华为麒麟芯片和高通骁龙的差距还有多少？

第三，GPU方面。毋庸置疑，高通骁龙芯片在GPU方面属于全球领先地位，无人能比，而华为麒麟芯片则恰恰是其短板，并且，高通的GPU方面完完全全是自研架构，而华为、三星则采用的依然是公版架构。

第四，能耗方面。在这一点上，高通骁龙芯片依然全面领先，曾经骁龙660被大家成为“一代神U”，就是因为其性能和能耗达到了完美均衡。

第五，基带方面。在2G、3G、4G基带上，由于高通长期积淀下的专利因素，骁龙的基带性能依然是全球第一，信号强度高，网上速度快；华为麒麟芯片基带虽然有所突破，但水平依然不如高通，甚至不如英特尔。不过，在5G基带上，华为已经奋起直追，不敢说超越，起码可以持平。

第六，AI人工智能方面。众所周知，华为麒麟970是全球首款内置NPU神经网络单元的AI芯片，搭载是国内寒武纪第一代，而麒麟980将搭载寒武纪第三代，所以，在AI上，华为芯片的开辟性远非高通能比。

最后，总结来说，其实华为麒麟芯片的整体性能已经十分接近高通骁龙芯片，只是在GPU方面尚属于明显短板，而在其他方面算不上超越高通，但已经可以和高通不相上下，相互抗衡。

Tech情报局

实话说华为海思处理器和高通骁龙处理器还是有一定的差距的，华为海思最新的麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代麒麟950系列相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。而骁龙820系列回归了自主Kryo架构设计并且仅采用四颗核心，采用三星14nm FinFET工艺制程，集成Adreno 530 GPU，这种改变解决了上一代骁龙810所存在的一些问题。它还集成骁龙X12 LTE调制解调器，支持Cat.12。

华为的这款麒麟960芯片相比高通骁龙820系列芯片可以说没有一点短板，甚至是有过之无不及，但有一个值得注意的是华为的处理器架构是ARM的公版架构，GPU也是整合ARM的，在GPU方面一直是华为海思芯片的短板，但相信华为也在努力研发。而高通的处理器架构和GPU都是自己研发的，在网络基带上华为可不比高通弱，现在也有了自己的CDMA基带，CAT.6和CAT.12都是华为率先发布的，只是没有整合在自己的芯片里，我觉得这不是华为的技术问题，只是没有必要，毕竟全球的网络运营商都还不支持CAT.12，但其他芯片都开始整合，华为应该下一代芯片也会整合进去，还有一点是华为海思处理器的功耗相比高通的优化的更好，华为的处理器更多讲究的是实用，而不是参数上的优势，这点应该是众所周知的。

你不知道的韩城事

目前来说华为麒麟和高通骁龙还有很大的差距。下面我们客观地来分析一下:

一、架构。凡是懂手机的人首先看架构，架构无疑是首要因素。目前凡是高端旗舰芯片都是自主架构诸如苹果、高通、三星（架构一半是自主也算。就比如说四级和六级，难道你会说四级半？）。唯有华为麒麟和联发科是公版架构。有些人质疑难道自主架构就一定比公版架构好？！那是肯定的！因为自主架构是深度优化定制，研发成本更高。如果和公版效果一样的话，谁还那么傻去研发自主架构。

二、gpu。目前华为麒麟的gpu和高通三星还有很大的差距！很多人开始反对，华为mate9秒杀一切！大错特错！华为mate9是跟上主流节奏了，可惜有两点遗憾:1、华为用的是ARM公版的gpu。高通的adreno是从AMD手里收购的，但是随着时间的沉淀，高通也会优化设计gpu，华为不会。即使是同样用公版gpu的三星也比华为强。三星8890搭配的gpu是Mali-T880mp12，而华为麒麟950/955搭载的是Mali-T880mp4。公版gpu堆核心的技术只有三星会。华为只会整合SoC，不会优化设计gpu。直到ARM公版的gpu Mali-G71mp8的到来，华为麒麟才勉强被动地跟上主流的步伐，才真正意义走向高端，和高通三星的gpu不分伯仲。话说，公版的gpu谁都可以用，能够优化设计公版gpu的只有三星，有自己gpu的是苹果和高通。握在自己手里的才是筹码才有发言权，华为公版gpu不会优化设计gpu，完败高通三星苹果。2、mate9的麒麟960用最新一代A73架构碾压高通和三星上一代架构，实际上华为只是抢了新架构的首发权而已。不是高通三星不发布，因为每家厂商的研发节奏和周期不一样。联发科也是一样。华为麒麟960的研发周期正好赶上了ARM的新架构而已。用最新一代吊打人家上一代处理器，明白人都知道，麒麟和高通三星还有一代的差距。。。

