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首字母縮略詞研發在木板上
根據開發的各階段進程，將開發過程規劃為如下五個階段：
開發策劃階段
開發設計階段
制樣驗證階段
試產定型階段
衍生拓展階段
1、開發策劃：
1.1市場調研：引用後附的《市場調研告報》
1.2開發立項建議：根據各項反饋和收集的信息，必要時可填寫《立項建議書》，提出新品開發意向和建議，統一上報至總經辦，由總經辦備案保存。
1.3立項審核：對於提報的立項建議，總經辦可甄選處理，可協調相關部門進行可行性論證和審核。
1.4編制《設計任務書》：應包括內容*依《立項建議書》上的相關要求和意向，包括功能和性能上的原則要求等。
*顧客對產品的設計要求，包括合同、樣品、圖紙等
*類似或相近產品所提供的參考信息，包括各種性能參數，外型結構等。 *各項國家/行業/企業內部標準等。 *相關法律/法規的要求等。
*過往類似產品所提供的適用信息 *設計開發所必須的其他適用信息
* 編制可實施性的具體開發設計方案，明確相關人員的工作任務和責任，並依實際情況擬定日程計劃表，以有效控制開發進度。
1.5《設計任務書》進行可行性論證和審核。審核/審批通過後以ISO文件形式予以保存，以待開發。
部研發-建築線 e 機自動化
2、開發設計：
開發設計階段一般可分為幾個大的方面：如軟件設計/電路設計/結構設計/工藝設計/試樣確認/文件存檔等方面，實際運作時可依據各個過程間的有序性和相關性採取並行工作或 單線工作。如：軟件設計、電路設計和結構設計可安排不同人員，齊頭並進地開展工作，但工藝設計一般在上述設計完成的情況下才能開展。
2.1 軟件設計：
2.1.1 編制程序：如程序流程圖，編程等 2.1.2 仿真調試： 2.1.3 應用測試
2.2電路設計〈一〉——原理設計和模型驗證：（也稱DEMO板驗證）
2.2.1 電路原理設計：參考相關資料，從電路原理上進行總體規劃設計，
以達到或超越要求為妥。
2.2.2電路驗證Ⅰ（硬件測試）：電路驗證Ⅰ主要以硬件驗證為主，在完成
原理規劃後，可採用萬能板和適用器件製做模型板或模型機，進行反覆實驗驗證，直至達到設計要求，同時以書面文本記錄各實驗驗證結果，可以文件（實驗、總結、報告）的形式記錄存檔，以供參考查證。此類型文件，無論其成功或失敗都會給後續工作帶來借鑑，所以必須予以記錄、編制存檔。 2.2.3電路驗證Ⅱ（軟件測試）：
電路驗證Ⅱ主要以軟件測試為主，對於有軟件控制的產品，此項驗證主要測試仿真成功並燒錄好的控制器件（CPU & EPROM等）樣品，不同於上一階段的模型板測試，而是相對完整的模型機測試，各項測試驗證以達到或超越設計要求為止，各項記錄同2.2要求。若不能達到要求，則須查找原因，重新更改驗證。測試成功的軟件須以ISC/ASM文件存檔保存。 2.3結構設計：
結構設計是指機械外殼、內部結構及與此相關的各類物件的設計。結構設計中如果涉及到塑膠模具的開發，需重點對待，重點審核，如果任務較為複雜，須優先安排開發。
The concept of Omnichannel between devices to
2.4電路設計〈二〉——板圖設計：
電路設計〈二〉是在完成模型機確認、結構定型或結構概念明確的情況下進行的原理圖繪製和PCB板圖設計。
2.5 附件設計：
附件設計包括面貼設計、接線圖設計、標籤設計、包裝盒設計等。
2.6工藝設計：
工藝設計包括BOM表制定、說明書（DOC）編制、生產工藝設計和文件編制（SIP）、測試標準擬定（SOP）、測試方法編制（SIP）等。基本原則方法是先由設計人員擬定初稿，再由文員進行文字及格式處理。經審查無誤後呈送主管審核。
