2018-08-21 23:33:38 佚名

ISSA爸爸

高通，創辦於1985年，總部位於美國加利福尼亞州聖迭戈市，在全球範圍內擁有33000多名員工，是全球領先的3G、4G、5G企業，包括蘋果、三星、華為等智能手機廠商，每賣出一部全網通手機設備，都必須向高通繳納高額的專利授權費用。

除此之外，高通也是全球最大的無線半導體供應商，旗下的驍龍系列芯片是全球最領先、先進的移動處理器，具有高性能、低功耗等特點，是目前所有中高端手機產品的主流選擇。

那麼，在國內，誰最有可能成為“中國式的高通”？就目前來看，最接近這一實力的，唯有華為、聯發科、以及紫光三家。

華為：唯一能夠在高端機領域內與高通相媲美

華為是中國大陸市場內唯一能夠自主研發移動處理器的手機廠商，並且也已經實現了不俗的商業化表現。旗下的海思麒麟系列芯片在經歷了多年的沉澱發展後，已被華為廣泛運用於自家手機和榮耀手機身上，並逐漸被消費者所熱愛。

以最新的麒麟970芯片來看，在華為Mate10、P20系列、榮耀10、V10等產品上的應用，足夠證明其性能受到了用戶的認可。在基帶上，由於華為是全球最大的通信設備製造商，研發實力強大，因此完全擺脫了高通的控制，居於世界領先地位；另外，麒麟970還全球首發NPU人工智能單元，由國產品牌寒武紀研發提供，掀起了全球內芯片的Ai潮流。

但是，縱然很驚豔，但華為麒麟芯片與高通相比仍有很大差距。高通採用的完全自研的CPU、GPU架構，不僅性能強大，並且功耗控制也非常完美；而華為麒麟芯片則依然依賴於ARM公版架構授權，GPU方面也是如此。因此，華為芯片在GPU方面始終被認為是短板。

聯發科：全球著名IC半導體設計廠商

說起中國臺灣廠商聯發科，其實很多人都用過其產品。與華為麒麟芯片相比，聯發科的歷史更久，雖然同樣採用ARM公版授權，但聯發科實際上與高通性質一樣，自身並不製造手機，而是單純的向廠商提供成品芯片。

不過，因為聯發科最初被廣泛用在廉價山寨機，導致其用戶形象一直無法改變，中高端芯片因性能短板，始終不被國內用戶認可。

但不可否認的是，其實聯發科和華為麒麟海思芯片同是ARM公版架構，性能上也不比後者遜色，只不過相比起高通，兩者都略有不如。

紫光：國產集成電路航母正式啟航

其實紫光與高通並不相似，紫光所追趕的目標應該是三星。作為擁有強烈政府背景的紫光集團，是國產半導體產業的典型代表，它佈局的是整個半導體集成電路行業，而非僅僅手機芯片一種。

首先，紫光旗下已經收購了展訊和銳迪科，並聯合美國Intel，開始涉足手機芯片行業，雙方將聯合開發基於英特爾架構和通信技術的手機解決方案，將來有可能會威脅到高通、聯發科等。

然後，紫光還攜手武漢新芯、西部數據等廠商佈局存儲行業，註冊成立了全新的長江存儲，預計明年正式量產64G 3D NAND芯片，屆時國產內存條等產品將陸續面世，徹底擺脫三星、英睿達、鎂光等內存大廠的價格壟斷。

因此，單純來看移動芯片的話，華為無疑是最有可能成為中國的“高通”。但其實，要理智看待現實，無論是華為、聯發科還是紫光，都在芯片水平上與國際差距巨大，這就要求我們必須時刻保持緊張，不能有一絲懈怠。

Tech情報局

目前來看，只有華為海思。

產品上華為海思有拿得出手的產品。

首先從產品上說，華為手上最頂尖的芯片目前是麒麟970，大概距離高通目前最好的芯片驍龍845落後一代半，算麒麟970早出半年，那麼就是落後一代。雖然還有代差，但是基本能有一戰——這是最基本的一個論調，有差不多的產品就有競爭力。

