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这个问题需要考虑的情况是不只是手机上的芯片还有服务器和基站的芯片等等高端的芯片。

在手机芯片上，当然是能够用自己的海思芯片啦，反正代工也是台积电代工的。而且海思还能做很多事情的，例如监控的解决方法等等。而且华为也自己解决了很多芯片，你看看在手上的电源管理芯片

但是在服务器和基站等方面高端的芯片还是需要用到进口的芯片。因为华为是全球第一大的通讯设备供应商呢。高端交换器路由芯片这个更加难做的。最近二十多年，华为发展很快，但是有一些差距，我们还是需要承认的。

而且华为也很努力，基本上能够自己的的芯片都先自己做出来，剩下几款硬骨头也是慢慢一个一个的攻克。因为我们落后的不是一天半天，而是几十年的落后，华为这样奋起直追已经相当不容易了。

太平洋电脑网

华为是国内比较重视自主知识产权和产品研发的综合企业之一。 在移动通信设备方面，华为确实实现了不依赖于美国的芯片，走在了行业的前列。其自主研发麒麟处理器和高通的骁龙处理器等海外产品在整体水准上难分高下，甚至华为最新的产品芯片在频带支持方面还超越了对手。在移动端的芯片市场打造出了自己的品牌并实现了技术上的突破。此外，在一些简单的网络通讯设备和工具方面，华为也实现了摆脱海外芯片的束缚，采用了自己控股的海思生产的芯片，华为的路由器的芯片就是很好的例子。

但是，华为作为一家信息与通信基础设施和智能终端的综合提供商，其着眼点和市场不仅仅局限在移动通信和一些简单的通讯设备制造领域，在更为广阔的信息通信市场上，目前很多技术还是被美国等国所持有。特别是云服务等领域的系统架构还是离不开像英特尔这样的芯片支持。在这些领域，如果不采购美国的芯片还是会对华为自身的业务产生很大的影响，毕竟市面上也很难匹配到性能合适的替代产品。另外，存储设备的芯片还是基本依靠海外的供应商来提供，国内绝大多数的厂商也很难提供支持。

总之，华为的自主创新确实实现了一部分产品的自主研发，但是很多产品的架构和技术还是掌握在美国等少数国家的手里。对海外供应商的依赖程度还是很高的。

家族企业杂志

这应该是美国对中兴“7年之痒”引发的问题。

华为离开美国芯片，短期内会有一定影响，长期来说，你爱卖我还不一定买。

但在目前来说，华为还离不开美国芯片。但美国企业，也离不开华为，这是你中有我我中有你的一种复杂关系。

如果单纯从手机来说，华为推出了自己的“麒麟芯”，这是值得骄傲的。但麒麟芯核心技术是华为的，其中还有一些需要美国公司授权。另外，华为是麒麟、高通、联发科三种芯片同时在使用。离开美国芯片就是不买高通的，这对于华为来说，其实很简单的事儿，老子自己有芯片，你不卖？我还不买！

但手机只是华为业务的一部分，整体占比大概是占华为全部营收的三分之一略高。华为是全球领先的信息与通信技术解决方案供应商，这才是目前华为竞争力最强的部分，全球NO.1。

美国芯片对华为的影响，没有中兴那么大。因为华为的研发实力、投入都太强了。

2017年华为研发费用达897亿元人民币，研发投入占收入的比例高达14.9%。近十年华为投入研发费用超过3940亿元。华为轮值董事长徐直军4月17日在深圳表示，华为未来十年仍会保持将15%的销售收入投入到研发之中。

因为对研发的重视，能够投入重金，华为在科技领域的竞争力是世界级的，所以美国芯片对华为的影响不是很大。

而信息与通信技术方面，很多基础专利都是美国公司提供的，因为他们起步早，有先发优势。但在先进技术方面，华为的研发是全球闻名的，其专利授权也是全球性的。国家知识产权局最新公布的许可案登记信息显示，苹果向华为专利授权98件，但同期，华为向苹果公司许可专利却高达769件。