三、总线。很多人不明白华为麒麟960为什么能够跟上高通三星的步伐，能够跟高通三星争霸高端市场。其实总线也是关键的因素。在上一代麒麟950/955用的是ARM公版的cci400总线架构，导致麒麟950/955的内存ddr4还不如联发科的ddr3。因为公版的cci400总线有很大缺陷，cpu和gpu，cpu和内存，gpu和内存，他们之间通信有很多拦路虎，也就是多层线。导致cpu到内存之间处理效率低下，gpu也没有直达总线。所以麒麟950/955其实还没有达到ddr4的真正水平。直到麒麟960发布才到达这个水平，甚至ddr4x。而高通、三星和联发科用的总线cci500都是自己深度定制的，内存速度都强。很多小白都以为麒麟950/955支持ddr4一定比联发科的ddr3强，其实他们都被蒙在鼓里了。麒麟950/955和联发科x20/x25其实是一路货色。麒麟和联发科的技术也就是半斤八两。可惜的是联发科运气不好，和高通810一样采用了台积电的残废的半成品20nm工艺，导致发热降频锁大核！而麒麟950/955巧妙地躲过了台积电20nm的大坑，上了先进的16nm。也不能说华为运气好，跟研发周期有关系。

四、基带。在基带上高通是绝对的老大！从时间上看，华为麒麟终于从外挂55nm的威盛老掉牙的cdma基带上升到整合自己的cdma基带。麒麟960之前都是外挂基带，直到麒麟960才终于有了不外挂基带的旗舰芯片。这一点比三星强多了。三星目前已经在研发cdma基带，最早到明年才可以。而苹果也要外挂高通的基带。联发科通过和威盛合作，也是去年才有了全网通基带。麒麟9基带从万年cat6到现在的cat12。高通835的基带支持cat16。所以说，华为的基带跟高通比还有差距。比三星和苹果强。

最后归纳总结:华为麒麟的架构是公版的，gpu用最新一代的架构的gpu才赶上人家上一代的gpu，公版的总线设计还有一定差距，基带方面发展的不错。总之，华为在架构、gpu、总线上还有一定的差距！！！

太阳gege

打个不恰当的比方，就相当于目前，中国综合实力与唯一的超级大国美国的综合实力之间的差距，虽然目前中国与美国有差距，但是中国复兴崛起指日可待，肯定最终能够追赶超越美国，甚至在有些领域现在已经超过美国。

我们先来看看高通骁龙，高通公司凭借自身的技术优势和技术积累，在安卓处理器领域是站在金字塔顶尖的位置，自家旗舰处理器采用自主研发的kryo架构核心，性能非常强悍，而在GPU方面，高通公司也自主研发了Adreno的GPU，图像处理效果非常惊人，同时在搭配最新型的制作工艺，使得其处理器不管是在性能还是在功耗方面，都是安卓界的顶尖存在。高通公司将旗下处理器分为800旗舰级处理器，600中高端处理器，400低端处理器以及200入门级处理器，高通骁龙处理器不管是在低端市场还是高端市场，市场占有率都是全球第一，搭载高通芯片的智能设备，广受市场好评，高通骁龙处理器成为用户心目中值得信赖的品牌。高通公司通过多年的自主研发和技术积累，使得其在技术专利方面独占鳌头，可以说是垄断整个市场。足以说明高通公司的实力非凡。特别是CDMA的基带方面，目前高通几乎垄断整个市场。

华为公司。华为海思麒麟芯片方面起步比较晚，但是发展速度惊人，在3G时代，华为相当于参与者，而4G时代，华为相当于重要扮演者，到了最新的5G时代，华为是领导者，华为麒麟芯片也和其扮演的角色一样，速度发展之快令业界惊叹，华为从2004年步入智能芯片领域，到目前最新的麒麟970处理器，仅仅用了不到15年的时间，麒麟970芯片代表着华为芯片研发实力的象征。并且在智能AI领域引领整个行业，独创的NPU智能独立处理单元，专门处理AI智能运算，同时华为麒麟系列芯片也是国产最顶尖的芯片，完全自主研发，是国人的骄傲，华为麒麟芯片不管是在性能还是功耗方面，在行业类都是前几名的存在，目前市场占有率全球第四，这个业绩也是非常惊人的，但是由于华为麒麟芯片起步比较晚，研发技术难度比较大，目前研发出抗衡高通骁龙旗舰级处理器的芯片，已经非常棒了，华为海思麒麟处理器潜力巨大，未来发展前景一片光明。按照目前速度发展，迟早会超越高通骁龙。

