我在之前的文章也有跟大家讨论过我国芯片行业发展缓慢的痛点之一就是人才的欠缺，大部分大学生可能在学校实验室里接触过单片机，接触过嵌入式和FPGA，但是对于IC设计的了解相对来说比较缺乏，这也是导致毕业后选择IC行业的人才偏少的原因之一。今天给大家介绍一下IC设计公司里面都有哪些技术岗位，以及这些不同岗位的工程师们的职责是什么。相信对有兴趣加入IC行业的朋友有一定的帮助。
系统设计工程师
有的公司也叫做系统架构设计工程师，负责SOC的架构设计，需要参与产品的分析和优化，参与芯片模块级结构设计、芯片综合、系统调试、芯片的测试方案制定和测试支持等工作。该岗位要求比较高，需要在IC行业耕耘多年，知识面广，能力强的人才能胜任。
数字设计工程师
数字工程师负责芯片设计前端的数字电路设计，一般要求学过微电子或者电子工程专业。主要是完成数字模块的RTL设计、Testbench设计和仿真验证，同时也会参与时序验证，RTL综合、设计测试方案等工作。具体工作复杂度视公司而定，规模较大的公司，分工比较细，数字工程师的工作就比较单一，规模较小的IC公司可能需要数字工程师负责项目前前后后的多项工作。
数字验证工程师
数字验证工程师负责对数字模块及芯片系统制定验证方案，编写验证平台，完成验证测试并撰写验证报告等工作。验证工程师需要和设计工程师紧密合作，理解芯片的规格和设计思路，配合设计工程师找出设计缺陷。当前主流的验证平台是UVM，在Linux环境下操作，同时一般要求验证工程师熟悉C++、verilog和systemverilog等语言。
模拟设计工程师
模拟工程师负责芯片模拟模块的规格制定、电路设计、设计文档撰写、前仿真后仿真、配合版图工程师完成版图设计与检查等工作。该岗位一般要求学历是硕士以上学位，同时也是IC设计岗位里面薪资比较高的。
版图设计工程师
芯片版图
版图工程师负责版图布局规划，利用EDA设计工具完成集成电路后端的版图设计和验证工作。要求具有一定的模拟电路知识，熟悉电路电气特性。该岗位一般在项目前期比较轻松，后期工作强度比较大，需要有一定的耐心和抗压能力。
PR数字后端工程师
PR工程师负责芯片模块和全局的后端工作，包括Floor plan、power plan、timing closure 、lvs、DRC等工作。需要熟悉perl/tcl等脚本语言，有一定的版图设计经验，了解DFT原理，对工艺库和工艺特点比较熟悉。该职位在IC技术岗位里面也是薪资比较好的，同时也是需要经验积累要求比较高的。
除了上面介绍的岗位之外，有些公司提供更多的岗位，比如DFT工程师、封装测试工程师、FPGA验证工程师等等。有兴趣投入到IC行业的朋友们赶紧收藏起来吧，总有一个岗位适合你！
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