总而言之，还是华为比中兴靠谱太多了。可惜的是，华为不上市，中兴却在股市上捞金不手软。

波士财经

华为在8月7日已经退出了美国市场，而华为的公关回应同样是非常的巧妙，华为回应是：华为在美国市场压根就没有业务，谈不上退出美国市场。

如果华为离开美国芯片，对华为还是会有比较大的影响，但影响并不会太大，经过一段时间还是会缓过来，因为华为的持续技术投入奠定了华为的良好的技术实力。

首先，华为又自己的芯片，华为除了有美国高通的芯片，也还有自己研发的麒麟处理器，也有海思这种100%控股的芯片公司，尽管这些芯片都不如高通高端和性能好，但终归是有低端产品可以备用。

3、低端民用设备毫无影响。比如民用的路由器、穿戴设备上，华为大量采用了自家海思的芯片，根本不怕美国封杀。

华为退出美国市场无疑是当下最好的决策，长期来看你认为任正非会后悔吗？

毛琳Michael

因为智能手机的因素，每当提及华为，多数人第一个想到的还是手机厂商。不过，我们不能忽视，其本身是做通信起家。发展至今，华为已经成长为全球第一的通信设备供应商。

海思是华为的芯片子公司，而早在2012年的时候，有着忧患意识的任正非就开始担心“断粮”问题。

他说到：

“我们在做高端芯片的时候，我并没有反对买美国的高端芯片。我认为要尽可能地用他们的高端芯片，好好的理解它。只有他们的芯片不卖给华为的时候，华为就可以大量用自己的芯片，因为尽管华为的芯片稍微差一点，但能凑合用上去。”

目前，海思团队主要分为三部分：系统设备、手机终端和对外销售。其中，对外销售部分主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片。

如果华为离开美国芯片会怎样？

在手机终端业务这一块，仅从麒麟970来看，采用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架构，采用了台积电10nm制造工艺，搭载12核高效GPU、8核高性能CPU，寒武纪的NPU，4.5G高速LTE Modem，支持LTE CAT.18。从这一芯片来看，华为在手机主芯片上不太受制于美国。

如果说担心的话，问题可能会出在ARM架构上，虽然该公司被软银收购，但其大部分业务还是在美国。若美国出台相关禁令，ARM可能会有所波及。

不过，我们还需注意的是，虽然华为在手机主芯片上实现了某种意义上的“独立”，但智能手机所覆盖的不仅仅是主芯片。

以华为Mate 10为例，在其主板上，除了主芯片，还有着来自三星的存储芯片、恩智浦的NFC、美国德州仪器的电池快充芯片以及博通的BCM芯片……其中，博通以及德州仪器的总部均设立在美国，如果美国限制芯片出口，华为手机在短时间内只会受到一定的影响，但它可以寻求其他的可替代方案。

不过，我们急需注意的是，华为并不只是单单做手机产品，其业务内容还包括基站等通讯设备。相比于手机，基站这类通讯设备对于美日芯片的依赖度更甚，自给率明显不足。

譬如基站，不管是发射端还是接收端，目前能够实现国产替代并大规模商用的只有主处理器，就是华为海思自研的ASIC。又比如光通信领域，虽然自给率比之基站芯片高一点，但在一些高端产品，国产芯片方案仍需突破。

从以上的情况来看，如果美国对华为限制出口，仅谈手机芯片，华为是无所惧的，但在基站等通信设备端，其受到的波及也不会小多少。

值得注意的是，或许华为在整体业务上会受到美国禁令的一定桎梏，但其在技术研发上没有一点丝毫放松。仅以2017年为例，其在技术研发方面投入资金897亿元人民币，同比增长17.4%，位列世界第六、国内第一。