总之华为麒麟芯片与高通骁龙芯片还是很有差距的，但是国货当自强，华为有为！

开心任我行哈

华为百分之百控股的海思专门做芯片已经很多年了，在这部分经验丰富，而且技术并不比其他做ARM处理器的厂商落后。可以说在开发芯片这一部分，华为硬软实力还是非常强的！

但是要注意，华为的处理器最核心架构的ARM架构，这个是英国公司的，虽然华为单颗处理器要自己开发研究，同时处理器最基本的架构这个是国外的，就像AMD自己的处理器由自己开发，但是最基本的架构是X86，这个却是Intel的一个意思，只是别人可以授权让你生产。如果ARM公司不授权的话，那华为啥处理器也做不出来，因为开发不出最基本的架构！就算开发一个架构也没人用，毕竟ARM和X86两个架构已经是世界唯二的两种处理器主流架构了！恩，IBM也有自己的Power PC架构，以前苹果用过，和ARM一个类型，现在基本民用是没了！

此外，华为自己也制造不出高端处理器，比如现在都是10nm工艺的处理器，但是我国目前连14nm的工艺都没搞定，所以华为麒麟处理器虽然使用10nm工艺，但是只能找境外公司帮忙代工。这部分华为是找的我国台湾厂商台积电来代工的。要是愿意的话，也可以找三星代工，在处理器工艺制程方面，三星、Intel和台积电都已经迈入7nm的大关了！

最基本的处理器架构和最难的处理器制造都不用华为自己担心，那自然凭借华为的技术能力，研发出一颗先进的处理器是没问题的。如果这两样都需要自己搞定，那中国没有一个厂商有能力！当然了，这也是经济全球一体化带来的积极因素，至少再不需要考虑被制裁的情况下，别人还是愿意做生意赚钱的！

麒麟处理器和同档次的高通骁龙处理器其实性能很接近，比如麒麟970在跑分上和骁龙835就在一个等级上。华为处理器真正的差距在于软件部分的优化，理论性能很相似，但是实际在如游戏这样的应用中，华为麒麟处理器总是不如骁龙的。这一部分是高通在处理器上的技术能力更强，优化更到位。另一方面也和高通市场份额大，各个厂商都会用高通处理器，所以软件厂商也愿意在高通骁龙处理器上花更多功夫优化。当然了，这里面还涉及到功耗和温度的问题，就不说太多了。

总的来看，华为麒麟处理器和高通骁龙没什么太大差距。事实上，只要中国公司愿意，都可以用别人的处理器架构和别人的制造工艺，来做自己的处理器。当然了核心科技还是别人的，高端制造也复制不过来！更关键的是，这样做对自己有没有好处？这才是这些公司要考虑的！比如小米在这部分就显得有点随意，做个28nm的处理器后就没声音了，显然还是不符合自己的利益！

阿卡酋长

作为一个半导体从业人士和一个前半个通信行业人士David，几点拙见如下：

1.CPU都是ARM base ，架构基本相当，看和制程的整合能力(65以下DFM=Design for manufactor 特别重要），我认为基本相当。

P.S.高通14这带切换到三星，个人认为会交一些变动的学费。

P.S 苹果的CPU架构师是特别牛的大拿

2.GPU基本同上

3.基带我认为3G前高通强，4G华为基本追上并开始反超（主要原因还是因为CDMA2000的专利），等5G电信放弃CDMA的网络后华为优势会更加明显。毕竟终端需要和基带配合，以华为在基站的market share，华为有很大的先发优势。

4.制程能力个人认为差不多，华为稳定性要好，毕竟TSMC的制程能力强于三星的代工，但是海思是TSMC最重要的客户之一，高通在三星没有这个之一。

P.S.制程能力最强的还是Intel，(TSMC和三星的14/16nm device性能基本相当于Intel的20nm)但是基带是收购英飞凌，简直是卖了又买，最近和ARM谈了授权，估计也要出CPU+GPU+基带的SOC了。

