一年一度，IFA 2018國際電子消費展會即將於8月31日-9月5日在德國柏林舉辦。作為全球最具規模和知名度的電子產品大展之一，每一屆IFA都是全球領先消費者電子新品集中展示的舞臺。
隨著自身競爭力越來越強，近幾年中國廠商在IFA露面愈發頻繁，而以華為為代表中國手機廠商在IFA的重磅新品發佈，已經成為全球科技媒體和科技數碼愛好者關注的焦點。
早在本月初的華為終端上半年業績溝通會上，華為消費者業務CEO餘承東就透露，華為將於柏林IFA大展上，全球首發商用7nm移動手機芯片（麒麟980），在工藝製程和換代節奏上，領先高通和蘋果。
據悉，華為新一代自研芯片將由今年10月份推出的下一代Mate系列新產品首發搭載。餘承東還強調，該芯片的性能將極大提升，會遙遙領先驍龍845。
日前，華為終端官微發佈預熱稱：“8月31日德國·柏林，探索未知，超越想象。”視頻短片中一顆芯片形狀的圖案現身，顯然是在暗示麒麟980要來了。
從2009年試水智能手機處理器開始，憑藉多年技術攻關和不計成本的研發投入，華為麒麟芯片已然成為國產移動SoC的代表作，CPU、GPU性能達到一線水準，具備了和全球頂尖手機芯片抗衡的實力。去年發佈的麒麟970芯片率先內置NPU神經網絡運算單元，搶先敲開智能手機向智慧手機轉型的大門，讓人工智能技術真正在手機上落地，在AI運算能力上領先高通驍龍、蘋果A系列競品。
由此，業內最新7nm工藝加持的麒麟980芯片將帶來哪些提升，備受全行業關注。
從業內曝光的消息來看，麒麟980在去年已經流片成功，今年7月份傳出進入試產前的驗證工作，設計工作基本完成。工藝率先採用臺積電7nm，後者今年第一季度投入量產。華為和臺積電的合作由來已久，從28nm開始就攜手前進，之後16nm、10nm繼續延續下來，7nm雙方牽手自然水到渠成。
結合目前已知資料來看，7nm工藝芯片較10nm、16nm，封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。相比10nm，性能提升20%，功耗降低40%，晶體管密度提升1.6倍。
關於麒麟980的詳細參數規格目前所知不多。有爆料顯示，其CPU可能會上馬A76架構並進行魔改，GPU則有望自來華為自主研發，性能大幅提升，而專門針對AI運算的NPU神經網絡單元則會進化到第二代。
有媒體報道，麒麟980將繼續整合最新AI產品，後者同樣基於臺積電7nm工藝，將手機AI的概念和應用發揚光大。
而在軟硬協同方面，今年華為發佈了GPU Turbo圖形加速技術，讓手機圖形處理效率提升60%，功耗降低先30%，麒麟980則有望升級新一代GPU Turbo技術，繼續抹平和競品之間的差距，甚至後發超越。
另外值得一提的是，今年年初華為發佈了全球首款8天線4.5G基帶Balong 765，全球首次支持LTE Cat.19，峰值下載速率在FDD網絡環境下達到1.6Gbps，在TD-LTE網絡下達到1.16Gbps。該基帶是否會被麒麟980採用（目前尚未有任何消息佐證），也將成為一大懸念。
正所謂牽一髮動全身，換代手機旗艦處理器的表現直接決定下一代旗艦機的成敗。加之華為今年制定了衝擊2億臺出貨量的目標，麒麟980和下一代Mate系列新產品的競爭力表現尤為關鍵。麒麟芯片作為國內少有具有自主研發成功經驗的移動SoC，其最新技術成果麒麟980的性能提升自然集萬眾矚目於一身，在高通、蘋果7nm工藝芯片暫時缺席的情況下，勢必成為IFA最大看點。
綜合爆料來看，猜測，就像10nm麒麟970之於16nm麒麟960的巨大飛躍一樣，7nm的麒麟980有望在CPU、GPU運算能力上更進一步，同時升級第二代NPU單元，在AI性能上步進上繼續領先競爭對手，同時促成更多手機AI應用場景落地，在綜合實力上將有質的飛躍。
據悉，IFA之後，華為還將移步國內舉辦麒麟980媒體溝通會，屆時有關麒麟980的一切詳盡規格參數和設計細節將悉數公佈，拭目以待。
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