关于三星来说，到了如今这个时分，Galaxy S9的外形设计曾经根本定型，而它的量产工作也曾经开端，毕竟要赶上MWC 2018这个手机圈的盛会嘛。
如今网上再次传播出了三星S9的音讯，相比上一代来说，其外放音质将会有大的改动，由于其不但提供上下双扬声器设计，同时还采用了哈曼平面声扬声器，所以效果要比以往的强很多。
此外，三星在S9系列上的处置器选择，会跟以往坚持分歧，骁龙845和Exynos 9810同行，至于后者是三星最强的处置器，采用10nmLPP工艺打造，并支持6CA载波聚合和4×4MIMO，最高低行速度到达1.2Gbps，支持全网通功用，而大核和小核的主频速度分别到达了2.7GHz和1.9GHz，整体性能一点都不输骁龙845。
至于三星S9的外形，整体屏占比相比上一代继续提升（18.5：9），估计会到达90%左右，没有屏下指纹，仍然是后置指纹，不过解锁模块移至摄像头下方，触摸起来更随手，同时还会装备更强的后置双摄，其中光圈会到达F/1.5，前置镜头会是800万像素。
最后音讯人士透露，三星S9估计会在明年3月在国内市场开卖，售价在6000元以上。
分享到:
閱讀更多 榮耀科技 的文章
