小蟬遊記
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2019年上半年，三大運營商將完成5G商用基站建設，而我們所知道的華為將在三季度正式推出5G手機，而小米也在積極部署5G手機，準備發佈第一款真正意義上的5G手機！當然，從聯想的角度，它通過5G模塊實現了首部5G，雖然有人可能當做笑話來看，但是它還是實現了它的諾言！而三季度華為5G可能並不會三星和蘋果爭霸的局面，不過5G時代應該是華為全面崛起的時代！
三大運營商中，據說聯通和電信有，高層正評估合併中國聯通集團和中國電信集團的計劃。當然，聯通和電信做出回應，該消息不實，但是我們是不是可以推測，有這個可能！
那麼，三家如果變兩家，對於運營商和手機廠商不一定是好事。不過，這也間接說明我們國家在5G市場上將不輸於其他國家！
運營商的支持給華為的5G手機發展提供了支援，也為超越三星和蘋果提供了可能，再有華為在5G標準上取得了不俗的專利權，為華為5G手機發展有奠定了基礎！
在麒麟980以後，華為第一款用在5G手機上的處理器為麒麟1020，這一顆處理器採用5大核心+4個核心+1個AI芯片的組合，整體核心數高達10顆。據說提升性能為200%，當然這還要等明年9月份！
最後，華為5G手機因為自身發展的優勢，和運營商的不斷髮展，可能速度不會低於三星和蘋果，未來無法預估，但是一定不會差！
LeoGo科技
另外，在5G即將商用的背景之下，各家芯片廠商也都在積極發力5G。
此之前高通就已經宣佈，今年年底即將推出的驍龍855將會支持5G網絡。並且會在2019年上半年支持合作伙伴推出基於驍龍855移動平臺的5G智能手機。
而為了加速這一進程，去年高通就推出了5G手機參考設計，並且今年7月高通海宣佈推出了世界上第一款完全集成、可用於移動設備的5G毫米波(mmWave)天線模塊和sub-6 GHz射頻模塊。此舉無疑將進一步加速基於其5G芯片方案的智能手機的面世。
8月30日， vivo宣佈，基於最新旗艦手機vivo NEX平臺，vivo已經初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬件開發，包括架構規劃、主板堆疊、射頻和天線設計以及優化電池空間等方面的工作，並且在尺寸和外觀上也已經達到了可商用級別。
vivo NEX 5G版工程機
從現有的各家5G芯片的進展以及各方之間的合作關係來看，vivo展示的這款5G工程機或將基於高通的5G方案。
緊隨vivo之後，8月31日，小米官方也宣佈，小米手機首次成功打通5G信令和數據鏈路連接。
小米稱，這是小米在5G研發歷程上一個里程碑式的進展。同時小米承認，本次連接使用的是高通驍龍X50 5G調制解調器及配套射頻方案，並針對手機主板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優化，為明年正式推出5G手機打下了基礎。
除了商用進度最快的高通之外，去年11月，英特爾也發佈了其首款5G基帶芯片XMM8060。
在今年6月的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 上，聯發科正式宣佈推出了首款5G基帶芯片 ——M70。
8月15日，三星也正式發佈了旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。
雖然，在今年2月的MWC上，華為就正式發佈了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。但是，需要注意的是，Balong 5G01並不適移動端。也就是說這款5G基帶芯片並不是給手機用的。
那麼華為的針對移動端的5G基帶芯片何時才能面世呢？難道要等到明年8月發佈的麒麟990？顯然，要想在即將來臨的5G手機大戰中佔據優勢，華為就必須在明年上半年將自家的5G基帶芯片推向商用。
於是乎，華為提出了麒麟980外掛其最新的針對移動端的5G基帶芯片——Balong 5000的方案。這一思路似乎與高通不謀而合。
也就是說，麒麟980可選擇外掛獨立發佈的基帶巴龍5000，實現完整支持5G。待到明年5G商用，麒麟980也可通過選配基帶獲得支持。
華為終端手機產品線總裁何剛也表示，麒麟980搭配巴龍5000調制解調器，將正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平臺。
顯然，華為希望藉此機會實現在5G商用上對高通的反超。不過，5G手機的複雜程度遠超4G手機，並不僅僅是基帶芯片的問題，還涉及到內部結構設計、天線設計等眾多方面。而在vivo、小米基於高通方案的5G手機工程機相繼亮相之後，華為還能否成功搶下5G手機首發，我們還是拭目以待吧！
芯智訊
關於高通芯片和華為芯片關於5G網絡信息
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愛你對我諾言
5G只是標準和規範的競爭，不是一兩家廠商能決定的，並且不存在什麼技術門檻，水到渠成的事情，那些天天拿5G吹牛逼的廠家不過是宣傳的噱頭而已!
