雖然一些朋友可能才剛剛用上驍龍845平臺的最新款手機，但大家心裡就已經開始關心高通接下來的旗艦平臺芯片的動態，按理說應該會被命名為驍龍855。不過近日，知名爆料人Roland Quandt在社交平臺上透露了驍龍855平臺更多的消息。
臺積電7nm工藝代工：三星近年的旗艦芯片多為三星代工，同時也這些芯片也給三星首發使用。不過高通驍龍855芯片必將用上7nm的工藝製程，而目前三星7nm工藝製程上的進度要慢一些，因此高通這次選擇把驍龍855的訂單交給了臺積電，當然我們相信高通與三星未來合作的機會依然還有很多。
如果再加上高通，那麼包括蘋果、華為在內，已經有三張7nm的大單交給了臺積電，可想而知，臺積電的生產壓力是有多大啊！
基於ARM A76優化：雖然高通有自己的Kyro內核，但從64位開始，高通的Kyro多是基於ARM的架構做修改而來。這次驍龍855上的Kyro內核（大核部分）很可能是基於今年6月發佈的ARM Cortex A76而優化的。
A76的最高主頻可以達到3GHz，相比上一代的A75，理論性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。
將集成X50 5G基帶：5G已經成為明年整個通訊行業共同的焦點，高通之前也已經發布了獨立的X50 5G基帶。而據消息稱，驍龍855將整合X50基帶，以實現原生對5G網絡的支持。
首發驍龍855的可能不再是三星：近年驍龍800系列的芯片都被三星S系列當年的旗艦首發，畢竟芯片本身就是由三星代工生產，不過正如上面所說的，驍龍855很可能由臺積電代工，同時也可能因為市場的因素，據Roland Quandt的透露，驍龍855的首發廠商可能會是OPPO。
可能不叫驍龍855：為了應對手機和筆記本兩條產品線，高通可能會對原計劃中驍龍855和驍龍1000（筆記本平臺上的命名）的產品命名進行調整，原計劃的驍龍855可能不會是最終的名稱。
從10nm升級到7nm的工藝製程，驍龍855的性能不容置疑，但胖虎覺得對於手機這類移動設備來說，功耗和發熱才是更為迫切的問題，希望高通驍龍855不會讓大家失望。
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