全球芯片組製造商高通公司的下一代旗艦處理器，可能是Snapdragon 855，將採用7納米制程技術。該公司週三宣佈已開始向其客戶提供首批芯片樣品。蘋果也有可能將7nm工藝用於其即將推出的A12 SoC，華為也將採用其內部的HiSilicon Kirin 980 SoC。
該公司在一份聲明中表示，“7nm SoC可與高通Snapdragon X50 5G調制解調器配合使用，該調制解調器有望成為第一款支持高級智能手機和其他移動設備的5G移動平臺。”高通公司已開始向即將開發下一代消費設備的多家OEM廠商提供即將推出的旗艦移動平臺樣品。“即將推出的平臺將改變行業，鼓勵新的商業模式，並改善消費者體驗，因為運營商將在2018年至2019年之後上線提供5G服務，”高通公司補充說。人們普遍期望Snapdragon 855處理器能夠提供更好的性能，更高的電池效率和板載人工智能（AI）處理能力。
但是，該公司尚未分享有關即將推出的芯片組的更多細節。高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙說：“我們很高興與全球的原始設備製造商，運營商，基礎設施供應商和標準組織合作，並有望在2019年上半年使用我們的下一代移動平臺幫助推出智能手機。高通公司在研究和工程方面的持續領導地位使得未來可以在多個領域實現更多創新，因為5G連接變得無處不在。”
高通公司下一代旗艦移動平臺的完整細節計劃於2018年第四季度公佈。
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