研發能力上華為海思目前還差很多。

其次從研發能力上說，手機芯片中主要包括了CPU、GPU、DSP、通訊基帶等等部分，我們一個一個對比。

CPU上，麒麟970採用的是公版arm架構，驍龍845採用的是自主架構Kryo 385，這個麒麟明顯落後一截；

GPU上，麒麟970還是採用購買的Mali系列GPU，而驍龍845採用的是自主研發的Adreno 630，而且性能上也是遠超Mali。

DSP方面，麒麟970採用的是Cadence的DSP，並非自主研發，而驍龍845則是自主研發的Hexagon 685。

通訊基帶則是麒麟970自主研發的，在技術上也是世界頂級水平。

除此之外，華為還跟中科院的寒武紀共同在手機芯片中加入了NPU，用來進行人工智能運算，也算是一項創新。

↑高通驍龍845處理器↑

所以總的來說，華為在研發實力上與高通距離還比較遠，一方面是研發實力有限，另一方面是對外依賴程度相對較高。雖然說在芯片方面會有一些自己的創性和小亮點，但是還是跟高通差一個身位。

但是考慮到蘋果的A11才剛剛擺脫DSP的外包，驍龍自己也是在CPU公版架構和自研架構中搖擺了一個來回，三星也是用的公版CPU、GPU，所以海思做到這樣，已經算是可以了。

當然，高通和麒麟都是不負責生產芯片的，都要交給臺積電和三星生產，所以在這一點上兩者之間並沒有什麼本質不同。

未來的發展。

美國製裁中興，高通可以說是莫名其妙捱了一悶棍。而對應的，華為大概也是為自己當時咬著牙搞芯片樂開了花，另外就是高通本身就在考慮把自己出售給半導體商博通。所以從發展上看，華為顯得順風順水，外加還會有整個國家意志的支持，未來究竟能夠發展成什麼樣子，我們還是要拭目以待的。

↑華為海思的麒麟處理器↑

SilentTurbine

中國芯片哪家強？牧童遙指——

1、“申威26010”商業化

“神威·太湖之光”超級計算機系統登頂榜單之首，成為世界上首臺運算速度超過十億億次的超級計算機，這是首次完全用“中國芯”製造的中國最強大的超級計算機，它的芯片是“申威26010”眾核處理器。這個只有5釐米見方的小小薄塊，它集成了260個運算核心，數十億晶體管，達到了每秒3萬多億次計算能力，單芯片計算能力相當於3臺2000年全球排名第一的超級計算機。40960個“中國芯”同時工作，讓“神威·太湖之光”登上了世界計算巔峰。

2、華為海思

創建於1991年的華為集成電路設計中心，2004年升格為海思半導體有限公司。

1993年海思第1塊數字ASIC開發成功；2008年3月，海思發佈全球首款內置QAM的超低功耗DVB-C單芯片；2014年5月，海思發佈四核麒麟910T（kirin910T），搭載於華為P7。2016年10月，海思發佈麒麟960，GPU較上一代提升180%，主要搭載於華為mate9。2017年1月，麒麟960被Android Authority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。

在手機芯片與通訊芯片領域，華為國內最強，並有與國際巨頭過招的實力。

3、紫光集團

旗下有一家上市公司紫光國芯，是專注於半導體行業上市公司，從事集成電路芯片設計開發領域，是集成電路芯片設計和系統集成解決方案供應商。2017年公司實現營業收入18.29億元，同比增長28.94%。

