高通的基带世界第一而且垄断地位好么？华为和他比天上地下罢了。。。说华为基带好的，大概是傻子。。。甚至还有些华为海军高喊苹果要给华为专利费这种谣言出来，自行百度就知道根本没有的事情，纯粹造谣。可见华为海军如此无底线，无人格。。。

另外人家苹果设计的cpu已经固定如此了且世界第一，而且大公司往往会把专业的东西交给专业的公司去做，没什么毛病的。。苹果iphone x使用民用手机世界第一的cpu加世界第一的基带，世界第一的内存速度么世界第一的屏幕，世界第一的照相（不包含摄像）世界第一的流畅的系统，华为，不过一个笑话罢了。。

有时候真觉得华为海军搞笑，iphone x一小时550万台叫没人鸟，华为高端一个月50万台叫卖的好，华为海军真的牛逼

立体刺绣

因为当年2g时代，高通参与标准设立，美国政府为了占领制高点，在国际上也为高通造势，所以一个啥也没有的公司，居然成了全世界2g的标准。

苹果早就可以造基带了，只不过专利权，标准都在高通手里，高通当年是买产品送专利的，买了高通的芯片2G-4G都支持了，还解决了专利的问题。苹果自己搞芯片，交的专利费那可就是天价了，苹果又不傻。

当然现在情况有变，高通的费用连年增加，现在买高通的产品，还要再交专利费。当然大家不想交。而且说实话，高通的芯片已经不占绝对优势了，性能不是很高，成本很高，对于苹果，华为，三星这些自己可以设计芯片的，早就想单飞了。唯一的限制就是：1、协议标准。2、专利。

路哥不停

首先，你要知道

什么是基带？

基带（Baseband）是手机中的一块专门的代码，或者可以理解成为一个专门负责通讯的BIOS，负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作。

如果基带不好会导致信号不好，掉线频繁，甚至短信发不了等通讯问题。

一般所说的外挂基带，是指手机的主芯片支持大部分移动网络，但由于缺少某几种网络不支持（如CDMA2000,CDMA1X)，需额外用单独的芯片来获得支持。

高通占据大部分了2、3、4G的专利，如果要使用到这些专利，都要向这位老大哥交钱。如果用额外芯片获得支持，就可以跳过一些了……

还有，华为的麒麟950/955好像是基带外挂的吧……麒麟960之后才自研了自己的基带。而高通是自己靠研发能力把基带内置在soc中的……所以不需要外挂基带。

而苹果为了支持全网通，就外挂基带吧

基带外挂的缺点呢，你知道基带内置在soc中有集成度高、节约成本和空间这些优点，就知道外挂有什么缺点了。

如有不对之处，还望批评指正，别喷就行………害怕T_T

大观数码

感谢您的阅读！

我一直认为苹果电池容量低和苹果基带外挂是有关系的，安卓系统因为基带可以集成在芯片中，所以电池一天天变大，同样如果芯片设计不合理，功耗变大，就会出现比如骁龙801等火龙处理器。

而苹果基带外挂其实是几种原因的合集，不能简简单单认为只有一种原因导致基带外挂的？（基带值得是合成发射信号，或者对接受的信号进行解码。）

第一种：苹果没有集成基带是因为网络通信专利少，技术缺乏，比如这一次5G专利上，高通和华为就有自己的专利，高通甚至已经公布5G收费标准。而苹果这方面处于劣势，既然研发需要更多的投入，不如直接购买，外挂基带就是。而高通和华为在信号方面的优势，也让苹果不能够与之相比。

第二种：苹果处理器为什么能够性能上超越高通或者麒麟，和处理器没有集成基带也有关系。因为没有集成芯片，去所以不像高通等芯片那样需要在SoC中增加额外的基带芯片，给SoC提供了更多的空间，工艺相对简单，且性能更优秀。（当然这种原因，我觉得不是非常靠谱，但是也不可否认苹果因为没有集成基带，让芯片性能提升，不过外挂基带确实是更费电的）

不论何种原因，导致苹果没有外挂基带。其实我更认可的是苹果，是因为没有专利技术，所以导致没有集成基带。而且和高通闹翻后，目前苹果必须要依靠英特尔的基带， iPhone XS系列目前信号差，何尝不是基带原因呢？

關鍵字: 外挂 科技 微芯片科技