當下半導體產業已經滲透到我們生活的方方面面並佔據了主流地發展趨勢。偌大的半導體市場，想必每個涉足的企業都想分一杯羹。尤其是全球名列前茅的巨頭們，而表現明顯的當屬高通、華為，他們都在不斷提升技術水平及戰略佈局，為爭奪霸主地位而發力。
據悉，華為、高通，乃至其他廠商在芯片研發賽道上，都在為首發爭的頭破血流，一直都致力研發出超前且高性能的芯片。無論是最新的芯片性能，還是佈局NB-IoT芯片之路，他們都互爭雄長，到底誰才能成為真正的霸主？
【全球六項第一的華為麒麟980】
據悉，此前，華為就已經在德國IFA 2018展會上揭曉了新一代移動SoC處理器“麒麟980”。麒麟980作為全球首款量產的7nm手機芯片、雙NPU加持，更是實力的拿下了全球六項第一，令國人狂歡不已。
據悉，在現場華為官方特地做了一張麒麟980與高通驍龍845的PPT內容，主要從CPU性能與功耗、AI計算性能、移動與Wi-Fi網絡速度、LPDDR4X性能、遊戲性能等方面全方位吊打高通驍龍845。
從數據上可以看出來，麒麟980在Geekbench 4平臺上的跑分成績是單核心3360分，再考慮到搭載麒麟980的華為Mate20即將在今年10月正式發佈，所以麒麟980還是有一定先發優勢的。
【高通855性能實現大躍進】
看到麒麟980瘋狂吊打驍龍845，作為華為的老對手高通顯然也不能閒著，是時候開始發力了。
據悉，近日有網友在網爆了一款標記為“QUALCOMM msmnile for arm64”的產品，其跑分數據讓人震驚。從跑分成績上看，其單核數據達到3697分，而多核更是實現了10469分的成績，這跑分數據大大超過了驍龍845機型，甚至反超了華為麒麟980，難道是高通即將問世的驍龍855。
不僅如此，據網友爆料，採用7納米工藝的高通的驍龍855，其單核性比驍龍845將會提升50％左右，多核性能也提升25％左右，可見驍龍855的提升還是相當顯著的。這麼看來高通的7nm芯片在性能方面算是大躍進，勉強取得勝利。但是，相信華為再接再厲，再不久的將來就能與高通驍龍平起平坐了。
【華為高通NB-IoT芯片戰將爆發】
緊跟著趨勢走準沒錯，而當下隨著物聯網的發展，現有的連接技術不僅不能滿足急劇增加的聯網設備，也會佔用更多的資源。而NB-IoT開啟了物聯網發展的新時代，將孕育新一代千億市值的科技巨頭。
因此，只是在新技術落地中佔據優勢的廠商，不僅贏得新機更是獲得主導權。而作為上游的芯片提供商，華為和高通都想快速地搶佔市場，下一個目標就是突破NB-loT佈局。
據悉，華為與高通是NB-IoT標準的推動者，更是NB-IoT芯片的兩大重要玩家，他們更是以不同的方式開啟了NB-loT芯片大戰。華為主要是以“押注”方式，大力研發相關芯片。而高通雖然沒選擇“押注”，但是也採取多模多頻的方式同時兼容NB-IoT和eMTC，推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯網芯片MDM9206。
【小芯同學有話說】當下，高通華為在芯片上的性能區分，差距其實不是特別遠了。如果想要讓自己的實力遙遙領先，想必NB-IoT芯片的戰略佈局才是關鍵，你們覺得呢？
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