之外紫光集團旗下還有一家芯片公司紫光展銳，在中國半導體行業協會發布的2017年中國集成電路涉及企業名單中位列第二的地位。

在這三家中，可能性最大的是海思，基礎好，市場化程度高，又與華為手機形成很好的軟硬件互補，通過華為手機強大的銷售力量，迅速壯大。

其他的雷軍手中小米旗下的芯片也是有希望的，市場化程度高，與小米手機形成良好的軟硬件互補。

波士財經

從商用程度來看，最好的大概是華為海思芯片了。目前從其性能表現而言，雙方的差距越來越小；但增進速度來看，華為的突飛猛進在整個芯片界排名前列。如果按華為目前的研發速度和投入，超過高通不會有意外情況。

而從佈局的深度來說，紫光集團也是最有實力的一位。紫光的優勢在於背景深厚，是信息強國的一個戰略佈局。紫光的資本佈局非常牛逼，像展迅、瑞芯微等都屬紫光旗下。如果說高通是專和精為主，那紫光則是從整個產業鏈的宏觀角度來佈局，如果真能形成規模發展，其潛力不可限量。

其它那些計算機方面的芯片製造公司筆者對其不抱大的希望，感覺要論發展前途還不如小米的澎湃處理器有看頭。

所以芯片的佈局不是看現在誰家有技術有資金，而是要看誰家更能經受得起時間的折磨，能更有魄力將自家芯片投入到商用進程。這是一場比拼耐力的長跑，而不是比拼爆發力的短跑。

互聯網俊明說

國內的芯片公司，哪家最有可能成為中國的高通？高通是全球3G、4G、5G技術的巨頭，其在通信領域向全球製造商提供技術授權就可以活得如此的滋潤，其授權基本涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備品牌。其在手機芯片市場完全是呼風喚雨，主宰很多手機企業的角色。而說到中國國產芯片，誰在未來能成為手機芯片的高通，可能要達到這樣的高度很難，但非要選出來一個最有可能的是華為海思。但華為芯片技術上可以與高通比比高下，但在手機芯片市場上華為海思麒麟是否能夠具有高通的江湖地位，那可能還不一定。

目前國產手機企業做手機芯片的就是聯發科、華為海思、小米幾家企業，芯片是技術要求相當高、高層次集成電路人才要求高、投入相當巨大的，一般的企業也沒有實力投入的。從目前來看聯發科和小米主要是還集中在中低端手機芯片領域發力，在高端領域只有華為還是麒麟芯片能夠與高通爭一爭風頭。在未來5G領域，也只有華為能與高通掰掰手腕。

但以目前華為的做法，在手機芯片江湖地位上可能達不到高通的高度。雖然華為麒麟芯片性能夠好，但只限於自家使用而不外賣，其芯片的使用範圍就受限而成就不了一統江湖的地位。但好在華為手機的用量夠大，即使自家用也夠強大的。

對於小米自研手機芯片目前來看也是雷聲大雨點小，未來能否繼續發力搞出有實力的產品也還是未知數。但願小米也能夠扛扛手機芯片研發的大旗，能夠開發出有實力與競爭了的產品，才能讓這個市場更加的繁榮，讓消費者能夠在有競爭中享受到實惠，而不是獨家壟斷。而聯發科一直在低端市場徘徊，估計要上高端難度較大了。

芯片一直是國內的痛，雖然現在一窩蜂都往芯片領域奔去，但真正能夠在風潮中存活下來的必然還是少數。大部分還是在專用領域內發力，而在通用芯片領域更是缺的不是一心半點兒，目前靠龍芯等在苦苦支撐著奮戰。在通用芯片領域，也許龍芯會一步步殺出一條血路來，與華為海思一道成為國內具有標誌意義的芯片雙雄。

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東風高揚

芯片製造是一個非常高消費行業，中國以及全球沒有幾家芯片公司就可以看的出想要涉及芯片行業是需要非常高的門檻的。

目前國內能夠支持芯片發展的在我看來只有華為一家。因為華為從手機行業起步，有一定的基礎。而且華為非常有錢，阿里巴的收入去年是華為的4/1，小米和中興的收入是華為的6/1。

