PingWest產品發佈於7月18日，聯發科正式發佈了採用12nm工藝處理器的Helio A22芯片，並公佈了該芯片的詳細配置規格。
Helio A22具有四種A53架構（高達2.0GHz）和12nm工藝。 它集成了PowerVR圖形處理器，分辨率高達1600 x 720，比例高達20：9。
內存支持LPDDR3-933和LPDDR4X-1600。 最大容量分別為4GB和6GB。 該存儲支持eMMC 5.1。
支持高達2100W像素單拍或"1300W + 800W"像素雙拍，支持面部解鎖，智能相冊，單/雙相機背景模糊，多幀降噪，清晰圖像變焦等。
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