8K時代：Micro LED電視市場展望與技術挑戰——LEDinside

根據集邦諮詢LED研究中心（LEDinside）最新報告「2018 Micro LED次世代顯示技術市場報告- 4Q18 Micro LED電視市場與技術挑戰分析」，2023年4K電視市場佔有率將達到51%，而8K電視市場佔有率將達到10%，這代表未來將朝向高分辨率的面板趨勢發展。

相較於OLED電視，Micro LED電視將更容易達到高分辨率、且更具高亮度、高穩定性等優勢。然而，目前仍有許多技術挑戰需要克服。

Micro LED電視的技術瓶頸

背板驅動技術 : 電視顯示隨著分辨率2K、4K、8K的不斷演進下，Micro LED的芯片也隨之減小，受限於Micro LED需要高電子遷移率且搭配高佈線的規格需求，以達高分辨率的要求，背板的應用將會以LTPS與IGZO為主。

巨量轉移技術 :主要分類為拾取放置技術、流體組裝技術、雷射轉印技術、滾輪轉印技術等四種，不同轉移公司其發展的轉移技術會有所不同 ，最主要的原因是不同應用產品所適合的轉移技術也會有所不同。

全綵化技術 : 全綵化的技術目前共分光色轉換及RGB芯片技術。目前此兩種方式都有發展，但以RGB芯片方案應用較廣泛。

拼接影像技術 : 由於不同區域與模塊間顯示差異而產生的色度與亮度的差異，因而造成顯示的差異，因此需藉由影像修正技術做補正以提升顯示效果。

2018年10月LEDinside針對於Micro LED電視的技術瓶頸與成本進行分析。如需詳細資料，歡迎來電或來信。

2018 Micro LED 次世代顯示技術市場報告

4Q18 Micro LED 電視市場與技術挑戰分析

電視面板規格與趨勢分析

• 電視光源分類

• 2018-2023 電視光源分佈

• 2018-2023 電視自發光市場趨勢分析

• 電視面板將朝向高分辨率趨勢發展

• 電視面板將朝向大尺寸化趨勢發展

• 不同尺寸的電視零售價格分析

• 未來Micro LED 電視規格的發展趨勢

Micro LED 電視的技術與挑戰

• Micro LED 電視顯示器商業化之挑戰-技術障礙

• Micro LED 電視顯示器商業化之挑戰-市場主流規格提升

• Micro LED TV分辨率受限於不同的背板技術

• Micro LED TV的高分辨率挑戰-驅動應用分析

• Micro LED TV的高分辨率挑戰-背板線寬 V.S 遷移率

• Micro LED TV的高分辨率挑戰-背板驅動功耗 V.S 遷移率

• Micro LED尺寸微縮才能滿足高階析度，高PPI要求

• Micro LED 模塊拼接技術實現大尺寸電視

• Micro LED TV的大尺寸挑戰-玻璃基板拼接 V.S 電路基板拼接

• Micro LED TV 的大尺寸挑戰-生產工藝的限制

• Micro LED TV的大尺寸挑戰-大尺寸化的板彎翹

• Micro LED TV的大尺寸挑戰-電路板目標規格及待克服的瓶頸

• Micro LED TV的大尺寸挑戰-拼接影像技術之影像差異分析

• Micro LED TV的大尺寸挑戰-拼接影像均勻化技術

• 因應芯片微縮化，巨量轉移技術總覽

• Micro LED 電視產品應用規Micro LED 電視應用的轉移技術選擇性比較

• Micro LED 電視應用-轉移技術之產能(UPH)比較

• 不同Micro LED TV規格所對應的轉移技術分析

• Micro LED TV的挑戰-全綵化技術種類

• Micro LED TV的挑戰-QD色彩化轉換技術

• Micro LED TV的挑戰-RGB 芯片色彩化技術

• Micro LED TV 全綵化技術趨勢分析

Micro LED背板技術分析

• 背板材料的分類

• 硬式背板- 玻璃材質運作原理

• 硬式背板- 玻璃材質材料特性

• 硬式背板- 玻璃材質材料特性比較

• 硬式背板- 印刷電路板

• 硬式背板-CMOS on Si

• 可撓式背板-非光學式FPC

• 可撓式背板-光學式FPC

Micro LED 的關鍵技術

• Micro LED 電視顯示器商業化之挑戰-技術障礙

• Micro LED 電視顯示器商業化之挑戰-市場主流規格提升

• Micro LED TV分辨率受限於不同的背板技術

• Micro LED TV的高分辨率挑戰-驅動應用分析

• Micro LED TV的高分辨率挑戰-背板線寬 V.S 遷移率

• Micro LED TV的高分辨率挑戰-背板驅動功耗 V.S 遷移率

• Micro LED尺寸微縮才能滿足高階析度，高PPI要求

• Micro LED 模塊拼接技術實現大尺寸電視

• Micro LED TV的大尺寸挑戰-玻璃基板拼接 V.S 電路基板拼接

• Micro LED TV 的大尺寸挑戰-生產工藝的限制

• Micro LED TV的大尺寸挑戰-大尺寸化的板彎翹

• Micro LED TV的大尺寸挑戰-電路板目標規格及待克服的瓶頸

• Micro LED TV的大尺寸挑戰-拼接影像技術之影像差異分析

• Micro LED TV的大尺寸挑戰-拼接影像均勻化技術

• 因應芯片微縮化，巨量轉移技術總覽

• Micro LED 電視產品應用規格

• Micro LED 電視應用的轉移技術選擇性比較

• Micro LED 電視應用-轉移技術之產能(UPH)比較

• 不同Micro LED TV規格所對應的轉移技術分析

• Micro LED TV的挑戰-全綵化技術種類

• Micro LED TV的挑戰-QD色彩化轉換技術

• Micro LED TV的挑戰-RGB 芯片色彩化技術

• Micro LED TV 全綵化技術趨勢分析

Micro LED應用在電視產品的挑戰因素分析

• Micro LED TV成本與售價分析

• Micro LED應用在電視產品的挑戰因素分析

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