下面，小编将为大家简述华为海思麒麟芯片研发的坎坷之路
近日，华为官宣将于8月31日在德国IFA电子展上发布新一代的麒麟芯片：海思麒麟980！该芯片将采用7nm工艺制成，搭载寒武纪新一代NPU，采用8核设计（4个A77+4个A55），最高支持2.8GHz的主频，跑分高达35w！
这将代表国产手机芯片的最高水准，这是华为与苹果，三星平起平坐的底气！
其实，华为的海思半导体发展至今，回看当初的坎坷艰难，发展至今着实不容易，那么让我们看看海思芯片芯片的发展史吧：
1.起步吃土
其实华为早就在2004年时成立了海思半导体公司，不过只制作一些行业用的芯片（主要在网络和视频播放器方面）早先有打算对手机芯片市场（k3芯片）下手，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终。直到2012年事情出现了转机……
那一年，高通（上图罪恶的logo……）以“耍流氓”买基带送芯片的方面称霸了手机芯片市场，干翻了德州仪器。华为趁机推出了海思k3v2芯片(当时还没有用海思麒麟这个名字)：
海思k3v2号称是全球最小的四核A9架构芯片，最高主频为1.5GHz，又号称搭载当时最强的GPU，采用40nm工艺……搭载在华为p6上，然后大规模铺货，远销各个国家.
然而不要以为华为第一个款手机芯片(其实是一个不完整的soc)就能站在业内顶端，这款海思k3v2芯片讲白就是个巨坑……兼容性差，发热量高，后又因为性能原因抱受惨喷，这次尝试以失败告终。
不过好在海思k3v2还是帮华为拿下了一小少部分市场份额
2.小试牛刀
2014年，4G时代到来的时候，华为为了弥补海思k3v2的失败而发布了首款真正意义上的soc（系统级芯片）：海思麒麟910(被搭载在华为p6)/910T（被搭载在华为p7）
从k3v2到910t实现了真正意义上性能的质变，然而还是难逃性能的坑，发热功耗都较严重，依旧被人们狂喷，还是不能增加海思芯片的市场份额。
当时人们纷纷唱衰华为海思麒麟的芯片，华为顶着压力，撑到了海思麒麟920系列后的到来……
3.崛起之势
14年，华为发布了全球首颗8核系统芯片（4颗A15+4颗A7），采用28nm的工艺，性能表现都不错。后来又推出了改良版的925和928……市场反馈不错，可还是被高通压着，市场占有率远不如高通的芯片。
那一年，在小米的助攻下高通芯片夺得市场第一的宝座，并逐渐与其他厂商拉开差距。
15年初时，海思又推出了麒麟930和935两款高端芯片，市场表现依旧不错，性能在当时算不上顶尖，也算不上太差，还比不上高通当时的骁龙810。
可高通的810就是个巨坑，发热量巨大，被冠以“火龙”的名号，导致当时搭载810的手机销量都遇冷，这给了海思麒麟一个反击的机会……趁热打铁准备酝酿一场更庞大的计划。
4.雄起！
15年末，海思发布了麒麟950芯片后又推出小幅度升级版955。这个系列相对前代性能大幅度增加，口碑不错。从这时起，海思似乎有了挑战高通霸权的想法，此后芯片每经发布都是对彪高通骁龙系列的。
16年海思推出麒麟960芯片，对标高通骁龙820，同年推出emui5.0系统，对处理器性能进行优化，算法升级，同时号称18个月不卡机。
到17年，海思推出麒麟970人工智能芯片，对标高通骁龙835。值得注意的是，18年时华为又推出了GPU Tubes技术，深度优化芯片的GPU性能，进一步开发麒麟970的潜能，使得华为又有了和高通叫板的实力。
到现在，华为p20系列销量截止至今突破750w台，有望成为千万级销量的手机，而mate10系列销量4个月破650万台，荣耀10首月发布销量破百万，现在全球销量破300万……而每一台机给华为带来的利润巨大，也使华为成为中国第一，手机第三的手机厂商。
这些手机均搭载海思麒麟处理器，这些手机热销，海思功不可没。
有自家海思麒麟芯片的供应，使得华为免受高通的霸王条约，保证了自身的利润。同时掌握了核心技术，避免了自己的“生命线”受制于其他的危险，是华为帝国的保障……
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