芯片作為半導體行業的核心和信息產業的基礎，其作用日趨重要，下游應用也已滲透到人們日常生活中的方方面面。芯片的種類繁多，大體上分為專用芯片和通用芯片，專用芯片多用於消費類電子、通信設備、汽車電子、工業電子等，而通用芯片主要用於移動處理器、PC處理器、各類存儲器、FPGA等。據公開資料顯示，全球半導體產業經歷過兩次比較大的產業轉移，第一次是從70年代，全球家電行業崛起，由於市場需求量大增，美國陸續將裝配產業轉移至成本較低的日本，半導體產業也隨之轉變為集成器件製造模式。第二次是90年代初，隨著PC興起，存儲產業開始轉向韓國，並孕育出像三星、海力士這樣的大廠，與此同時，臺積電的成立開啟了晶圓代工模式。而進入20世紀，以蘋果為代表的智能手機大面積流行和普及，加速了對半導體行業的強勁需求。在新時期下，由於政策扶持及中國大陸龐大的手機消費市場，產業有逐步向大陸遷移的趨勢。
再來看看芯片產業在導航定位領域的發展情況，據公開資料顯示，目前國內從事導航相關產業鏈的企業有上千家，導航市場規模逐年遞增且快速發展，在一些創新領域增速尤其明顯，隨著物聯網和車聯網應用的快速發展，行業的爆發式增長催生了對導航定位芯片的需求量大增，讓人們對這個行業充滿了期待。國產導航定位芯片廠商通過多年的積累和發展，其技術水平已經有了長足的進步，正在市場中逐漸顯示出其自主創新、快速響應和本地化、定製化服務的優勢。面向消費級市場、行業市場的各類國產導航定位芯片和解決方案也在這一大的趨勢下不斷湧現，但核心技術似乎並未出現大的升級和換代。
近期小米“雙頻GPS手機”的發佈，給導航定位市場導入了全新的概念，導航定位芯片技術開始由“單系統單頻”向“多系統多頻”演進，以博通、華大北斗為代表的新一代導航定位芯片產品開始先期佈局並獲得應用。華大北斗研發的“全球首款支持北斗三號信號體制的多系統多頻高精度SoC芯片”支持全球所有民用導航定位系統，採用片內雙頻差分技術，在無地基或星基增強輔助下，即可實現亞米級的定位精度；集成浮點運算單元，計算能力實際躍升40%以上；在高精度領域首先採用40nm工藝製程及多種先進低功耗設計技術，提供豐富接口，支持各類擴展應用；另外其還內置了DES、AES、SM4等加密單元，可滿足物聯網和車聯網安全需求。這顆芯片的量產為國內甚至全球導航應用市場提供了更多選擇。
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