2.7試樣加工/確認： 合格品寫《樣品確認書》呈送主管審核，文件存檔保存。
2.8轉階總結：
至此，開發設計階段工作完成，將工作進展情況彙總記錄於《產品開發進度報告》中進行總結，並申請轉入——制樣驗證階段。 2.9新品發佈：由高層擇機發布。
設計開發階段結束後，新品開發工作主體已經完成，後續的制樣驗證階段、試產定型階段可在相對較短的時期內結束，很適合於向外界進行新品發佈，並展開市場宣傳策略，為新品的正式上市營造良好環境和時機。具體依《新品發佈作業程序》執行。
3、制樣驗證：
制樣驗證階段主要是應用先前階段所開發的一系列成果，安排人員進行成品樣機、工藝樣板的製做，並依流程進行嚴格的驗證確認，以及時發現設計中的欠缺點，並適時糾正改善，使設計趨於完善。
3.1成品樣機制做：
3.2 新品培訓：
針對大眾的新品基礎常識培訓。
重點針對技術人員、維修人員的原理性能培訓。
重點針對生產、品質測試人員的測試方法、測試標準培訓。 重點針對銷售人員的測試、使用、應用培訓。
3.3驗證確認重點如下：
是否滿足《研製任務書》、《設計方案/計劃書》上的要求；
依此產品的“測試方法”操作檢測確認時，是否滿足此產品的“測試標
準”的要求——即各項性能和外觀要求等。
能否成功通過各項嚴酷試驗（包括溫漂、抗干擾、絕緣及安全測試等）；
能否通過老化等損耗性壽命試驗。
是否滿足成本要求等；
4、試產定型階段：
此階段主要是通過小批量試產，來發現新品開發和生產中所存在的普遍性問題，從產品特性和生產工藝兩大方面對新品進行確認，並最終由相關部門對新品進行總體確認驗收，合格後予以定型。為對試產全流程進行有效跟蹤，開發部須編制《試產報告》，於報告中明確各項要求和各項注意事項及相關工作重點，並下發至相關部門，由相關部門在試產前和產中、產後各階段，對試產情況予以記錄和反饋，以做為後期改善的依據。
資助和發展
5、衍生拓展：
衍生拓展是指當某一新品開發定型後，為了將此類產品做大、做全，對其所進行外型拓展開發，相近功能拓展開發，以便形成產品系列族。產品系列開發輸出原則上能共用通用的一般要求通用，以節約資源和加快產品開發進度。所有拓展開發的產品其驗證、審核、確認等過程基本上同設計開發過程。
6、設計開發更改：
產品在設計開發時，由於諸多因素，所開發新品中總或多或少的存在一些不足之處，或者由於相關料件無法到位，須對配件及時作以調整變動時，都需對先前的設計做變動更改；設計開發更改依更改程度一般分為如下三級更改：
6.1常規更改——不影響產品性能、技術指標的勘誤性更改。如BOM表配料錯誤、 工藝指導書編制不合理項、各類資料標註、符號錯誤等，均屬常規更改。實施常規更改時，若屬工藝配件等更改時，依《工程技術更改作業程序》執行；若文件資料更改時，依《文件與資料管制程序》執行。
6.2臨時更改——用於一批產品的臨時性更改。若發生採購料件無法到位或其它特殊情況時，可以《臨時更改通知單》下發至相關部門，做臨時更改。若連續三批以上都做臨時更改時，可對相應問題做徹底處理，不允許有三批以上的臨時更改。
6.3設計更改——影響產品的性能、技術指標、結構、強度的關鍵電路、關鍵材料、關鍵配件的更改，並需設計開發人員對產品進行較大的完善時所做的更改。實施更改時以《設計更改申請單》提出，並經開發部確認、生管辦或總經辦審批後，由相關技術人員予以執行。對各項更改申請，必要時須做驗證實驗，驗證更改方案是否正確，正確後方可允許更改；同時，在更改時要考慮是否會造成相關不必要的影響。總之要通過審核確認驗證OK後實施更改，以確保更改的有效性，確保產品得到不斷完善。
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