邵世敏
前一段時間中興芯片事情，讓中國突然意識到在製造業當中缺少一大塊----高端芯片。
無論是中興、華為還是聯想均離不開美國芯片和軟件，我們看得見CPU、內存、模數轉換芯片、各種各樣的高端芯片均是來自於美國、韓國和日本，比芯片更為重要的是軟件：PC上的操作系統、數據庫軟件、銀行管理軟件、手機上的操作系統也是來自於美國。
的確，如果美國封鎖相關的高科技出口到中國，大部分中國高端製造業、互聯網行業、以及IT都會有很大的問題，芯片就是一個非常大的問題。
如果我們把全球芯片行業進行歸類，再看看中國芯片還有多少差距？
芯片這個行業從上游到下游，大體上可以分為幾個階段：設計、製造、封裝、設備、材料和軟件--六個部分。
設計領導者：高通、英特爾、ARM、AMD和三星；
製造：英特爾、臺積電、三星、格羅方得、中國主要中芯國際
封裝相對簡單一點：英特爾、臺積電、聯電等，中國大陸也一些封裝廠家；
設備：荷蘭的ASML、佳能、還有中國中星微等一些低端的廠家；
材料就相對複雜，材料也分為很多類硅片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、溼電子化學品、電子特種氣體、光罩和其他的材料、總的來說材料的強國是日本、德國以及部分美國； 中國也有一些小公司在做材料部分，例如中芯國際的創史人張汝京先生後來創辦的公司上海新昇半導體公司大硅片。
芯片設計軟件(EDA)公司：主要是美國的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨頭； 處於絕對領先地位。
應該說，中國在芯片製造的上下游均有一些公司在參與：設計有華為、比特大陸； 製造有：中芯國際； 封裝就比較多一些，如通富微電、天水華天、南通華達微電子； 設備提供商： 中星微， 上海微電子； 材料有： 中能硅業科技、中環半導體，上海新昇半導體。
中國最為緊缺就是EDA設計軟件公司，在這個領域中國還沒有辦法。
從中我們可以看出來，中國目前在芯片上下游產業佈局方面應該是比較全的，幾乎可以任何芯片，如x86 cpu芯片、ARM芯片、內存芯片； SSD顆粒、手機的屏幕驅動芯片； 總結一句話就是都能做，但是都沒有做到最好，和全球頂級供應商相比有點差二代，有點差三代，還有就是差得更多四代五代都有可能。
啥都能做，啥都沒做好！這個是中國芯片產業的現狀！
全球芯片的地位如下， 美國是全球芯片超強，無論誰都離不開美國、韓國和日本就是全球第二梯隊，部分領域的領導者，可以找到替代，中國和歐洲大約是第三梯隊，全面封鎖中國芯片，中國IT產業估計可以存活，但是活得肯定不好！
從芯片全產業鏈來看，中國最為接近全球領先水平是在芯片設計行業，特別有一些細分的行業芯片設計已經處於絕對領先的水平，如比特大陸的挖礦機芯片，AI芯片的設計、以及ARM的芯片設計，整體落後差不是太多，特別海思的ARM芯片和可以全球領先的高通一較高下，不分伯仲。
中國芯片出路來看，未來的十年，估計最先行成全球領先芯片公司，估計是在芯片設計領域、然後才是芯片製造領域！
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