P.S.三星挖的梁孟松擅长TD，良率推进非他所长。

P.S.半导体从设计端来说国内已经走入第一梯队，代工为第二梯队前列，最薄弱的是设备和原材料，尤其原材料。

5.wifi有过比较，华为好（三星note2 vs mate7）

6.从CPU和手机系统的整合来说，个人David认为华为有优势（自家系统，沟通决策快）

P.S.个人认为华为是国内最好的公司之一，很想把之一去掉，巨大中华即使差不多也要支持国货吧（再如大疆，哈弗，老干妈，小米等），国人得有点志气也别和小米互相攻击不是吗！（自从mate7后已经入手8个华为）有点遗憾当年毕业时没有去华为，缘分吧。

就先写这么多吧，手机打字累。

David/1-21午后

DavidSemi

华为也确实在手机芯片上犯过难，因此华为不惜重金研发芯片，黄天不负有心人，华为终于造出了自家的芯片。

但与高通比，依然有一定的距离，首先gpu成像方面不如高通，其次，功耗比高通高。导致手机耗电快。
华为p10，麒麟960处理器

最后，希望华为在p10疏油层，闪存方面的绯闻上不要乱了阵脚，乘胜追击，作出跟出色的国产手机。

灭世陈

10月19号，华为在上海举办了秋季沟通会，公布了新一代旗舰芯片麒麟960，这款芯片沿用了台积电16nmFinFET+工艺。 从华为现场分享的跑分情况来看，麒麟960表现出十分强悍的性能。GeekBench 4.0单核破2000分，超越高通骁龙821；多核超过6000分，领先苹果A10、高通骁龙821、三星Exynos 8890，整体性能仅次于苹果A10。 麒麟960由英国ARM公司最新研发的 4*Cortex-A73(2.4GHz)+4*Cortex-A53(1.8GHz)组成一个big.LITTLE组合。相比前代，能效提升了15%（单核10%、多核18%)；存储规格支持更新且更先进的LPDDR4、UFS2.1；存储性能提升150%、DDR性能提升90%；文件加密读写性能提升150%，数据库访问性能提升300％，连续读取在800MB/s左右，写入在170MB/s左右，4KB随机读取超过140MB/s，随机写入接近13.8MB/s。 麒麟960首发Mail-G71MP8 GPU，图形处理性能相比前代飙升了180%、整体能效提升了20%，另外，麒麟960支持全新的图形标准API Vulkan，更大限度释放多核GPU的真实性能，改善了多线程性能，渲染性能更快，可以更长时间地支持 3D 大型游戏的流畅运行。从发布会现场演示的GFXbench、曼哈顿和T-Rex离屏成绩来看，麒麟960超过了高通骁龙821、三星Exynos8890，仅次于苹果A10。 麒麟960内置全新的i6协处理器，融合运算运算能力进一步优化，包括低功耗导航，情感感知等等，使手机处于常感知（always on）状态，在计步器工作状态下，功耗降低40％；同时推出了高精度硬件围栏、情境感知、低功耗GPS 3项创新技术。基于麒麟960的智能低功耗方案，可以降低70%的功耗，AR游戏场景下，续航时间更能提升一倍，AR游戏也可以痛快玩一天！在14项应用打开速度中，有13项领先于iPhone7 Plus和三星Note7。 麒麟960采用华为全新自研的全模Modem，率先支持4载波聚合(4CC CA)和4*4MIMO技术并加入对电信CDMA的支持，支持2G/3G/4G多频段双卡漫游，从而实现了全模、全网通、全球双卡无缝漫游，无需更换手机便可在世界更多地方实现流畅通讯；上行Cat.12下行Cat.13，峰值下载速率高达600Mbps，上网速率更快，网络信号更好，与高通骁龙821处于同一水平上。 麒麟960全面优化了通话体验，在高铁模式、VoLTE、背景降噪、防伪基站方面继续提升，在提在语音通话方面升级到悦音2.0，并支持HD Voice+，通话方面明显提升，相比VoLTE标准，频谱范围扩展100%，采样率提升100%，与iPhone7 Plus对比，麒麟960在通话质量明显更优秀。 麒麟960内置第三代智能音频解决方案Hi6403，内嵌专用音频DSP，拥有强大的信号处理能力，支持播放192bit/24Hz Hi-Fi音质。拾音时，能显著改善嘈杂环境中的通话效果；放音时，带给用户更愉悦的听觉体验。在多项对比测试中都超过iPhone7 Plus（A10）。 麒麟960采用全新的ISP，主要，优化了双摄像头的成像素质，包括光圈，对焦，颜色调教等等。采用了Hybrid混合对焦技术，能够根据拍照环境智能选择最合适的对焦模式，对焦速度更快、更准确！升级的PrimISP 2.0，内置高清HD硬件深度图处理器，性能提升100％；配合硬件超分辨率技术，增强了光学变焦效果，支持4K硬件视频防抖；更能支持黑白双摄实时融合处理，能够捕捉更多细节和光影，接近人眼视力，让手机“看”得更清楚。与iPhone7 Plus相比，麒麟960在拍摄方面拥有更广范围的重对焦，能针对某一个物体进行对角拍摄，并带有周边虚化的作用。 麒麟960首次提出了可信联接的概念，对人与手机、手机与手机之间的联接进行多方位的保护，并率先获得央行和银联双重安全认证，是全球首款达到金融级安全、首个内置安全引擎（inSE)的手机芯片(安全芯片封装在die中)，这意味着，搭载麒麟 960的手机具有和银联IC卡／U 盾相同安全等级。支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES等多种加解密算法，RSA-1024加密运算性能提升了50倍，有效安全储存空间也得到了扩大，从700NB提升到了4MB，而且还有100+倍的接口宽带速率。麒麟960还支持更多的应用安全，使手机、身份、钥匙与钱包连成一体，保障用户的安全需求，实现了移动分级支付。

