虽然一些朋友可能才刚刚用上骁龙845平台的最新款手机，但大家心里就已经开始关心高通接下来的旗舰平台芯片的动态，按理说应该会被命名为骁龙855。不过近日，知名爆料人Roland Quandt在社交平台上透露了骁龙855平台更多的消息。
台积电7nm工艺代工：三星近年的旗舰芯片多为三星代工，同时也这些芯片也给三星首发使用。不过高通骁龙855芯片必将用上7nm的工艺制程，而目前三星7nm工艺制程上的进度要慢一些，因此高通这次选择把骁龙855的订单交给了台积电，当然我们相信高通与三星未来合作的机会依然还有很多。
如果再加上高通，那么包括苹果、华为在内，已经有三张7nm的大单交给了台积电，可想而知，台积电的生产压力是有多大啊！
基于ARM A76优化：虽然高通有自己的Kyro内核，但从64位开始，高通的Kyro多是基于ARM的架构做修改而来。这次骁龙855上的Kyro内核（大核部分）很可能是基于今年6月发布的ARM Cortex A76而优化的。
A76的最高主频可以达到3GHz，相比上一代的A75，理论性能提升35%、省电40%、机器学习的负载能力提升4倍。
将集成X50 5G基带：5G已经成为明年整个通讯行业共同的焦点，高通之前也已经发布了独立的X50 5G基带。而据消息称，骁龙855将整合X50基带，以实现原生对5G网络的支持。
首发骁龙855的可能不再是三星：近年骁龙800系列的芯片都被三星S系列当年的旗舰首发，毕竟芯片本身就是由三星代工生产，不过正如上面所说的，骁龙855很可能由台积电代工，同时也可能因为市场的因素，据Roland Quandt的透露，骁龙855的首发厂商可能会是OPPO。
可能不叫骁龙855：为了应对手机和笔记本两条产品线，高通可能会对原计划中骁龙855和骁龙1000（笔记本平台上的命名）的产品命名进行调整，原计划的骁龙855可能不会是最终的名称。
从10nm升级到7nm的工艺制程，骁龙855的性能不容置疑，但胖虎觉得对于手机这类移动设备来说，功耗和发热才是更为迫切的问题，希望高通骁龙855不会让大家失望。
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