2018年触控与显示驱动整合(Touch and Display Driver Integration；TDDI)晶片需求成长快速，DIGITIMES Research预估全年出货将达3.26亿套，成长达100.4%，然受限于晶圆代工资源集中与产能限制，TDDI晶片出货成长受限，下游业者转采外挂式触控(out cell touch)晶片暂时取代，2018年TDDI晶片出货成长仍未能反应真实需求，渗透率将不及3成。
联咏(Novatek)因能确保相对稳定的晶圆代工产能，TDDI晶片出货量得以于2018年第2季一举超过耕耘已久的新思(Synaptics)与敦泰(Focaltech)，成为出货量最大业者。展望2019年，奕力、义隆、奇景、晶门等业者TDDI晶片产品陆续完善，且晶圆代工产能将获得纾缓，全球TDDI晶片出货量可望再增加1亿套。
车载TDDI晶片由于毛利高、进入障碍高，且可获得晶圆代工厂优先分配资源，成为智能手机市场外，TDDI晶片业者瞄准的下一波增长应用市场，且受面板厂与车厂支持，在欧、亚洲皆有积极的车厂导入TDDI晶片。
智能手机支援触控笔与否的趋势将左右外挂式触控晶片未来发展。由于TDDI晶片支援触控笔方案尚未备妥，2019年上半相关方案才可量产且资源不多，可使出货量逐季下滑的外挂式触控晶片获得喘息空间，然触控笔若未成为趋势，则未来TDDI晶片价格因新进入者竞争而下降时，将加速侵蚀外挂式触控晶片市场。
更多DIGITIMES Research报告请见https://www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_4.asp?CnlID=3
分享到:
閱讀更多 DIGITIMES 的文章