还有一点，麒麟960在功耗方面优于高通骁龙821、三星Exynos8890、苹果A10。

麒麟960的成功标志着华为在芯片研发能力方面已大幅缩小了跟高通三星的差距。虽然还有一定差距，不过可以肯定的事是，未来的华为麒麟芯片必将更加强大，逆袭也不是不可能。加油！！

贼棒棒的Durex

先来回顾下麒麟950和骁龙820

麒麟950这颗芯片对于华为来说意义重大，它采用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架构，并且选择领先的16nm FinFET plus制造工艺，集成Mali-T880 MP4 GPU，弥补了麒麟芯片一直以来的性能劣势。同时还支持LPDDR4内存、i5协处理器、GIC500互连架构、自主双ISP、载波聚合基带、4G+ VoLTE语音等等。基带依然是Balong 720，支持Cat.6。

骁龙820回归了自主Kryo架构设计并且仅采用四颗核心，采用三星14nm FinFET工艺制程，集成Adreno 530 GPU，这种改变解决了上一代骁龙810所存在的一些问题。它还集成骁龙X12 LTE调制解调器，支持Cat.12。

两颗芯片的对比评测已经做过很多，大家应该多少有些印象，这里也就不再累述。整体而言，麒麟950的CPU部分能效比更好，而骁龙820的GPU部分性能更高，这个结果也和两家对于芯片不同的要求有关，麒麟首先要求的是功耗，其次才是性能，骁龙则刚好反过来。

从下面三个跑分软件的对比结果来看，高通骁龙820依然是目前综合素质最好的芯片，但是不管是黑还是捧，麒麟950芯片进入第一梯队已经是不争的事实。

安兔兔数据

GeekBench 3数据

3DMark数据

关于公版架构和自主架构

华为麒麟950采用的是ARM Cortex-A72公版架构，据说将要登场的麒麟960也是采用公版架构，只是换成新一代的ARM Cortex-A73。公版架构的意思就是只要向ARM购买授权就可以使用，这看上去似乎很简单，没有什么技术含量，其实并非如此，至于原因嘛我们下面再说。

高通骁龙820则是采用自主Kryo架构设计，它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构，比较考验技术实力，这方面高通是真牛，不愧是目前芯片市场的领跑者。除了骁龙810之外，基本上主流的高通芯片都是采用自主架构，例如早期的Scorpion架构、Krait架构以及现在的Kryo架构。而没有采用自主架构的骁龙810的表现大家也都看在眼里了，这是否意味着自主架构一定好于公版架构？

骁龙820自主Kryo架构

从高通骁龙820芯片的设计图可以看出，芯片要包含非常多的小模块，CPU只是其中的一种，其它还有GPU、ISP、DSP、BP等等，所以CPU的好坏并不能决定芯片的好坏。同理，架构也只能决定CPU的好坏，无法决定芯片的好坏。芯片的好好取决于整体的优化协调能力，要不然大家都去向ARM购买授权，不是满地都是自研芯片啦？小米、LG们不是都在说要自研芯片嘛，但还不是雷声大雨点小，迟迟见不到有样品问世。

