“中兴事件”后，网络上出现了很多不同声音，“中国大部分芯片需要依赖国外进口”，“IC产业发展与国外差距太大”，而有的观点，却认为中国IC产业已很强，什么芯片都能做了……
但其实，我们现在迫切需要的是清醒地认识IC产业的现实，远离这些妄自菲薄和夜郎自大观点。因为只有清醒认识了国内外的大环境，才能下定发展IC产业的决心，才能更好地展望集成电路产业的未来。
近几年中国成立了大基金之后，很多地方也跟进成立了地方基金来投资集成电路产业。但事实却并不是我们看到的那样，因为很多地方政府都夸大了投资数额，很多地方大概就只落实了他们喊出数字的20%左右，另外80%其实是不落实的。甚至有的地方政府根本没有准备好资金就直接上马了集成电路产业……
半导体发展每隔10到20年，就会有个杀手级的应用出来
自2013年，我国集成电路进口额高达2313亿美元，超过石油成为第一进口商品。 有专家表示，目前我国集成电路产业发展成绩斐然，在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争实力，但在处理器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。
集成电路产业内的浮夸之风对产业百害无益
从全球半导体产业链来看，集成电路各领域的差距在哪些方面呢？
- 高端芯片CPU：解决有无问题，并在特定领域实现应用，但在民用市场性价比上有待提升。
- GPU领域：国内只有景嘉微公司有所布局，服务特种应用。
- FPGA方面：国内的高云公司和紫光国芯公司的技术水平还较低。模拟芯片模拟芯片企业产品集中在中低端产品，在高电压、高频率、高性能、高可靠性方面与美国的差距非常显著。
- 射频器件方面：国内公司在市场竞争力和器件性能与国际先进水平差距较大。
- 电力电子器件方面：国内企业除中车时代电气公司外，整体实力较弱。
- 光器件：国内企业的产品以中低端光器件为主，高端器件95%以上从国外进口，综合国产化率不足15%，全球排名前10的光电子企业中，只有烽火集团旗下的光迅科技公司排在第5位，而市场份额只有5%，
- 100G光电子收发器市场：国内企业的市场份额为0。设备材料我国设备仅在部分品种实现了单点突破，等离子刻蚀机、MOCVD、清洗剂等设备已实现国产化，但尚不具备面向先进工艺的成套工艺能力。
- 材料方面：我国目前在8英寸硅片、金属靶材、铜电镀液、CMP研磨液、化学试剂等方面具备一定技术实力，但在面向先进制程工艺的12英寸硅片、特种气体、高纯化学试剂等材料方面技术实力依然薄弱。工艺国内尚处于28nm量产阶段，16/14nm还在研发中，与英特尔差距至少为3代。材料市场比设备市场大，去年设备超过了材料。中国有15%的产能，需要很多材料。但乐观地估计，国内能够供应的也只占大概5%。国内也有材料企业在成长，但是和国际差距还非常远。
- EDA/IP： 国内基本所有设计企业都依赖进口企业提供的设计工具。
- 软件：我国基础软件差距较大。
AI算法应用将带动整个半导体需求
全球集成电路产业正处于技术变革时期，未来，挑战与机遇并存，中国半导体产业大有可为。
如今，新兴应用领域为我国半导体的发展带来新动力，AI在带动IC增长，但IC也在成就AI。例如，物联网的快速发展，将带来产业的深刻变革以及产业服务模式和生态的重构；人工智能发展带来近百亿美元芯片市场需求；5G将成为带动产业新一轮爆发式增长重要推动力。
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