另外，据华为轮值董事长徐直军表示，华为近十年投入研发费用超过3940亿元，未来十年华为仍会保持将15%的销售收入投入到研发之中。

如今，华为在手机芯片上已经几乎摆脱了美国的“断粮威胁”，再观其在技术研发上的投入，以及对美国市场布局的“果断”，相信其在未来将逐步降低美国芯片在自身业务的重要程度。

镁客网

只想说华为早就有远见。

在房地产暴富的时代，华为选择了芯片和操作系统，而主要目的就是容灾用。

华为CEO任正非曾在内部讲话说：

“我们现在做终端操作系统是出于战略的考虑，如果他们突然断了我们的粮食，Android 系统不给我用了，Windows Phone 8系统也不给我用了，我们是不是就傻了？同样的，我们在做高端芯片的时候，我并没有反对你们买美国的高端芯片。我认为你们要尽可能的用他们的高端芯片，好好的理解它。只有他们不卖给我们的时候，我们的东西稍微差一点，也要凑合能用上去。我们不能有狭隘的自豪感，这种自豪感会害死我们。……

所以，早在2004开始，华为就开始研发手机芯片，到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿。

目前，海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上。

虽然现在，华为终端还是要用供应商的芯片，甚至优先使用它们的芯片，而且华为也不是单纯的只做手机产品，通讯类产品包括基站，其它通讯设备等，不可能完全用不上美国的芯片。

但是，根据华为的资料显示，华为正在持续加大研发力度。

从研发投入上看，2017年华为研发费用达897亿元人民币，同比增长17.4%，近十年投入研发费用超过3940亿元。与2016年相比，华为研发投入占收入的比例明显提升，2017年的数字已经达到14.9%。

华为轮值董事长徐直军透露，华为未来十年仍会保持将15%的销售收入投入研发。

随着麒麟芯片越来越强大，我们相信华为芯片能够完全摆脱美国的“断粮威胁”。此外，我国也应该加大研发力度，不再让核心技术受制于人。

云掌财经

目前来说，不使用美国芯片对华为的业务影响还是很大的，也许有人会说华为不是有自主研发麒麟芯片吗？就手机芯片行业来说，麒麟芯片算是高性能芯片，可与高通、联发科、三星、苹果四霸一争高下，但还只是应用在这些消费端电子产品。

1、高端通信芯片大多为美国所垄断

除了手机业务，移动通讯设备才是华为的第一大主营业务，而部分设备中所采用的芯片使用的是美国芯片

对于通信行业来说，芯片分为成熟度、可靠性较高的基站芯片和一般的消费终端芯片，前者是华为、中兴等信息通讯技术服务商所要用到的，而后者主要用在智能手机等数码类产品上。

基站芯片技术难度更高，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。根据招商电子发布的公告显示，高端通信芯片基本上被外国厂商所垄断。

2、更换他国芯片可能会带来成本增加、质量问题

其实，也不一定非得美国不可，还可以考虑其他全球十大半导体厂商，包括韩国三星和SK海力士、德国德州仪器和日本东芝。只不过换成其他国家供应商的芯片可能增加不必要的成本付出，还要考虑适配问题、能否达到良好的通讯效果。

3、华为始终注重研发投入

不过，经历了中兴遭到美国制裁之后，华为一定还会继续加大研发投入，逐步摆脱对美国的依赖。一直以来，华为在研发上的投入还算是可圈可点，近十年投入研发费用超过3940亿元。与2016年相比，华为研发投入占收入的比例明显提升，2017年的数字已经达到14.9%。

徐直军在华为分析师大会上还表示，在研发投入上，2017年华为研发费用达897亿元人民币，同比增长17.4%，未来十年仍会保持将15%的销售收入投入到研发之中

相信假以时日，华为就会完全掌握独立的芯片技术，就不需要再看美国的脸色。除了华为，整个国家都应该重视和加大投入到芯片领域，芯片产业不仅是各行业的核心基石，还是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。