再看看芯片製作工作原理

芯片簡單的工作原理：芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規模，大到幾億；小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態，開和關，用 1、0 來表示。多個晶體管產生的多個1與0的信號，這些信號被設定成特定的功能（即指令和數據），來表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。芯片加電以後，首先產生一個啟動指令，來啟動芯片，以後就不斷接受新指令和數據，來完成功能。最複雜的芯片（如：CPU芯片、顯卡芯片等）生產過程：1.將高純的硅晶圓，切成薄片2.在每一個切片表面生成一層二氧化硅3.在二氧化硅層上覆蓋一個感光層，進行光刻蝕4.添加另一層二氧化硅，然後光刻一次，如此添加多層5.整片的晶圓被切割成一個個獨立的芯片單元，進行封裝

可以看的出自助生產芯片並不容易。但是，相信在中興事件之後，國內的巨大市場，國家的2025戰略都會加快芯片的國產化。請你和我一起期待吧

城夢香柯

國內的芯片公司最為有名的是：

第一，中芯國際

龍芯驍龍870芯片

第二，阿里巴巴收購的中天微公司。

神經元芯片

第三，華為的海思公司。

麒麟芯片

第四，小米公司的低端芯片。

手機芯片澎湃芯片

第五，清華紫光公司、寒武紀公司等。

內存芯片

第六，還有像中微公司、中星微公司等。

除了國家的公司以外，還有諸如武漢光電國家研究中心的事業機構。也開發芯片，助力國家芯片產業化。

這些企業生產的芯片目前市場佔有率不高，美國禁售令出臺，為這些中國企業佔據市場提供了舞臺；為他們企業研發提供了商機；為這些企業的產品更新換代提供了契機；所以可以看做是為難中的機會。

生產芯片的流程圖為這些企業產品研發更新換代提供了契機，所以有人說美國製裁是神助攻！

目前世界上最有名的芯片公司是荷蘭的芯片公
司。他們能批量生產10～14納米的光刻機。在設計、製造，檢驗封裝三大領域都居於世界翹首。目前中國只是在檢驗封裝問題上趕上了世界潮流，在設計製造特別是製造上距離較大。

芯片研究設計七十多個學科領域，最核心的涉及光學儀器、精密製造等領域。其實，製造芯片不難，難的是能夠把製造芯片的機器只製造出來，才是問題的關鍵。目前中國經過四十年的發展，已經能夠比較成熟的製造24納米的光刻機。製造40納米的光刻機已經可以批量生產。但是國際社會發展迅速，技術進步比較快，所以全世界都在研究10納米以下的光刻機。

羅列的中國最有名的芯片公司，他們都處在重要的發展階段，都有可能通過自身的努力，躋身國際社會的大舞臺。但是芯片行業是需要大量投資的行業，技術高度密集的行業，是投資風險最大的行業，也是國家最重視的行業。不僅僅需要資金，不僅僅需要個人的努力，更需要產業的配套。所以在國家重視的大環境下，各個公司發揮自身優勢，吸納全世界的頂尖人才，加大研究力度，我感覺這些企業都有可能成為高通。因為他們目前為止的行為受到國人的全力支持！

錦繡中華一捧土

談談個人理解！最有可能成為中國高通的公司有三個，華為、阿里和小米，其中前兩個更有可能，但也難度很大。原因如下：

1.中國技術相對落後。手機芯片技術長期壟斷在美、日、韓、荷蘭等國家手中，中國與其相比尤其是在光刻機方面還存在很大差距。特朗普針對中興公司的扼頸行為，無疑揭開了中國芯片技術的現狀。高精尖的芯片，中國90%以上要靠進口，這是事實。

2.中國已經意識到核心技術的重要性。中興事件之後，中國舉國上下都達成了一個共識：落後就要捱打，這是亙古至今不變的道理。中國對核心技術尤其是芯片的自主創新重視程度達到了一個前所未有的高度，這對中國企業來說是個重大機遇。

