这几天大家都被一件事情刷屏了，那就是杭州在8月8日，杭州传来大消息：超算芯片开发商嘉楠耘智正式宣布，全球首个7纳米芯片在中国成功量产！自从中兴事件之后，大家一直笼罩在“无芯之痛”之中，而今突然传出这样的好消息，自然是值得庆贺一翻的。
但其实我觉得这件事情并不多么值得高兴，他其实只证实了一件事，那就是中国芯片制造技术落后起码有2代。
为什么说这件事情并不多么值得高兴呢？首先芯片的全流程分为设计、制造这两个重要环节，像高通、华为、苹果都只设计芯片，而制造主要交给台积电、三星等代工企业来完成。
对于中国的芯片界而言，缺少的并不是设计能力，比如华为麒麟一直就是处于世界领先的水平，9月份华为麒麟980要出来了，也是基于台积电的7nm的工艺，可见设计出好的芯片对于国内企业而言，其实并不是想象的难，如果麒麟980要赶时间，也完全可以在台积电具备7nm量产能力时，第一时间量产出来，这中间最重要的是代工厂的生产能力具备不具备，而不是能不能设计出。
对于整个中国芯片领域而言，最缺少的是制造技术，根据近日的消息，中芯国际具备了14nm工艺的制造能力，这还是台积电原大将梁梦松加盟中芯国际200多天后取得的成绩。
而中芯国际14nm到台积电的7nm，中间还有个10nm，可见中国的芯片制造工艺落后世界主流水平是2代是实锤了，并且这2代至少是2年以上的差距，这还要在设备、技术全部到位的情况之下，如果光刻机封锁，这2代的差距什么时候追上还是未知数。
所以在我看来，这次所谓的全球首发7nm芯片，噱头大于意义，关键在于台积电，而不是这款芯片，甚至说得直一点，是将台积电的成就贴到了自己的脸上。
当然我不是要嘲讽这款芯片，毕竟能够设计出并且卡点卡得这么准，绝对是有着超高技术水平的。我只是想让大家看清现实， 我们目前最缺少的是芯片制造能力，在全球的芯片设计领域，中国并不是那么弱，排名全球第3，只是论芯片制造时，才是真的弱。
閱讀更多 科技資訊咖 的文章