自研芯片可不像电脑攒机那么简单，几家的硬件一采购组装到一起就好，它还需要有足够的技术实力实现整体的稳定性。华为麒麟依然是国内唯一拥有自研芯片的手机厂商，技术方面相比高通这种行业领先者还有差距，但至少其研发的麒麟950系列做到了性能、功耗和稳定性等多方面的均衡。下一代多方面进行升级的麒麟960能带来什么样的表现还是挺值得一看的。

关于GPU

麒麟950集成Mali-T880 四核心GPU，但这个GPU最大支持16核心，基于功耗考虑的原因有些保守，因此在GPU性能上要落后于骁龙820集成的Adreno 530，这也是麒麟芯片一直存在的一个弱项。麒麟960据说会搭载新一代的Mali-G71 GPU，采用全新Bifrost构架，通过Claused Shaders技术实现临时计算结果绕过寄存器并且简化了执行单元的控制逻辑，从而实现功率的降低以及核心面积的降低。

Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了整整一倍，能源效率提升20%，让Mali-G71可以维持更长的高频运行时间，拥有更好的稳定性，据说它的图形处理能力达到了部分中档的笔记本电脑的水平。目前还无法知晓麒麟960会搭载几核心的Mali-G71 GPU，但有种说法至少是MP8甚至MP16，这样才能够满足VR的需求，同样也拉进同Adreno系列的性能差距。

Mali-G71 GPU

关于BP基带

在通信技术上华为还是有和高通一争的本钱，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面却依然还是Balong 720，并没有使用更先进的基带。Cat.6最高下行仅300Mbps，相比骁龙820支持的Cat.12（最高600Mbps）在传输速度上差了一大截。而且由于CDMA基带外挂的原因，能耗和稳定性不如集成。

新一代的麒麟960有望改变这个差距，其采用Balong 750基带，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，上传速度也达到了150Mbps，同时还集成了CDMA基带，在基带层面已经不弱于骁龙820。

Balong基带

不断接近尚难超越

从泄露的麒麟960芯片的配置来看，它在前代的基础上有了蛮大的升级，基本上将会取代麒麟950成为新的高端芯片，而麒麟950将面向中端，加上麒麟650形成三档市场的覆盖，芯片上华为完全可以做到自给自足。通过和骁龙820的一些对比也能看到，补足了前代一些缺陷的麒麟960正变的越来越好，特别是GPU和BP，让麒麟芯片的使用体验得到进一步的提升。

产品GEEK

华为手机经过几年的发展，已经成为国内第三大手机厂商。在科研方面也是国内投入最高的。更具最新的消息，华为在2016年的研发上面话费了764亿美元，已经超过了苹果，跻身全球企业研发前10名了。华为手机上所使用的麒麟处理器就是重点之一，华为麒麟处理器与目前高通的差距有多大？

在工艺上面，在麒麟960采用了基于台积电的16nm工艺制程，拥有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.4GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存。而与其通时代的高通骁龙835则采用三星10nm LPP工艺制造，采用自主设计的64位架构核心Kryo（八核心，更注重架构与单线程效率），Adreno 540 GPU（与其前代Adreno 530相比图形性能最高提升25%）。在工艺方面，麒麟处理器已经落后于高通骁龙处理器了。

在GPU方面，依旧以960和骁龙835为例子。CPU测试环节上，骁龙835的分数为181434分，而麒麟960的得分是149622分。简单点说，在整体性能方面，骁龙835与麒麟960有一定差距，不过主要是差距来源于CPU，因为高通骁龙835也采用和8核心结构，麒麟在核心数量上并不占优势。骁龙835与麒麟960 GPU对比中可以明显的看出，在曼哈顿ES3.0离屏成绩中，Adreno 540居然达到了61.8fps，而内置Mali-G71MP8的麒麟960是54.9fps，两者间产业并不大。

在优化方面的差距高通被很多厂家使用。各大厂家都在帮助高通骁龙做优化。但是麒麟只有华为一家在优化。可能是由于害怕同质化，所以华为在处理器的放权方面是非常谨慎的。希望最新的华为EMUI能够最大化的发挥麒麟处理器的性能。

關鍵字: 高通 科技 硬件