魅族今天剛發佈了搭載驍龍845處理器的年度新旗艦——魅族16。魅族合作伙伴高通也來湊一波熱鬧。宣佈推出驍龍670移動平臺。真是一言不合就發處理器呀。
高通驍龍670採用10nm LPP工藝，CPU集成2個Kryo 360核心，最高主頻2.0GHz，另有6個Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB 3級緩存。CPU性能相較高通驍龍660提升了15%。
高通驍龍670相較710處理器，CPU主頻低了200MHz、不支持2K分辨率和X15基帶。驍龍710相較驍龍660，CPU性能提升了20%，GPU提升了35%。
高通驍龍670目前已經出貨，搭載這款新處理器的手機，將在年內面市。那麼哪個品牌會首發呢？
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