經過多年自研投入和積累，華為自研的移動Soc麒麟系列芯片的綜合性能已經躋身一線水準。
而將AI作為未來主要戰略方向之一的華為，如今在AI芯片上也拿出了自主研發成果。10月10日，華為全聯接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，華為輪值董事長徐直軍發表演講，並首次闡述了華為的AI戰略。
此前有傳聞稱，華為在研發人工智能芯片，這一消息得到了徐直軍的確認。徐直軍表示，一直以來華為都在研發AI芯片。
在此次大會上，華為正式發佈兩款AI芯片：採用7nm工藝製程的昇騰910，以及12nm工藝製程的昇騰310。
徐直軍表示，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達；昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片。
據悉，這兩款AI芯片和大規模分佈式訓練系統都將在明年第二季度推出。此外，2019年華為還將發佈3款AI芯片，均屬昇騰系列。
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