3.成為中國高通難度之大難以想象。中芯國際、紫光國芯等與國外先進相比，技術和創新能力還存在很大差距，在國際上也屬於非主流公司。芯片的製造技術非常複雜，不是光憑一腔熱血就可短時間達到的。可喜的是，華為、阿里、小米等國內重量級公司已經涉獵此領域。尤其是華為海思，其“麒麟”芯片已經達到相當高水平，這也是美帝沒有向其下手的主要原因。阿里方面也收購了中天微，小米也推出了澎湃低端芯片。這三家公司，無論是公司實力、技術人才、研發創新能力都首屈一指。目前芯片已經上升為國家戰略，這三家公司尤其是華為阿里無疑是最有可能成為中國的高通，小米排名第三。其他公司要想成為國際頂尖芯片公司，單憑個體實力難度太大，但這三家公司即使有可能，也有很長的路要走。

Stark論道

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高通的優勢不但在於通訊基帶，更在於強大的移動端GPU表現和Soc整體整合。

國內最接近的高通的還是華為，但其中的差距還是存在的，而且還是有點明顯。並且華為的移動Soc採用的還是Mali的解決方案，並沒有一個自己的解決方案。不過也有相關新聞證明華為在自研GPU。

除此以外，華為在通訊模塊的造詣上確實收到了市場的好評，上次和一朋友去網吧吃雞開黑，我就是用我自己的華為P20 Pro給小夥伴的小米6開的熱點。

而且華為最新的旗艦Soc---麒麟970也用上了一些黑科技就是寒武紀NPU，用於人工智能方面的加速，實際落地應用也能被用戶感知。不得不好評一個！

找靚機

首先明確一點，高通是做芯片設計的，並不涉及芯片的封裝、製造等等，所以要討論這個問題的話，備選公司只能從主要是做芯片設計的中國公司裡選。

芯片設計在整個芯片產業裡算是進入門檻比較低的，中國半導體行業裡數量最多的也是做設計的公司。一些性能和工藝精度要求沒那麼高的芯片設計相對來說比較容易，一些小公司投入幾百萬、幾十個人也能做起來。但是高端芯片設計領域技術難度還是很大的，沒有強大財力的公司是沒有能力去做高端芯片設計的。

國內芯片設計領域的領頭羊毫無疑問是華為海思，技術實力和營收水平都排在國內第一，而且是一騎絕塵，和其他同行拉開了很大距離。海思在現在以及將來都是最有可能成為中國高通的公司。這麼簡單就回答完了？不是，海思很強這是我們看到的表面現象，只有深入去探究海思為什麼會這麼強才能明白海思為什麼最有可能成為中國的高通。

海思為什麼會這麼強？首先是因為華為強大的技術基因。華為一直走的是“技工貿”路線，在技術上一直有持續的巨資投入，每年的研發投入都佔公司總營收的10%-15%，在全球頂尖的科技公司裡，華為的研發投入都是非常靠前的。這裡貼一張歐盟發佈的2017全球企業研發投入排行榜，華為104歐元排第六。

海思的佈局也非常早。2004年華為就預料到如果不掌握芯片領域的核心技術以後肯定會受制於人，從那時開始華為每年就投入巨資做芯片研發，積累了很多專利技術，直到今天才有可能在高端芯片領域和高通一較高下。

現在說一下海思為什麼這麼強的最重要的一個原因：體制問題。放眼全球，通信和半導體行業的巨頭，思科、諾基亞、愛立信、高通、英特爾都是民營公司，都是在充分的市場競爭下成長起來的。中國最早開始做半導體行業是通過所謂國家隊的形式做的，由政府撥款支持一些公司做研發，做出產品之後政府幫忙找銷路，從誕生到成長都有政府幫忙，這樣的企業當然競爭不過在全球市場廝殺中成長起來的外資巨頭們。

海思走的是一條完全自主發展的道路，自籌資金，自找銷路(海思手機芯片主要用在華為手機上，其他種類的芯片和很多行業都有合作)，充分參與全球市場競爭，在競爭中磨鍊提升技術水平，才能成長為今天的海思。