金十数据

看了回答，无论是芯片还是别的科技产品，成长更新就象孩子，别人家总想你家孩子不成材，体现自己的孩子多么优秀。首先，华为有自己的芯比中兴强，并敢用自己的芯，证明有自信，值得国民去信任。

美国芯刚出来也优秀好用吗，喷子们是无脑或脑残的。好比现在中国5G芯要商业化了喷子们别用，美狗也别用还是去跪添美吧

相信华为，相信华夏民族能自强，不会为芯难住，并且现在只是优化阶段有什么可怕的。

好比生活外面在多美女，还是老婆心痛家，外面在多帅哥还是老公可靠，不行只是个例，象喷子和汉奸，内奸永不会懂国之强大的好处。这美女好你是带不回家的别人申请了

青的山绿的水5556666

美国芯片对华为的影响，没有中兴那么大，但是华为也很难离开美国芯片。

之所以说影响没有中兴大，是因为华为在自主研发上每年都投入巨资。2017年华为研发费用达897亿元人民币，研发投入占收入的比例高达14.9%，近十年华为投入研发费用超过3940亿元。

虽然如此，由于美国在半导体产业的强大，在CPU、GPU、FPGA、DSP、基带芯片、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片，以及数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等核心元器件方面占据绝对优势，华为这样的整机厂依然高度依赖美国元器件。并且在信息与通信技术方面，很多基础专利都是美国公司提供的，因为他们起步早，有先发优势。

即使是华为现在已经有了自己研发的麒麟系列芯片，但是从性能和技术的角度来讲，高通的芯片依然保持领跑优势。华为在智能手机上目前采取了多芯片供应的策略，高通、MTK、麒麟都用，确保三种芯片处于相互竞争的状态。而这样做的原因是：如果吊在一棵树上，哪天麒麟落后了，智能手机怎么办？把鸡蛋放在不同的篮子里，基于不同的智能手机选择不同的芯片方案，从持续运营的角度来看对华为是最好的选择。。

任正非在最近谈到芯片问题时也表示：“我们今年还要买高通5000万套芯片，我们与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……会永远是朋友的。”

根据知名市场研究公司Gartner的报告，2017年，华为是全球第五大半导体芯片买家，采购总额约140亿美元，相比去年增长32.1%。

华为的50家核心供应商中，有18家为美国公司，分别为：Qualcomm（高通）、DHL（敦豪）、Analog Devices（亚诺德半导体）、Amphenol（安费诺）、Broadcom（博通）、Keysight（是德科技）、intel（英特尔）、Micron（美光）、Microsoft（微软）、Neo Phontonics（新飞通）、ON Semiconductor（安森美半导体）、Oracle（甲骨文）、Qorvo、Seagate（希捷）、Synopsys（新思科技）、Xilinx（赛灵思）、 Texas Instruments（德州仪器）以及Western Digital（西部数据）。

芯片这件事情是急不来的。毕竟在芯片领域上差距实在不小，不光是技术差距，还有工艺、装备、材料等种种问题，美国厂商凭借过去几十年的技术积累，无论是从产品质量，还是产品生产制造成本上，都具有非常大的优势。而这一切，需要几十年的时间才能够完全赶超。

高挺观点

全球半导体及芯片知名企业：

美国：英特尔、高通、苹果、博通、英伟达、思佳讯、德州仪器、超威(AMD)、赛灵思、美光。

日本：东芝、索尼、瑞萨。

韩国：三星、海力士。

欧洲：恩智浦、意法半导体。

新加坡：安华高(博通)

中国(含台湾)：联发科、台积电、海思、展讯。

手机芯片分为AP、BP、CP三大块：

AP即应用处理器(Application Processor)：操作系统、APP。

BP即基带处理器(Baseband Processor)：无线信号接收发射处理。

CP即多媒体加速器：处理虚拟现实，增强现实，图像处理，HIFI，HDR，传感器等。

關鍵字: 美国 代工 科技